Du 17 au 20 octobre 2024, le Congrès mondial du véhicule connecté intelligent s'est tenu au Beijing Yizhuang, Northern Renchuang International Exhibition Center. Cet événement de premier plan a non seulement mis en lumière les technologies automobiles de pointe, mais a également dévoilé officiellement le “2024 Automotive Chip Innovation Showcase” par China Science & Technology Information, offrant à l'industrie une vue d'ensemble des dernières tendances technologiques et des demandes du marché.

Les puces automobiles servent de “cerveau” aux véhicules connectés intelligents, gérant un large éventail de tâches allant du contrôle du groupe motopropulseur à la conduite autonome, en passant par les systèmes d'info-divertissement embarqués. Ces dernières années, avec l'accélération de la révolution technologique mondiale, les puces automobiles ont évolué, passant de simples contrôleurs électroniques à des plateformes informatiques intelligentes hautement intégrées, favorisant l'avancée continue de l'intelligence et de la connectivité des véhicules. Les innovations de 2024 se distinguent par leur sophistication et leur application pratique.

Parmi les cas typiques, les puces automobiles nationales démontrent des capacités de R&D et un potentiel de déploiement remarquables. Les puces informatiques d'IA à haute performance utilisées dans les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) permettent aux véhicules de percevoir des scénarios de circulation complexes et d'y répondre en temps réel, ce qui améliore considérablement la sécurité et l'efficacité de la conduite. Les puces à semi-conducteurs de puissance conçues pour l'électrification optimisent la gestion de l'énergie et le contrôle thermique, ce qui améliore considérablement l'autonomie des véhicules électriques et la fiabilité du système. Les puces d'infodivertissement embarquées enrichissent l'interaction homme-machine grâce à des interfaces tactiles, des assistants vocaux et une collaboration multi-écrans, offrant ainsi une expérience immersive dans le cockpit intelligent.

En outre, le développement rapide de logiciels et de systèmes d'exploitation nationaux est devenu l'un des points forts de l'innovation dans le domaine des puces automobiles en 2024. L'adoption généralisée de systèmes d'exploitation nationaux dans les architectures électroniques des véhicules améliore l'intégration et l'adaptabilité des puces tout en garantissant la sécurité des informations et la confidentialité des données. L'intégration de l'écosystème encourage davantage d'entreprises à participer à la conception des puces, à l'optimisation des algorithmes et à la vérification des systèmes, formant ainsi une chaîne industrielle complète couvrant la conception, la fabrication, les essais et l'application.

Ces innovations ne répondent pas seulement à la demande intérieure croissante de véhicules performants et intelligents, mais démontrent également la compétitivité croissante de la Chine sur le marché mondial des puces automobiles. De l'ADAS aux véhicules à énergie nouvelle, des cockpits intelligents aux réseaux de véhicules, chaque avancée technologique continue de redéfinir les normes de l'industrie et l'expérience des utilisateurs. Les réalisations de 2024 en matière d'innovation dans le domaine des puces automobiles marquent une étape importante dans l'établissement d'une position de leader de la Chine dans l'arène technologique mondiale des véhicules intelligents et connectés.

À l'avenir, avec la convergence de la conduite autonome, de la mise en réseau des véhicules, des villes intelligentes et des nouvelles technologies énergétiques, les puces automobiles deviendront de plus en plus cruciales. Qu'il s'agisse d'améliorer la sécurité des véhicules, l'efficacité énergétique ou l'interaction intelligente avec l'utilisateur, les puces continueront d'être le moteur de la transformation et de la modernisation de l'industrie automobile. Les innovations de 2024 témoignent non seulement de prouesses techniques, mais aussi d'une feuille de route claire pour l'avenir : la mobilité intelligente n'est plus un concept, elle devient une réalité.

Puces et solutions de stockage eMMC de qualité automobile hautement fiables

La série de mémoires eMMC de qualité automobile SiliconGo de Deyiwei est spécialement conçue pour l'industrie automobile. Équipés de la puce de contrôle propriétaire de Deyiwei, ces produits prennent en charge le mode de transfert de données eMMC 5.1 et offrent d'excellentes performances de lecture et d'écriture ainsi qu'une grande réactivité. Ils ont satisfait aux normes de test automobile AEC-Q100 Grade 2 et garantissent un fonctionnement stable à des températures extrêmes allant de -40°C à +105°C. Disponibles dans une variété de capacités (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB), ils répondent aux divers besoins de stockage des clients.

L'eMMC automobile de Deyiwei, en tant que puce mémoire intégrée, se caractérise par un boîtier de petite taille, une grande fiabilité, une excellente cohérence et une durée de vie prolongée, ce qui en fait un choix idéal pour les applications automobiles préinstallées. Elle est largement utilisée dans les tableaux de bord numériques, les T-Box, les ADAS, les cockpits intelligents, les systèmes d'info-divertissement embarqués, les enregistreurs d'événements et d'autres systèmes. Il a été largement adopté par de grands constructeurs automobiles tels que Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus et Shaanxi Automobile.

Deyiwei continue de s'engager dans des échanges techniques approfondis et des collaborations avec de nombreux constructeurs automobiles nationaux et fabricants de niveau 1, les aidant à développer des solutions de stockage qui répondent réellement aux besoins de l'automobile et apportant un soutien solide au développement continu de l'industrie automobile nationale.

Puce de commutation Ethernet pour l'automobile - TAS2010

Beijing Guoke Tianxun Technology Co. a développé de manière indépendante la puce de commutation TSN de qualité automobile produite localement, la TAS2010. Elle a été installée sur 33 véhicules de vérification du prototype FAW Hongqi et a passé avec succès tous les tests et évaluations, y compris un test sur route d'un million de kilomètres. Il a également été vérifié que cette puce de commutation TSN répondait aux exigences et aux spécifications des applications automobiles. Guoke Tianxun a établi des partenariats avec de nombreuses entreprises, notamment des constructeurs automobiles renommés tels que FAW, Changan, GAC et Dongfeng, ainsi que plusieurs entreprises de niveau 1 bien connues. Actuellement, elle développe conjointement des passerelles ou des contrôleurs de domaine avec plusieurs équipementiers et collabore avec plusieurs constructeurs automobiles sur des projets OPC pour l'architecture Ethernet en temps réel de la prochaine génération.

Le TAS2010 a passé le test de fiabilité AEC-Q100 Grade 2 en avril 2023 et a obtenu la certification de sécurité fonctionnelle pour les véhicules routiers en mai de la même année. Au cours de la même période, Goke Tianxun a coopéré activement avec les équipementiers pour tester et vérifier les modèles produits en série, s'assurant ainsi des opportunités de marché avec plusieurs modèles de production de plusieurs constructeurs automobiles. L'entreprise prévoit un déploiement sur des véhicules de série au cours du premier semestre 2025. En outre, dans des domaines tels que les véhicules spécialisés, Goke Tianxun, tirant parti de ses avantages industriels et technologiques, collabore activement avec les clients concernés sur la vérification à bord de leurs puces de commutation TSN. Ces véhicules spécialisés seront également équipés d'une solution complète basée sur cette puce de commutation TSN, ce qui offre un potentiel d'application important.

Sésame noir Intelligent Wudang® C1296

Le Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 est une puce informatique multi-domaine hautement performante et hautement intégrée pour véhicules. Fabriquée à l'aide d'un processus automobile de 7 nm, elle est dotée d'un processeur haute performance de qualité automobile. Il s'agit de la première puce informatique convergente multidomaine hautement intégrée et à hautes performances de l'industrie pour les véhicules intelligents. Elle est dotée de capacités de GPU, de DSP et de traitement en temps réel, ainsi que d'une architecture multi-domaine soigneusement conçue, combinant une isolation dure et un hyperviseur. Avec son NPU et son ISP propriétaires, elle offre un large éventail d'interfaces de capteurs, d'interfaces de véhicules à haute et basse vitesse, diverses sorties d'affichage et 10 Gigabit Ethernet. Il prend entièrement en charge la convergence interdomaine des cockpits intelligents, de la conduite intelligente et des passerelles intelligentes, répondant ainsi aux besoins des différentes étapes de l'évolution de l'architecture électronique et électrique des véhicules.

Depuis son lancement, la famille C1200 de Wudang est entrée dans une phase de commercialisation complète. La famille C1200 comprend le C1296, une puce unique qui prend en charge l'intégration multidomaine du poste de pilotage, de la conduite et du contrôle du stationnement, et le C1236, une puce unique de conduite et de stationnement intégrée NOA pour la conduite intelligente avancée. Grâce à la famille C1200, Heizhima Intelligent a établi une coopération avec de nombreux clients, y compris des OEM et des entreprises de niveau 1 telles que FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji et Banma Zhixing.

China Resources Microelectronics Contrôleur de position de faisceau de phare automobile CS3629

Ce projet de produit est une puce de pilotage de moteur de position de faisceau de phare automobile utilisée pour contrôler l'élévation et l'abaissement des faisceaux de phare. Il a obtenu la certification automobile AEC-Q100. Il offre une précision et une fiabilité élevées, une large plage de tension de fonctionnement, un courant d'entraînement élevé et une consommation d'énergie inférieure à celle des produits comparables. Il comprend également des fonctions de protection complètes telles que la protection contre les surtensions, la protection thermique, la rupture de fil et la protection contre les courts-circuits. Ce produit est utilisé pour le contrôle de la position des phares sur le marché automobile et a atteint des ventes cumulées de plus de 7 millions d'unités. Les ventes cumulées devraient dépasser les 10 millions d'unités d'ici à la fin de 2024.

China Resources Microelectronics détient l'intégralité des droits de propriété intellectuelle pour les technologies clés de ce produit. Grâce à une innovation indépendante continue et à la recherche et au développement, l'entreprise a maîtrisé les technologies clés et amélioré ses performances techniques. En améliorant l'expérience des utilisateurs et en élargissant la portée de ses services, elle a efficacement stimulé le développement de l'industrie électronique automobile en amont et en aval, jouant un rôle positif dans la promotion de l'itération technologique et de la mise à niveau industrielle au sein de la chaîne de l'industrie électronique automobile.

R-LinC : puce SerDes automobile haute performance de 16 Gbps

R-LinC, une puce SerDes automobile haute performance de 16 Gbps, est principalement destinée à des applications telles que la transmission de caméras HD à l'intérieur des véhicules. Elle prend en charge des taux de transmission de 16 Gbps à 1,6 Gbps, une distance de transmission allant jusqu'à 15 mètres et une compensation de la perte d'insertion supérieure à 30 dB. Sa vitesse et sa technologie de traitement sont actuellement en avance d'une à deux générations sur ses concurrents. Une seule puce R-LinC peut se connecter à deux caméras 8MP, ce qui réduit le nombre de puces, de faisceaux de câbles et de connecteurs, diminuant ainsi considérablement les coûts du système. En outre, la puce de désérialisation R-LinC prend en charge l'agrégation et la transmission à 6 voies, ce qui réduit le nombre de puces de désérialisation et de transmission et, par conséquent, les coûts du système.

Puces SerDes pour caméras automobiles conformes à la norme HSMT de la China Automotive Standardization Administration.

En tant que société de conception de puces et membre du comité de rédaction de la norme “Technical Requirements and Test Methods for Automotive Wired High-Speed Media Transmission (HSMT)” de la China Automotive Standardization Administration, Ruifa Technology commencera la production de masse de la série HSMT de puces de transmission vidéo pour l'automobile en 2023. Ces puces comprennent le sérialiseur NS6012 et le dé-sérialiseur NS6603. Le NS6012 convertit les signaux MIPI CSI des puces de capteurs automobiles en signaux série câblés à grande vitesse conformes à la norme HSMT. Le NS6603 reçoit quatre signaux série HSMT pour l'assemblage d'images et se connecte au SoC automobile via l'interface MIPI DPHY/CPHY. Cela permet la transmission longue distance de données vidéo et de données de contrôle bidirectionnelles entre la caméra et le SoC. Ce produit convient à la conduite autonome, aux systèmes avancés d'aide à la conduite, aux systèmes de caméra frontale, aux systèmes de vision surround, aux systèmes de surveillance du conducteur et aux systèmes d'aide au stationnement automatique. Ce produit a obtenu un rapport de certification AEC-Q100 d'une tierce partie et bénéficie d'un système d'assurance de la gestion de la qualité de niveau automobile, fournissant des solutions de puces embarquées et un soutien complet. Cette solution utilise une chaîne d'approvisionnement entièrement nationale pour garantir l'approvisionnement et répondre aux exigences de substitution nationales. Ce produit présente plusieurs avantages par rapport aux concurrents internationaux : Premièrement, il est conforme au protocole standard HSMT ; deuxièmement, il prend en charge une puissante correction d'erreur directe RS-FEC et une retransmission des données de la couche physique à faible latence, présente d'excellentes capacités anti-interférences et démontre d'excellents résultats aux tests EMC et BCI dans les environnements automobiles ; troisièmement, il offre des performances d'égalisation améliorées et des distances de transmission plus longues ; quatrièmement, il prend en charge la détection de la localisation des défauts de câble dans les scénarios PoC ; et cinquièmement, il a obtenu la certification de processus ISO26262 Functional Safety ASIL D et la certification de produit ISO26262 Functional Safety ASIL B de TUV Rheinland, un organisme de certification de la sécurité fonctionnelle reconnu dans le monde entier.

1200V 8mΩ SiC MOSFET

L'AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) offre la plus faible résistance à l'enclenchement et le courant nominal le plus élevé de la plateforme MOSFET 1200V de la société. Utilisant la technologie avancée SiC MOSFET, il offre une faible résistance à l'enclenchement, de faibles pertes de commutation, une température de fonctionnement allant jusqu'à 175°C, un temps de récupération inverse ultra-rapide et une diode de corps intrinsèque robuste. Le produit offre d'excellentes performances électriques, notamment une faible tension d'enclenchement et une tension nominale réelle dépassant largement le niveau de la plateforme. Adapté aux circuits à haute fréquence, il réduit la taille globale du système, améliore l'efficacité et augmente considérablement la fréquence de commutation. Il a été largement utilisé dans les commandes de moteur, les disjoncteurs, les alimentations sans interruption et les onduleurs photovoltaïques. Il utilise des composants conformes à la directive RoHS et répond aux normes AEC-Q101 pour les applications automobiles.

KD6610

Le KD6610 est une puce de communication réseau spécialement conçue pour le secteur automobile. Après le KD6630, une puce de commutation entièrement autonome et contrôlable, il s'agit de la deuxième puce de qualité automobile pour les véhicules de tourisme de gamme inférieure et moyenne. Le KD6610 prend en charge les fonctions unicast et multicast L2/L3, avec une performance de commutation totale de 8,5 Gbps sur les interfaces de service de la puce, et de 4,5 Gbps dans des conditions typiques. En ce qui concerne les interfaces de service Ethernet, la puce comprend un port 100BASE-TX, un port RGMII/MII/RMII, quatre ports 100BASE-T1 intégrés et deux ports SGMII/1000BASE-X (dont l'un possède un MAC capable de RGMII/MII/RMII). Le SerDes prend également en charge le multiplexage d'une interface 5GBASE-X/2,5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X avec une interface PCIe 2.0. Il prend en charge la commutation Ethernet de couche 2 802.1ad et 802.10 à plein débit et le routage IP de couche 3 sur tous les ports Ethernet. Il prend également en charge une table d'adresses MAC de 4096 entrées et 4095 VLAN. Il prend en charge 512 politiques ACL en amont et 256 politiques ACL en aval pour une classification complexe des paquets et un traitement de la sécurité Ethernet. Chaque port dispose de huit files d'attente prioritaires pour le trafic en amont et en aval, prenant en charge la limitation du débit, la mise en forme du trafic, l'ordonnancement prioritaire des files d'attente et l'ordonnancement DWR. Pour les réseaux sensibles, il prend en charge les normes IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav et IEEE 802.1Qbv, ainsi que trois domaines d'horloge 802.1AS. En termes d'interfaces de gestion, l'unité centrale haute performance intégrée (CK810) peut mettre en œuvre des solutions de gestion localisée de l'unité centrale par le biais d'interfaces telles que QSPI, GPI0, I2C et UART. Il fournit une interface maître SMI pour gérer la puce PHY Ethernet externe, prend en charge l'interface PCIe2.0 (EP) et est utilisé pour les puces de gestion de CPU externes et l'envoi et la réception de messages. Il fournit une interface esclave SPI pour la gestion de la configuration du MCU/CPU externe. La puce intègre un module PWU de gestion de l'alimentation interne pour le contrôle de la mise hors tension du sous-système CMS. Le PHY 100BASE-T1 intégré prend en charge la fonction TC10.

Puce de conversion de puissance Boost/Flyback/SEPIC de qualité automobile TPQ5055Q

Avec l'adoption croissante de l'électrification et des véhicules intelligents, les séries de produits TPQ5055Q et TPQ50517Q offrent une fonctionnalité et une flexibilité complètes, satisfaisant grandement les besoins d'alimentation des topologies boost, SEPIC et flyback pour les systèmes trois-électriques, ADAS et les systèmes de cockpit dans les nouveaux véhicules à énergie (NEV), contribuant ainsi au développement des nouveaux véhicules à énergie en Chine. Les avantages du produit sont les suivants : Premièrement, la gigue à double fréquence offre des performances EMI supérieures ; deuxièmement, la prise en charge de plusieurs systèmes Boost/Flyback/

Troisièmement, la sélection flexible des MOSFETs externes en fonction de la puissance de sortie. Les scénarios d'application comprennent les systèmes triélectriques NEV, les systèmes d'aide à la conduite (ADAS) et les systèmes d'habitacle.

Le cœur de l'habitacle - La puce Smart Cockpit de la série X9

Les processeurs Core of the Cabin X9 de SemiChip sont des puces de qualité automobile conçues spécifiquement pour les cockpits électroniques automobiles de la prochaine génération. Ils intègrent un CPU haute performance, un GPU, un accélérateur d'intelligence artificielle, un processeur vidéo, ainsi qu'un riche ensemble d'interfaces de communication de scénario embarqué, d'entrées/sorties audio et vidéo et d'interfaces de stockage, répondant ainsi aux puissantes capacités de calcul et de communication requises pour les applications de cockpit électronique automobile de la prochaine génération. En outre, l'ensemble de la série X9 intègre un module HSM haute performance et un îlot de sécurité indépendant, répondant aux normes de sécurité fonctionnelle ASIL B et permettant des applications avec des exigences de sécurité encore plus strictes. Avec sa série X9 Core of the Cabin, SemiChip répond de manière exhaustive aux besoins des processeurs de cockpit, toutes générations confondues, en englobant l'instrumentation 3D, l'IVI, le contrôle du domaine du cockpit, l'intégration cabine-parking, l'intégration cabine-conduite-parking et les plates-formes de calcul central, depuis les applications de cockpit d'entrée de gamme jusqu'aux applications phares. L'entreprise mène activement le développement des produits de cockpit IA. La série X9 est devenue le choix principal pour les puces de cockpit intelligent de qualité automobile en Chine, avec une production de masse et une expédition de plus de 4 millions d'unités. Elle bénéficie d'une riche expérience en matière de production de masse et d'un écosystème mature, couvrant plus de 40 modèles grand public. Parmi ses clients figurent SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, etc.

Puce pour cockpit intelligent de qualité automobile “Dragon Eagle One” (en anglais)”

En 2021, CoreEngine Technology a lancé la puce de cockpit intelligent “Dragon Eagle One” en 7 nm. En 2023, première année de production de masse, “Dragon Eagle One” dépassera les 200 000 unités, et les livraisons devraient atteindre un million en 2024. Actuellement, la puce est entrée en production de masse et est utilisée pour plus de 20 modèles grand public, dont les séries 06, 07 et 08 de Lynk & Co, le Galaxy E5 de Geely, le pick-up tout électrique de Geely et le Hongqi de FAW. En se basant sur la puissance informatique de “Dragon Eagle One”, CoreEngine a développé une solution monopuce qui intègre le cockpit intelligent, le stationnement automatisé et la conduite assistée. Cette solution promet des économies de 20% à 30% par rapport aux solutions traditionnelles, répondant ainsi efficacement aux problèmes des constructeurs automobiles en matière de réduction des coûts et d'augmentation de l'efficacité.

Série Z20K11xN avec une chaîne d'approvisionnement nationale entièrement qualifiée pour l'automobile

L'entreprise lancera officiellement la série de produits Z20K11xN basée sur le processus 40nm qualifié pour l'automobile en 2024. Tous les processus de production, d'emballage et de test des plaquettes utilisent des chaînes d'approvisionnement nationales, ce qui permet de produire des MCU nationaux pour les applications automobiles. Le Z20K11xN est un microcontrôleur amélioré basé sur le processus Cortex-M0+ de SMIC en 40 nm qualifié pour l'automobile. Développée à l'aide des processus de conception matérielle et de développement logiciel de sécurité fonctionnelle ASIL-D, la série de produits Z20K11xN est conforme aux spécifications AEC-Q100 et est principalement destinée aux applications électroniques de carrosserie automobile telles que les hayons électriques, les systèmes de chauffage, de ventilation et de climatisation, les applications de nouvelles énergies, le stationnement/freinage du châssis, la commande de moteur à faible puissance et les clés numériques. La série Z20K11xN offre jusqu'à deux mémoires flash de grande capacité physiquement indépendantes (256 Ko de mémoire de programme + 128 Ko de mémoire de données, la mémoire de données de 128 Ko étant également utilisée pour le stockage des programmes). Un riche ensemble de périphériques sur la puce offre des capacités d'extension flexibles, y compris jusqu'à 16 canaux DMA pour le transfert de données, quatre UART prenant en charge les trames LIN, trois canaux SPI, deux canaux I2C et deux canaux CAN/CAN-FD. En ce qui concerne la prise en charge des applications, le Z20K11xN prend en charge les environnements de développement et de débogage tels que GNU, IAR et KEIL, ce qui permet aux clients de développer des logiciels à l'aide d'un kit de développement logiciel (SDK). Ce produit est destiné à une large gamme d'applications, couvrant un large éventail de domaines. Il s'agit notamment des sièges électriques, des vitres électriques, des toits ouvrants électriques, des hayons électriques et des modules de porte, de la climatisation et de la commande d'éclairage, de la commande de châssis et de la commande de freins. Les applications liées aux nouvelles énergies telles que PTC, AC/DC et DC/DC sont également visées, de même que la commande des moteurs sans balais. En outre, d'autres applications de nœuds CAN de petite et moyenne taille sont également incluses.

Mémoire vive dynamique à faible consommation (LPDDR4) de quatrième génération pour l'automobile Modèle SCB11N8G322BF-04ZA2

La SCB11N8G322BF-04ZA2 est une DRAM LPDDR4 (mémoire vive dynamique synchrone à faible consommation de quatrième génération) propriétaire de Xi'an Unigroup Guoxin. Conçue pour répondre aux exigences de performance et de fiabilité des systèmes électroniques automobiles intelligents et en réseau, elle offre une large bande passante et une faible consommation d'énergie, ce qui permet de prendre en charge les systèmes avancés d'aide à la conduite et les systèmes d'infodivertissement embarqués. Il est également très fiable et peut s'adapter à des conditions climatiques extrêmes, ce qui garantit une grande fiabilité et un fonctionnement stable à long terme dans les environnements automobiles. Grâce à son interface innovante à grande vitesse et à sa conception à faible consommation d'énergie, le produit affiche une vitesse de 4 266 Mbps, ce qui réduit considérablement la consommation d'énergie et la surface de la puce par rapport à la génération précédente. Un programme complet de vérification et d'essai de la fiabilité garantit la conformité aux exigences de la catégorie 2 de l'industrie automobile. Ce produit a fait l'objet d'une vérification R&D et d'une certification AEC-Q100 et est maintenant entré en production de masse. Il constitue une solution de mémoire idéale pour les systèmes de contrôle électronique automobile tels que le lidar, les caméras frontales, les affichages tête haute, les instruments LCD, les systèmes de contrôle dynamique du véhicule et les systèmes de surveillance du conducteur.