De 17 a 20 de outubro de 2024, o Congresso Mundial de Veículos Conectados Inteligentes foi realizado em Beijing Yizhuang, Centro Internacional de Exposições Renchuang do Norte. Este evento de primeira linha não só destacou as tecnologias automóveis de ponta, como também revelou oficialmente a “2024 Automotive Chip Innovation Showcase” da China Science & Technology Information, oferecendo à indústria uma visão atempada das últimas tendências tecnológicas e exigências do mercado.

As pastilhas para automóveis funcionam como o “cérebro” dos veículos inteligentes e conectados, gerindo uma vasta gama de tarefas, desde o controlo do grupo motopropulsor e a condução autónoma até aos sistemas de info-entretenimento dos automóveis. Nos últimos anos, com a aceleração da revolução tecnológica global, os chips para automóveis evoluíram de simples controladores electrónicos para plataformas de computação inteligente altamente integradas, impulsionando o avanço contínuo da inteligência e da conetividade dos veículos. As inovações de 2024 destacam-se pela sua sofisticação e aplicação prática.

Entre os casos típicos, as pastilhas para automóveis nacionais demonstram capacidades notáveis de I&D e potencial de implantação. Os chips de computação de IA de alto desempenho utilizados em sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) permitem que os veículos percebam e respondam a cenários de tráfego complexos em tempo real, melhorando consideravelmente a segurança e a eficiência da condução. Os chips semicondutores de potência concebidos para a eletrificação optimizam a gestão da energia e o controlo térmico, melhorando significativamente a autonomia dos veículos eléctricos e a fiabilidade do sistema. Os chips de infoentretenimento para automóveis enriquecem a interação homem-máquina através de interfaces de toque total, assistentes de voz e colaboração em vários ecrãs, proporcionando uma experiência imersiva de cockpit inteligente.

Além disso, o rápido desenvolvimento de software e sistemas operativos nacionais tornou-se um dos pontos altos da inovação das pastilhas para automóveis em 2024. A adoção generalizada de sistemas operativos nacionais nas arquitecturas electrónicas dos veículos melhora a integração e a adaptabilidade das pastilhas, garantindo simultaneamente a segurança da informação e a privacidade dos dados. A integração do ecossistema incentiva mais empresas a participarem na conceção de circuitos integrados, na otimização de algoritmos e na verificação de sistemas, formando uma cadeia industrial abrangente que cobre a conceção, o fabrico, os testes e a aplicação.

Estas inovações não só satisfazem a crescente procura interna de veículos inteligentes e de elevado desempenho, como também demonstram a crescente competitividade da China no mercado global de chips para automóveis. Do ADAS aos novos veículos de energia, dos cockpits inteligentes às redes de veículos, cada avanço tecnológico continua a redefinir os padrões da indústria e as experiências dos utilizadores. Os resultados da inovação em matéria de chips para automóveis em 2024 constituem um marco significativo no estabelecimento de uma posição de liderança da China no domínio da tecnologia de veículos inteligentes conectados a nível mundial.

Olhando para o futuro, à medida que a condução autónoma, a ligação em rede dos veículos, as cidades inteligentes e as novas tecnologias energéticas convergem, os chips para automóveis tornar-se-ão cada vez mais críticos. Quer se trate de melhorar a segurança dos veículos, a eficiência energética ou a interação inteligente com o utilizador, os chips continuarão a impulsionar a transformação e a atualização da indústria automóvel. As inovações de 2024 demonstram não só proezas técnicas, mas também um roteiro claro para o futuro - a mobilidade inteligente já não é um conceito; está a tornar-se realidade.

Chips e soluções de armazenamento eMMC para automóveis altamente fiáveis

A série de memórias eMMC de qualidade automóvel da marca SiliconGo da Deyiwei foi especificamente concebida para a indústria automóvel. Equipados com o chip controlador proprietário da Deyiwei, estes produtos suportam o modo de transferência de dados eMMC 5.1, oferecendo um excelente desempenho de leitura e escrita e capacidade de resposta. Passaram as normas de teste automóvel AEC-Q100 Grau 2 e asseguram um funcionamento estável em temperaturas de funcionamento extremas, entre -40°C e +105°C. Disponíveis numa variedade de capacidades (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB), satisfazem as diversas necessidades de armazenamento dos clientes.

O eMMC de qualidade automóvel da Deyiwei, como chip de memória incorporado, apresenta uma pequena dimensão, elevada fiabilidade, excelente consistência e vida útil prolongada, o que o torna a escolha ideal para aplicações automóveis pré-instaladas. É amplamente utilizado em grupos de instrumentos digitais, T-Boxes, ADAS, cockpits inteligentes, sistemas de info-entretenimento para veículos, gravadores de eventos e outros sistemas. Foi amplamente adotado pelos principais fabricantes de automóveis, como a Dongfeng, a Changan New Energy, a SAIC Maxus e a Shaanxi Automobile.

A Deyiwei continua a envolver-se em intercâmbios técnicos aprofundados e colaborações com numerosos fabricantes de automóveis nacionais e fabricantes Tier 1, ajudando-os a desenvolver soluções de armazenamento que satisfazem verdadeiramente as necessidades do sector automóvel e fornecendo um forte apoio ao desenvolvimento contínuo da indústria automóvel nacional.

Chip de comutação Ethernet para automóveis domésticos - TAS2010

A Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. desenvolveu de forma independente o chip de comutação TSN de nível automóvel produzido internamente, o TAS2010. Foi instalado em 33 veículos de verificação de protótipos da FAW Hongqi e passou em todos os testes e avaliações, incluindo um teste de estrada de um milhão de quilómetros. Verificou-se também que este chip de comutação TSN satisfaz os requisitos e especificações de aplicação da categoria automóvel. A Guoke Tianxun estabeleceu parcerias com numerosos parceiros industriais, incluindo fabricantes de automóveis de renome como a FAW, a Changan, a GAC e a Dongfeng, bem como várias empresas de nível 1 bem conhecidas. Atualmente, está a desenvolver em conjunto gateways ou controladores de domínio com vários OEM e está a colaborar com vários fabricantes de automóveis em projectos OPC para a arquitetura Ethernet em tempo real da próxima geração.

O TAS2010 passou nos testes de fiabilidade AEC-Q100 Grau 2 em abril de 2023 e obteve com sucesso a certificação de segurança funcional para veículos rodoviários em maio do mesmo ano. Durante o mesmo período, a Goke Tianxun cooperou ativamente com OEMs em testes e verificação de modelos produzidos em massa, assegurando oportunidades de mercado com vários modelos de produção de vários fabricantes de automóveis. Prevê a implementação em veículos de produção no primeiro semestre de 2025. Além disso, em áreas como os veículos especializados, a Goke Tianxun, tirando partido das suas vantagens industriais e tecnológicas, está a colaborar ativamente com clientes relevantes na verificação a bordo dos seus chips de comutação TSN. Estes veículos especializados também serão equipados com uma solução completa baseada neste chip de comutação TSN, oferecendo um potencial significativo de aplicação.

Sésamo preto inteligente Wudang® C1296

O Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 é um chip de computação de domínio cruzado de alto desempenho e altamente integrado no veículo. Fabricado utilizando um processo de 7 nm para automóveis, inclui uma CPU de elevado desempenho para automóveis. É o primeiro chip de computação convergente de domínio cruzado altamente integrado e de alto desempenho do sector para veículos inteligentes. Possui GPU, DSP e capacidades de processamento em tempo real, e apresenta uma arquitetura de domínio cruzado cuidadosamente concebida que combina isolamento rígido e um hipervisor. Com o seu NPU e ISP proprietários no seu núcleo, oferece uma vasta gama de interfaces de sensores, interfaces de veículos de alta e baixa velocidade, várias saídas de ecrã e 10 Gigabit Ethernet. Suporta totalmente a convergência entre domínios de cockpits inteligentes, condução inteligente e gateways inteligentes, satisfazendo as necessidades de várias fases da evolução da arquitetura eletrónica e eléctrica dos veículos.

Desde o seu lançamento, a família Wudang C1200 entrou em plena comercialização. A família C1200 inclui o C1296, um chip de chip único que suporta a integração de vários domínios de cockpit, condução e controlo de estacionamento, e o C1236, um chip de condução e estacionamento integrado NOA de chip único para uma condução inteligente avançada. Com base na família C1200, a Heizhima Intelligent estabeleceu uma cooperação com muitos clientes, incluindo OEM e Tier 1, como a FAW Hongqi, a Wind River, a Junlian Zhiji e a Banma Zhixing.

China Resources Microelectronics Controlador de posição de feixe de farol automóvel CS3629

Este produto de projeto é um chip de acionamento do motor de posição do feixe de farol automóvel utilizado para controlar a subida e descida dos feixes de farol. Obteve a certificação AEC-Q100 para automóveis. Oferece uma elevada precisão e fiabilidade, uma vasta gama de tensões de funcionamento, uma corrente de acionamento elevada e um consumo de energia inferior ao de produtos comparáveis. Inclui também caraterísticas de proteção abrangentes, tais como proteção contra sobretensão, proteção térmica, rutura de fios e proteção contra curto-circuitos. Este produto é utilizado para o controlo da posição dos faróis a bordo no mercado automóvel e atingiu vendas acumuladas de mais de 7 milhões de unidades. Prevê-se que as vendas acumuladas ultrapassem os 10 milhões de unidades até ao final de 2024.

A China Resources Microelectronics detém todos os direitos de propriedade intelectual das tecnologias-chave deste produto. Através da inovação independente contínua e da investigação e desenvolvimento, a empresa dominou tecnologias-chave e melhorou o seu desempenho técnico. Ao melhorar a experiência do utilizador e ao expandir o seu âmbito de serviço, impulsionou eficazmente o desenvolvimento da indústria eletrónica automóvel a montante e a jusante, desempenhando um papel positivo na promoção da iteração tecnológica e da modernização industrial na cadeia da indústria eletrónica automóvel.

R-LinC: Chip SerDes Automóvel de Alto Desempenho de 16Gbps

O R-LinC, um chip SerDes automóvel de 16Gbps de elevado desempenho, é adequado principalmente para aplicações como a transmissão de câmaras HD em veículos. Suporta taxas de transmissão de 16 Gbps a 1,6 Gbps, uma distância de transmissão até 15 metros e uma compensação de perda de inserção superior a 30 dB. A sua velocidade e tecnologia de processamento estão atualmente uma a duas gerações à frente dos seus concorrentes. Um único chip R-LinC pode ligar-se a duas câmaras de 8MP, reduzindo o número de chips, cablagens e conectores, o que diminui significativamente os custos do sistema. Além disso, o chip desserializador R-LinC suporta agregação e encaminhamento de 6 vias, reduzindo o número de chips desserializadores e encaminhadores, reduzindo ainda mais os custos do sistema.

Chips SerDes para câmaras automóveis em conformidade com a norma HSMT da China Automotive Standardization Administration.

Como empresa de conceção de chips e membro do comité de redação da norma “Technical Requirements and Test Methods for Automotive Wired High-Speed Media Transmission (HSMT)” da China Automotive Standardization Administration, a Ruifa Technology iniciará a produção em massa da série HSMT de chips de transmissão de vídeo para automóveis em 2023. Estas pastilhas incluem o serializador NS6012 e o desserializador NS6603. O NS6012 converte sinais MIPI CSI de chips de sensores automóveis em sinais de série com fios de alta velocidade compatíveis com a norma HSMT. O NS6603 recebe quatro sinais de série HSMT para a união de imagens e liga-se ao SoC automóvel através da interface MIPI DPHY/CPHY. Isto permite a transmissão a longa distância de dados de vídeo e dados de controlo bidireccionais entre a câmara e o SoC. Este produto é adequado para a condução autónoma, sistemas avançados de assistência ao condutor, sistemas de câmara de visão frontal, sistemas de visão envolvente, sistemas de monitorização do condutor e sistemas de assistência ao estacionamento automático. Este produto obteve um relatório de certificação AEC-Q100 de terceiros e possui um sistema de garantia de gestão da qualidade de nível automóvel, fornecendo soluções de chips para veículos e apoio abrangente. Esta solução utiliza uma cadeia de fornecimento totalmente nacional para garantir o fornecimento e satisfazer os requisitos de substituição nacionais. Este produto oferece várias vantagens em relação aos concorrentes internacionais: Em primeiro lugar, está em conformidade com o protocolo padrão HSMT; em segundo lugar, suporta a potente correção de erros de encaminhamento RS-FEC e a retransmissão de dados da camada física de baixa latência, apresenta excelentes capacidades anti-interferência e demonstra excelentes resultados de testes EMC e BCI em ambientes automóveis; em terceiro lugar, oferece um desempenho de equalização melhorado e distâncias de transmissão mais longas; em quarto lugar, suporta a deteção de localização de falhas de cabos em cenários PoC; e, em quinto lugar, obteve a certificação de processo ISO26262 Functional Safety ASIL D e a certificação de produto ISO26262 Functional Safety ASIL B da TUV Rheinland, um organismo de certificação de segurança funcional reconhecido mundialmente.

1200V 8mΩ SiC MOSFET

O AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) oferece a mais baixa resistência à ativação e a mais elevada corrente nominal na plataforma MOSFET de 1200V da empresa. Utilizando a avançada tecnologia SiC MOSFET, oferece baixa resistência de ativação, baixas perdas de comutação, uma temperatura de funcionamento até 175°C, e apresenta um tempo de recuperação inversa ultrarrápido e um robusto díodo de corpo intrínseco. O produto oferece um excelente desempenho elétrico, incluindo uma baixa tensão de arranque e uma tensão nominal real que excede em muito o nível da plataforma. Adequado para circuitos de alta frequência, reduz o tamanho geral do sistema, melhora a eficiência e aumenta significativamente a frequência de comutação. Tem sido amplamente utilizado em accionamentos de motores, disjuntores, fontes de alimentação ininterrupta e inversores fotovoltaicos. Utiliza componentes compatíveis com RoHS e cumpre as normas AEC-Q101 para aplicações automóveis.

KD6610

O KD6610 é um chip de comunicação em rede desenvolvido especificamente para o sector automóvel. Após o KD6630, um chip de comutação totalmente autónomo e controlável, é o segundo chip de nível automóvel para veículos de passageiros de gama baixa e média. O KD6610 suporta funcionalidades L2/L3 unicast e multicast, com um desempenho de comutação total de 8,5 Gbps nas interfaces de serviço do chip e 4,5 Gbps em condições normais. Relativamente às interfaces de serviço Ethernet, o chip inclui uma porta 100BASE-TX, uma porta RGMII/MII/RMII, quatro portas 100BASE-T1 incorporadas e duas portas SGMII/1000BASE-X (uma das quais tem um MAC capaz de RGMII/MII/RMII). O SerDes também suporta a multiplexação de uma interface 5GBASE-X/2,5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X com uma interface PCIe 2.0. Suporta comutação Ethernet de camada 2 802.1ad e 802.10 de taxa total e encaminhamento IP de camada 3 em todas as portas Ethernet. Também suporta uma tabela de endereços MAC de 4096 entradas e 4095 VLANs. Suporta 512 políticas ACL upstream e 256 políticas ACL downstream para classificação complexa de pacotes e processamento de segurança Ethernet. Cada porta possui oito filas de prioridade para tráfego upstream e downstream, suportando limitação de taxa, modelagem de tráfego, agendamento de prioridade de fila e agendamento DWR. Para redes sensíveis, suporta IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav e IEEE 802.1Qbv, bem como três domínios de relógio 802.1AS. Em termos de interfaces de gerenciamento, a CPU integrada de alto desempenho (CK810) pode implementar soluções de gerenciamento de CPU localizadas através de interfaces como QSPI, GPI0, I2C e UART. Ele fornece uma interface SMI Master para gerenciar o chip Ethernet PHY externo, suporta a interface PCIe2.0 (EP) e é usado para chips de gerenciamento de CPU externos e envio e recebimento de mensagens. Fornece uma interface SPI Slave para gestão da configuração externa da MCU/CPU. O chip integra um módulo PWU de gestão de energia interna para controlo de desligamento do subsistema CMS. O PHY 100BASE-T1 integrado suporta a funcionalidade TC10.

Chip de conversão de potência Boost/Flyback/SEPIC de nível automóvel TPQ5055Q

Com a crescente adoção da eletrificação e de veículos inteligentes, as séries de produtos TPQ5055Q e TPQ50517Q oferecem uma funcionalidade e flexibilidade abrangentes, satisfazendo amplamente as necessidades de alimentação de energia das topologias boost, SEPIC e flyback para os sistemas tri-eléctricos, ADAS e sistemas de cockpit em veículos de energia nova (NEV), contribuindo para o desenvolvimento de veículos de energia nova na China. As vantagens do produto incluem: Em primeiro lugar, o jittering de dupla frequência proporciona um desempenho EMI superior; Em segundo lugar, o suporte para múltiplos Boost/Flyback/

topologias SEPIC; e Terceiro, seleção flexível de MOSFETs externos com base na potência de saída. Os cenários de aplicação incluem sistemas tri-eléctricos NEV, ADAS e sistemas de cockpit.

Núcleo da Cabina - Chip de Cockpit Inteligente da Série X9

Os processadores da série Core of the Cabin X9 da SemiChip são chips de nível automóvel concebidos especificamente para cockpits electrónicos automóveis da próxima geração. Integram uma CPU de alto desempenho, GPU, acelerador de IA, processador de vídeo e um conjunto rico de interfaces de comunicação no cenário do veículo, entrada/saída de áudio e vídeo e interfaces de armazenamento, satisfazendo as poderosas capacidades de computação e comunicação necessárias para as aplicações de cockpit eletrónico automóvel da próxima geração. Além disso, toda a série X9 inclui um módulo HSM de elevado desempenho incorporado e uma ilha de segurança independente, cumprindo as normas de segurança funcional ASIL B e permitindo aplicações com requisitos de segurança ainda mais rigorosos. Com a sua série X9 Core of the Cabin, a SemiChip responde de forma abrangente às necessidades dos processadores de cockpit em todas as gerações, abrangendo instrumentação 3D, IVI, controlo do domínio do cockpit, integração do estacionamento na cabina, integração do estacionamento na condução na cabina e plataformas de computação central, desde as aplicações de cockpit de nível de entrada até às mais importantes. A empresa está a liderar ativamente o desenvolvimento de produtos de cockpit com IA. A série X9 tornou-se a principal escolha para os chips de cockpit inteligentes de nível automóvel da China, tendo completado a produção em massa e o envio de mais de 4 milhões de unidades. Possui uma rica experiência de produção em massa e um ecossistema maduro, abrangendo mais de 40 modelos principais. Os clientes incluem a SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, etc.

Chip de cockpit inteligente de nível automóvel “Dragon Eagle One”

Em 2021, a CoreEngine Technology lançou o chip de cockpit inteligente de 7 nm “Dragon Eagle One”. Em 2023, o primeiro ano de produção em massa, o “Dragon Eagle One” ultrapassará as 200 000 unidades, prevendo-se que os envios atinjam um milhão em 2024. Atualmente, o chip entrou em produção em massa e está a ser produzido para mais de 20 modelos principais, incluindo as séries 06, 07 e 08 da Lynk & Co, o Geely Galaxy E5, a carrinha pickup totalmente eléctrica Geely e o FAW Hongqi. Com base no elevado poder de computação do “Dragon Eagle One”, a CoreEngine desenvolveu uma solução de chip único que integra o cockpit inteligente, o estacionamento automático e a condução assistida. Esta solução promete poupanças de custos de 20% a 30% em comparação com as soluções tradicionais, respondendo efetivamente aos problemas dos fabricantes de automóveis na redução de custos e no aumento da eficiência.

Série Z20K11xN com cadeia de fornecimento nacional totalmente qualificada para o sector automóvel

A empresa lançará oficialmente a série de produtos Z20K11xN com base no processo de 40nm qualificado para automóveis em 2024. Todos os processos de produção, embalagem e teste de bolachas utilizam cadeias de fornecimento nacionais, fornecendo MCUs produzidos internamente para aplicações automóveis. O Z20K11xN é um microcontrolador melhorado baseado no processo Cortex-M0+ de 40nm qualificado para automóveis da SMIC. Desenvolvida utilizando os processos de conceção de hardware e desenvolvimento de software de segurança funcional ASIL-D, a série de produtos Z20K11xN está em conformidade com as especificações AEC-Q100 e destina-se principalmente a aplicações de eletrónica de carroçaria para automóveis, tais como elevadores eléctricos, sistemas HVAC, novas aplicações de energia, estacionamento/ travagem do chassis, controlo de motores de baixa potência e chaves digitais. A série Z20K11xN oferece até duas memórias flash fisicamente independentes e de elevada capacidade (256 KB de memória de programa + 128 KB de memória de dados, sendo a memória de dados de 128 KB também utilizada para armazenamento de programas). Um rico conjunto de periféricos no chip fornece capacidades de expansão flexíveis, incluindo até 16 canais DMA para transferência de dados, quatro UARTs que suportam LIN Frames, três canais SPI, dois canais I2C e dois canais CAN/CAN-FD. Em termos de suporte de aplicações, o Z20K11xN suporta ambientes de desenvolvimento e depuração como o GNU, IAR e KEIL, permitindo aos clientes desenvolver software utilizando um SDK. Este produto destina-se a uma vasta gama de aplicações, abrangendo uma vasta gama de domínios. Estas incluem bancos eléctricos, vidros eléctricos, tectos de abrir eléctricos, portas traseiras eléctricas e módulos de portas; controlo do ar condicionado e da iluminação; controlo do chassis; e controlo dos travões. As novas aplicações de energia, como PTC, AC/DC e DC/DC, também são visadas, assim como o controlo de motores sem escovas. Além disso, estão também incluídas outras aplicações de nós CAN de pequena e média dimensão.

Memória dinâmica de acesso aleatório de baixo consumo (LPDDR4) de quarta geração para automóveis Modelo SCB11N8G322BF-04ZA2

A SCB11N8G322BF-04ZA2 é a DRAM LPDDR4 (memória de acesso aleatório dinâmica síncrona de baixo consumo de energia de quarta geração) proprietária da Xi'an Unigroup Guoxin. Concebida para satisfazer os requisitos de desempenho e fiabilidade dos sistemas electrónicos automóveis inteligentes e ligados em rede, oferece uma elevada largura de banda e um baixo consumo de energia, proporcionando um forte apoio aos sistemas avançados de assistência ao condutor e aos sistemas de info-entretenimento no veículo. Apresenta também uma elevada fiabilidade, adaptável a condições climáticas extremas, garantindo uma elevada fiabilidade e um funcionamento estável a longo prazo em ambientes automóveis. Graças à sua interface inovadora de alta velocidade e ao design de baixo consumo, o produto apresenta uma velocidade de 4266 Mbps, melhorando significativamente o consumo de energia e a área do chip em comparação com a geração anterior. Um programa abrangente de verificação e teste de fiabilidade assegura a conformidade com os requisitos de grau 2 para automóveis. Este produto concluiu a verificação de I&D e a certificação AEC-Q100 e entrou agora em produção em massa, fornecendo uma solução de memória ideal para sistemas de controlo eletrónico automóvel, tais como lidar, câmaras frontais, ecrãs frontais, instrumentos LCD, sistemas de controlo dinâmico de veículos e sistemas de monitorização do condutor.