Từ ngày 17 đến 20 tháng 10 năm 2024, Hội nghị Thế giới về Xe thông minh kết nối đã diễn ra tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế Bắc Renchuang, Yizhuang, Bắc Kinh. Sự kiện hàng đầu này không chỉ giới thiệu các công nghệ ô tô tiên tiến nhất mà còn chính thức ra mắt “Triển lãm Sáng tạo Chip Ô tô 2024” do Trung tâm Thông tin Khoa học và Công nghệ Trung Quốc tổ chức, mang đến cho ngành công nghiệp cái nhìn kịp thời về các xu hướng công nghệ mới nhất và nhu cầu thị trường.

Chip ô tô đóng vai trò là “bộ não” của các phương tiện thông minh kết nối, quản lý một loạt các tác vụ từ điều khiển hệ truyền động và lái xe tự động cho đến các hệ thống giải trí và thông tin trên xe. Trong những năm gần đây, cùng với sự gia tăng tốc độ của cuộc cách mạng công nghệ toàn cầu, chip ô tô đã phát triển từ những bộ điều khiển điện tử đơn giản thành các nền tảng tính toán thông minh tích hợp cao, thúc đẩy sự tiến bộ liên tục về trí tuệ và khả năng kết nối của phương tiện. Những đột phá công nghệ năm 2024 nổi bật nhờ tính tiên tiến và ứng dụng thực tiễn.

Trong số các trường hợp điển hình, chip ô tô sản xuất trong nước thể hiện năng lực nghiên cứu và phát triển (R&D) đáng chú ý cùng tiềm năng ứng dụng rộng rãi. Các chip tính toán AI hiệu suất cao được sử dụng trong hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) cho phép xe nhận biết và phản ứng với các tình huống giao thông phức tạp theo thời gian thực, từ đó nâng cao đáng kể an toàn và hiệu quả khi lái xe. Các chip bán dẫn công suất được thiết kế cho quá trình điện khí hóa giúp tối ưu hóa quản lý năng lượng và kiểm soát nhiệt độ, cải thiện đáng kể phạm vi hoạt động của xe điện (EV) và độ tin cậy của hệ thống. Các chip giải trí trong xe làm phong phú thêm tương tác giữa con người và máy móc thông qua giao diện cảm ứng toàn màn hình, trợ lý giọng nói và hợp tác đa màn hình, mang lại trải nghiệm buồng lái thông minh đắm chìm.

Hơn nữa, sự phát triển nhanh chóng của phần mềm và hệ điều hành nội địa đã trở thành điểm nhấn trong lĩnh vực đổi mới chip ô tô năm 2024. Việc áp dụng rộng rãi hệ điều hành nội địa trong kiến trúc điện tử xe hơi giúp nâng cao khả năng tích hợp và tính linh hoạt của chip, đồng thời đảm bảo an ninh thông tin và quyền riêng tư dữ liệu. Sự tích hợp hệ sinh thái khuyến khích nhiều doanh nghiệp tham gia vào thiết kế chip, tối ưu hóa thuật toán và kiểm định hệ thống, từ đó hình thành một chuỗi ngành toàn diện bao trùm các khâu thiết kế, sản xuất, thử nghiệm và ứng dụng.

Những đột phá công nghệ này không chỉ đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng trong nước về các phương tiện thông minh, hiệu suất cao mà còn thể hiện sức cạnh tranh ngày càng gia tăng của Trung Quốc trên thị trường chip ô tô toàn cầu. Từ hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) đến xe năng lượng mới, từ buồng lái thông minh đến kết nối mạng xe hơi, mỗi bước tiến công nghệ đều tiếp tục định hình lại các tiêu chuẩn ngành và trải nghiệm người dùng. Những thành tựu đột phá về chip ô tô năm 2024 đánh dấu một cột mốc quan trọng trong nỗ lực của Trung Quốc nhằm khẳng định vị thế dẫn đầu trên trường công nghệ xe thông minh kết nối toàn cầu.

Nhìn về tương lai, khi các công nghệ như lái xe tự động, kết nối xe hơi, thành phố thông minh và năng lượng mới ngày càng hội tụ, chip ô tô sẽ trở nên ngày càng quan trọng. Dù là nâng cao an toàn xe hơi, hiệu quả năng lượng hay tương tác thông minh với người dùng, chip sẽ tiếp tục là động lực thúc đẩy sự chuyển đổi và nâng cấp của ngành công nghiệp ô tô. Những đột phá công nghệ trong năm 2024 không chỉ thể hiện năng lực kỹ thuật vượt trội mà còn vạch ra một lộ trình rõ ràng cho tương lai — giao thông thông minh không còn là một khái niệm xa vời; nó đang dần trở thành hiện thực.

Các chip và giải pháp lưu trữ eMMC đạt tiêu chuẩn ô tô với độ tin cậy cao

Dòng sản phẩm bộ nhớ eMMC tiêu chuẩn ô tô mang thương hiệu SiliconGo của Deyiwei được thiết kế chuyên biệt cho ngành công nghiệp ô tô. Được trang bị chip điều khiển độc quyền của Deyiwei, các sản phẩm này hỗ trợ chế độ truyền dữ liệu eMMC 5.1, mang lại hiệu suất đọc/ghi và khả năng phản hồi xuất sắc. Các sản phẩm này đã vượt qua các tiêu chuẩn kiểm tra ô tô AEC-Q100 Cấp 2 và đảm bảo hoạt động ổn định trong điều kiện nhiệt độ hoạt động khắc nghiệt từ -40°C đến +105°C. Có sẵn với nhiều dung lượng khác nhau (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB), các sản phẩm này đáp ứng nhu cầu lưu trữ đa dạng của khách hàng.

eMMC tiêu chuẩn ô tô của Deyiwei, với tư cách là một chip bộ nhớ nhúng, sở hữu kích thước vỏ nhỏ gọn, độ tin cậy cao, tính nhất quán xuất sắc và tuổi thọ sử dụng kéo dài, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng ô tô được cài đặt sẵn. Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong cụm đồng hồ kỹ thuật số, T-Box, ADAS, buồng lái thông minh, hệ thống thông tin giải trí trên xe, thiết bị ghi sự kiện và các hệ thống khác. Sản phẩm đã được các nhà sản xuất ô tô lớn như Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus và Shaanxi Automobile áp dụng rộng rãi.

Deyiwei tiếp tục tiến hành các hoạt động trao đổi kỹ thuật chuyên sâu và hợp tác với nhiều nhà sản xuất ô tô trong nước cũng như các nhà cung cấp cấp 1, giúp họ phát triển các giải pháp lưu trữ thực sự đáp ứng nhu cầu của ngành ô tô, đồng thời cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho sự phát triển bền vững của ngành công nghiệp ô tô trong nước.

Chip chuyển mạch Ethernet dành cho ô tô trong nước — TAS2010

Công ty TNHH Công nghệ Guoke Tianxun Bắc Kinh đã tự phát triển chip chuyển mạch TSN tiêu chuẩn ô tô sản xuất trong nước, mang tên TAS2010. Sản phẩm này đã được lắp đặt trên 33 xe thử nghiệm nguyên mẫu của FAW Hongqi và đã vượt qua tất cả các bài kiểm tra và đánh giá, bao gồm cả thử nghiệm đường trường 1 triệu km. Chip chuyển mạch TSN này cũng đã được xác nhận là đáp ứng các yêu cầu và tiêu chuẩn ứng dụng dành cho ngành ô tô. Guoke Tianxun đã thiết lập quan hệ đối tác với nhiều đối tác trong ngành, bao gồm các nhà sản xuất ô tô nổi tiếng như FAW, Changan, GAC và Dongfeng, cũng như một số công ty cấp 1 nổi tiếng. Hiện tại, công ty đang hợp tác phát triển các cổng kết nối hoặc bộ điều khiển miền với một số OEM và đang hợp tác với một số nhà sản xuất ô tô trong các dự án OPC cho kiến trúc Ethernet thời gian thực thế hệ tiếp theo.

TAS2010 đã vượt qua bài kiểm tra độ tin cậy AEC-Q100 Cấp 2 vào tháng 4 năm 2023 và thành công trong việc đạt được chứng nhận an toàn chức năng cho phương tiện giao thông đường bộ vào tháng 5 cùng năm. Trong cùng thời gian này, Goke Tianxun đã tích cực hợp tác với các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) trong việc thử nghiệm và xác minh các mẫu xe sản xuất hàng loạt, từ đó mở ra cơ hội thị trường với nhiều mẫu xe sản xuất từ nhiều nhà sản xuất ô tô. Công ty dự kiến sẽ triển khai sản phẩm trên các phương tiện sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2025. Hơn nữa, trong các lĩnh vực như xe chuyên dụng, Goke Tianxun, tận dụng lợi thế về ngành và công nghệ, đang tích cực hợp tác với các khách hàng liên quan trong việc xác minh trên xe các chip chuyển mạch TSN của họ. Các xe chuyên dụng này cũng sẽ được trang bị một giải pháp hoàn chỉnh dựa trên chip chuyển mạch TSN này, mang lại tiềm năng ứng dụng đáng kể.

Black Sesame Intelligent Wudang® C1296

Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 là một chip tính toán đa lĩnh vực trên xe ô tô có hiệu suất cao và tích hợp cao. Được sản xuất bằng quy trình 7nm cấp ô tô, chip này sở hữu CPU cấp ô tô, hiệu suất cao. Đây là chip tính toán hội tụ đa lĩnh vực đầu tiên trong ngành dành cho xe thông minh, có hiệu suất cao và tích hợp cao. Chip này tự hào có GPU, DSP và khả năng xử lý thời gian thực, đồng thời sở hữu kiến trúc đa lĩnh vực được thiết kế cẩn thận, kết hợp cách ly cứng và hypervisor. Với NPU và ISP độc quyền làm cốt lõi, chip này cung cấp một loạt các giao diện cảm biến, giao diện xe tốc độ cao và thấp, các đầu ra hiển thị đa dạng và Ethernet 10 Gigabit. Chip này hỗ trợ đầy đủ sự hội tụ đa lĩnh vực của buồng lái thông minh, lái xe thông minh và cổng thông minh, đáp ứng nhu cầu của các giai đoạn phát triển kiến trúc điện tử và điện của xe.

Kể từ khi ra mắt, dòng sản phẩm Wudang C1200 đã chính thức được thương mại hóa. Dòng sản phẩm C1200 bao gồm C1296, một chip đơn hỗ trợ tích hợp đa lĩnh vực bao gồm điều khiển buồng lái, lái xe và đỗ xe, cùng với C1236, một chip đơn tích hợp NOA dành cho lái xe và đỗ xe thông minh tiên tiến. Dựa trên dòng sản phẩm C1200, Heizhima Intelligent đã thiết lập hợp tác với nhiều khách hàng, bao gồm các nhà sản xuất ô tô (OEM) và các nhà cung cấp cấp 1 như FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji và Banma Zhixing.

Bộ điều khiển vị trí chùm sáng đèn pha ô tô CS3629 của China Resources Microelectronics

Sản phẩm của dự án này là một chip điều khiển động cơ vị trí chùm sáng đèn pha ô tô, được sử dụng để điều khiển việc nâng và hạ chùm sáng đèn pha. Sản phẩm đã đạt chứng nhận tiêu chuẩn ô tô AEC-Q100. Sản phẩm mang lại độ chính xác và độ tin cậy cao, dải điện áp hoạt động rộng, dòng điện điều khiển lớn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn so với các sản phẩm cùng loại. Sản phẩm cũng tích hợp các tính năng bảo vệ toàn diện như bảo vệ quá áp, bảo vệ nhiệt, bảo vệ đứt dây và bảo vệ ngắn mạch. Sản phẩm này được sử dụng để điều khiển vị trí đèn pha trên xe trong thị trường ô tô và đã đạt doanh số tích lũy hơn 7 triệu chiếc. Doanh số tích lũy dự kiến sẽ vượt quá 10 triệu chiếc vào cuối năm 2024.

China Resources Microelectronics sở hữu toàn bộ quyền sở hữu trí tuệ đối với các công nghệ cốt lõi của sản phẩm này. Thông qua quá trình đổi mới và nghiên cứu phát triển độc lập liên tục, công ty đã làm chủ được các công nghệ cốt lõi và nâng cao hiệu suất kỹ thuật. Bằng cách nâng cao trải nghiệm người dùng và mở rộng phạm vi dịch vụ, công ty đã thúc đẩy hiệu quả sự phát triển của ngành điện tử ô tô từ khâu thượng nguồn đến hạ nguồn, đóng vai trò tích cực trong việc thúc đẩy quá trình đổi mới công nghệ và nâng cấp công nghiệp trong chuỗi giá trị ngành điện tử ô tô.

R-LinC: Chip SerDes hiệu suất cao 16 Gbps dành cho ngành ô tô

R-LinC, một chip SerDes ô tô hiệu suất cao 16Gbps, chủ yếu phù hợp cho các ứng dụng như truyền tín hiệu camera HD trên xe. Chip này hỗ trợ tốc độ truyền từ 16Gbps đến 1,6Gbps, khoảng cách truyền lên đến 15 mét và khả năng bù tổn thất chèn vượt quá 30dB. Về tốc độ và công nghệ chế tạo, sản phẩm này hiện đang dẫn trước các đối thủ cạnh tranh từ một đến hai thế hệ. Một chip R-LinC duy nhất có thể kết nối với hai camera 8MP, giúp giảm số lượng chip, dây cáp và đầu nối, từ đó giảm đáng kể chi phí hệ thống. Hơn nữa, chip giải mã R-LinC hỗ trợ tổng hợp và chuyển tiếp 6 chiều, giúp giảm số lượng chip giải mã và chuyển tiếp, từ đó tiếp tục giảm chi phí hệ thống.

Chip SerDes cho camera ô tô tuân thủ tiêu chuẩn HSMT của Cục Tiêu chuẩn Ô tô Trung Quốc.

Với tư cách là một công ty thiết kế chip và là thành viên của ủy ban soạn thảo tiêu chuẩn “Yêu cầu kỹ thuật và phương pháp thử nghiệm đối với truyền dẫn phương tiện tốc độ cao có dây trong ô tô (HSMT)” của Cục Tiêu chuẩn Ô tô Trung Quốc, Ruifa Technology sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt dòng chip truyền dẫn video ô tô HSMT vào năm 2023. Các chip này bao gồm bộ chuyển đổi nối tiếp NS6012 và bộ giải mã nối tiếp NS6603. NS6012 chuyển đổi tín hiệu MIPI CSI từ các chip cảm biến ô tô thành tín hiệu nối tiếp có dây tốc độ cao tuân thủ tiêu chuẩn HSMT. NS6603 nhận bốn tín hiệu nối tiếp HSMT để ghép hình ảnh và kết nối với SoC ô tô thông qua giao diện MIPI DPHY/CPHY. Điều này cho phép truyền tải dữ liệu video và dữ liệu điều khiển hai chiều giữa camera và SoC trên khoảng cách xa. Sản phẩm này phù hợp cho các ứng dụng như lái xe tự động, hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS), hệ thống camera quan sát phía trước, hệ thống quan sát xung quanh, hệ thống giám sát người lái và hệ thống hỗ trợ đỗ xe tự động. Sản phẩm đã đạt được báo cáo chứng nhận AEC-Q100 từ bên thứ ba và sở hữu hệ thống quản lý chất lượng đạt tiêu chuẩn ô tô, cung cấp giải pháp chip trong xe và hỗ trợ toàn diện. Giải pháp này sử dụng chuỗi cung ứng hoàn toàn trong nước để đảm bảo nguồn cung và đáp ứng yêu cầu thay thế nội địa. Sản phẩm này có nhiều ưu điểm so với các đối thủ quốc tế: Thứ nhất, tuân thủ giao thức tiêu chuẩn HSMT; thứ hai, hỗ trợ khả năng sửa lỗi phía trước (RS-FEC) mạnh mẽ và truyền lại dữ liệu lớp vật lý với độ trễ thấp, thể hiện khả năng chống nhiễu xuất sắc, và đạt kết quả thử nghiệm EMC và BCI xuất sắc trong môi trường ô tô; thứ ba, cung cấp hiệu suất cân bằng tín hiệu được cải thiện và khoảng cách truyền dẫn xa hơn; thứ tư, hỗ trợ phát hiện vị trí lỗi cáp trong các tình huống PoC; và thứ năm, đã đạt được chứng nhận quy trình An toàn Chức năng ISO26262 ASIL D và chứng nhận sản phẩm An toàn Chức năng ISO26262 ASIL B từ TUV Rheinland, một tổ chức chứng nhận an toàn chức năng được công nhận toàn cầu.

MOSFET SiC 1200V, 8mΩ

Sản phẩm AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) sở hữu điện trở khi đóng thấp nhất và dòng điện định mức cao nhất trong dòng sản phẩm MOSFET 1200V của công ty. Sử dụng công nghệ MOSFET SiC tiên tiến, sản phẩm này mang lại điện trở khi đóng thấp, tổn thất chuyển mạch thấp, nhiệt độ hoạt động lên đến 175°C, cùng với thời gian phục hồi ngược cực nhanh và điốt cơ bản bền bỉ. Sản phẩm này mang lại hiệu suất điện tuyệt vời, bao gồm điện áp bật thấp và điện áp định mức thực tế vượt xa mức nền tảng. Phù hợp với các mạch tần số cao, sản phẩm này giúp giảm kích thước tổng thể của hệ thống, cải thiện hiệu suất và tăng đáng kể tần số chuyển mạch. Sản phẩm này đã được sử dụng rộng rãi trong các bộ truyền động động cơ, bộ ngắt mạch, bộ nguồn liên tục và bộ biến tần quang điện. Sản phẩm này sử dụng các linh kiện tuân thủ RoHS và đáp ứng các tiêu chuẩn AEC-Q101 cho các ứng dụng ô tô.

KD6610

KD6610 là một chip truyền thông mạng được phát triển riêng cho ngành công nghiệp ô tô. Tiếp nối KD6630, một chip chuyển mạch có khả năng tự chủ hoàn toàn và có thể điều khiển, đây là chip tiêu chuẩn ô tô thứ hai dành cho các dòng xe du lịch tầm trung và tầm thấp. KD6610 hỗ trợ các tính năng unicast và multicast L2/L3, với hiệu suất chuyển mạch tổng cộng 8,5 Gbps trên các giao diện dịch vụ của chip và 4,5 Gbps trong điều kiện tiêu chuẩn. Về các giao diện dịch vụ Ethernet, chip bao gồm một cổng 100BASE-TX, một cổng RGMII/MII/RMII, bốn cổng 100BASE-T1 tích hợp sẵn và hai cổng SGMII/1000BASE-X (một trong số đó có MAC hỗ trợ RGMII/MII/RMII). SerDes cũng hỗ trợ ghép kênh một giao diện 5GBASE-X/2.5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X với một giao diện PCIe 2.0. Nó hỗ trợ chuyển mạch Ethernet Lớp 2 theo tiêu chuẩn 802.1ad và 802.10 ở tốc độ đường truyền đầy đủ, cùng với định tuyến IP Lớp 3 trên tất cả các cổng Ethernet. Nó cũng hỗ trợ bảng địa chỉ MAC 4096 mục và 4095 VLAN. Nó hỗ trợ 512 chính sách ACL hướng lên và 256 chính sách ACL hướng xuống cho việc phân loại gói tin phức tạp và xử lý bảo mật Ethernet. Mỗi cổng có tám hàng đợi ưu tiên cho cả lưu lượng lên và xuống, hỗ trợ giới hạn tốc độ, định hình lưu lượng, lịch trình ưu tiên hàng đợi và lịch trình DWR. Đối với các mạng nhạy cảm, thiết bị hỗ trợ các tiêu chuẩn IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav và IEEE 802.1Qbv, cũng như ba vùng đồng hồ 802.1AS. Về các giao diện quản lý, CPU nhúng hiệu suất cao (CK810) có thể triển khai các giải pháp quản lý CPU cục bộ thông qua các giao diện như QSPI, GPI0, I2C và UART. Nó cung cấp một giao diện SMI Master để quản lý chip PHY Ethernet bên ngoài, hỗ trợ giao diện PCIe 2.0 (EP) và được sử dụng cho các chip quản lý CPU bên ngoài cũng như việc gửi và nhận tin nhắn. Nó cung cấp một giao diện SPI Slave để quản lý cấu hình MCU/CPU bên ngoài. Chip tích hợp mô-đun quản lý nguồn PWU nội bộ để kiểm soát tắt nguồn của hệ thống con CMS. PHY 100BASE-T1 tích hợp hỗ trợ tính năng TC10.

Chip chuyển đổi nguồn Boost/Flyback/SEPIC dành cho ngành ô tô TPQ5055Q

Với sự phổ biến ngày càng rộng rãi của xu hướng điện khí hóa và xe thông minh, dòng sản phẩm TPQ5055Q và TPQ50517Q mang đến tính năng toàn diện và sự linh hoạt cao, đáp ứng xuất sắc nhu cầu cấp nguồn cho các cấu trúc mạch tăng áp (Boost), SEPIC và Flyback trong các hệ thống ba động cơ điện, hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) và hệ thống buồng lái trên xe năng lượng mới (NEV), góp phần vào sự phát triển của ngành xe năng lượng mới tại Trung Quốc. Các ưu điểm của sản phẩm bao gồm: Thứ nhất, công nghệ jittering tần số kép mang lại hiệu suất EMI vượt trội; Thứ hai, hỗ trợ nhiều cấu trúc Boost/Flyback/

Các cấu trúc SEPIC; và thứ ba, khả năng lựa chọn linh hoạt các MOSFET bên ngoài dựa trên công suất đầu ra. Các tình huống ứng dụng bao gồm hệ thống ba mạch điện trên xe điện (NEV), hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) và hệ thống buồng lái.

Trung tâm của khoang lái – Chip buồng lái thông minh dòng X9

Các bộ xử lý thuộc dòng Core of the Cabin X9 của SemiChip là những chip đạt tiêu chuẩn ô tô, được thiết kế riêng cho các buồng lái điện tử ô tô thế hệ mới. Chúng tích hợp CPU hiệu suất cao, GPU, bộ tăng tốc AI, bộ xử lý video cùng một bộ giao diện phong phú dành cho các tình huống giao tiếp trong xe, đầu vào/đầu ra âm thanh và video, cũng như các giao diện lưu trữ, đáp ứng các yêu cầu về khả năng tính toán và truyền thông mạnh mẽ cần thiết cho các ứng dụng buồng lái điện tử ô tô thế hệ mới. Hơn nữa, toàn bộ dòng X9 được trang bị mô-đun HSM hiệu suất cao tích hợp sẵn và một "đảo an toàn" độc lập, đáp ứng tiêu chuẩn an toàn chức năng ASIL B và cho phép triển khai các ứng dụng có yêu cầu an toàn nghiêm ngặt hơn. Với dòng sản phẩm X9 Core of the Cabin, SemiChip đáp ứng toàn diện nhu cầu về bộ xử lý buồng lái cho tất cả các thế hệ, bao gồm bảng điều khiển 3D, IVI, điều khiển vùng buồng lái, tích hợp buồng lái-đỗ xe, tích hợp buồng lái-lái xe-đỗ xe và nền tảng tính toán trung tâm, từ các ứng dụng buồng lái cấp cơ bản đến cao cấp. Công ty đang tích cực dẫn đầu trong việc phát triển các sản phẩm buồng lái AI. Dòng X9 đã trở thành lựa chọn chủ đạo cho các chip buồng lái thông minh cấp ô tô của Trung Quốc, với việc đã hoàn thành sản xuất hàng loạt và xuất xưởng hơn 4 triệu đơn vị. Dòng sản phẩm này sở hữu kinh nghiệm sản xuất hàng loạt phong phú và hệ sinh thái đã trưởng thành, bao phủ hơn 40 mẫu xe chủ đạo. Các khách hàng bao gồm SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, v.v.

Chip buồng lái thông minh dành cho ô tô “Dragon Eagle One”

Năm 2021, CoreEngine Technology đã ra mắt chip buồng lái thông minh “Dragon Eagle One” 7nm. Trong năm 2023, năm đầu tiên sản xuất hàng loạt, “Dragon Eagle One” sẽ đạt sản lượng trên 200.000 đơn vị, với dự kiến lượng xuất xưởng sẽ đạt một triệu đơn vị vào năm 2024. Hiện tại, chip này đã đi vào sản xuất hàng loạt và đang được sử dụng trên hơn 20 mẫu xe chủ đạo, bao gồm các dòng Lynk & Co 06, 07 và 08, Geely Galaxy E5, xe bán tải hoàn toàn chạy điện của Geely và FAW Hongqi. Dựa trên sức mạnh tính toán cao của “Dragon Eagle One”, CoreEngine đã phát triển một giải pháp chip đơn tích hợp buồng lái thông minh, đỗ xe tự động và hỗ trợ lái xe. Giải pháp này hứa hẹn tiết kiệm chi phí từ 20% đến 30% so với các giải pháp truyền thống, giải quyết hiệu quả những điểm khó khăn của các nhà sản xuất ô tô trong việc giảm chi phí và tăng hiệu quả.

Dòng Z20K11xN với chuỗi cung ứng trong nước đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn trong ngành ô tô

Công ty sẽ chính thức ra mắt dòng sản phẩm Z20K11xN dựa trên quy trình 40nm đạt tiêu chuẩn ô tô vào năm 2024. Tất cả các quy trình sản xuất tấm wafer, đóng gói và kiểm tra đều sử dụng chuỗi cung ứng trong nước, cung cấp các vi điều khiển (MCU) sản xuất trong nước dành cho các ứng dụng ô tô. Z20K11xN là một vi điều khiển được cải tiến dựa trên quy trình Cortex-M0+ 40nm đạt tiêu chuẩn ô tô của SMIC. Được phát triển dựa trên quy trình thiết kế phần cứng và phát triển phần mềm an toàn chức năng ASIL-D, dòng sản phẩm Z20K11xN tuân thủ các tiêu chuẩn AEC-Q100 và chủ yếu nhắm đến các ứng dụng điện tử thân xe ô tô như cửa sau nâng điện, hệ thống HVAC, ứng dụng năng lượng mới, hệ thống đỗ xe/phanh khung gầm, điều khiển động cơ công suất thấp và chìa khóa kỹ thuật số. Dòng sản phẩm Z20K11xN cung cấp tối đa hai bộ nhớ flash có dung lượng lớn và độc lập về mặt vật lý (256KB bộ nhớ chương trình + 128KB bộ nhớ dữ liệu, trong đó 128KB bộ nhớ dữ liệu cũng được sử dụng để lưu trữ chương trình). Bộ vi mạch tích hợp đa dạng cung cấp khả năng mở rộng linh hoạt, bao gồm tối đa 16 kênh DMA cho truyền dữ liệu, bốn cổng UART hỗ trợ khung LIN, ba kênh SPI, hai kênh I2C và hai kênh CAN/CAN-FD. Về hỗ trợ ứng dụng, Z20K11xN tương thích với các môi trường phát triển và gỡ lỗi như GNU, IAR và KEIL, cho phép khách hàng phát triển phần mềm thông qua bộ công cụ phát triển phần mềm (SDK). Sản phẩm này nhắm đến một loạt các ứng dụng, bao phủ nhiều lĩnh vực khác nhau. Các ứng dụng này bao gồm ghế điện, cửa sổ điện, cửa sổ trời điện, cửa sau điện và mô-đun cửa; điều khiển điều hòa không khí và chiếu sáng; điều khiển khung gầm; và điều khiển phanh. Các ứng dụng năng lượng mới như PTC, AC/DC và DC/DC cũng được nhắm đến, cũng như điều khiển động cơ không chổi than. Hơn nữa, các ứng dụng nút CAN cỡ nhỏ và vừa khác cũng được bao gồm.

Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động công suất thấp thế hệ thứ tư (LPDDR4) dành cho ngành ô tô, mẫu SCB11N8G322BF-04ZA2

SCB11N8G322BF-04ZA2 là chip DRAM LPDDR4 (bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động đồng bộ tiết kiệm năng lượng thế hệ thứ tư) do Xi’an Unigroup Guoxin phát triển. Được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu về hiệu năng và độ tin cậy của các hệ thống điện tử ô tô thông minh và kết nối mạng, sản phẩm này mang lại băng thông cao và mức tiêu thụ điện năng thấp, từ đó hỗ trợ mạnh mẽ cho các hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS) và hệ thống giải trí trên xe. Sản phẩm này cũng tự hào về độ tin cậy cao, có khả năng thích ứng với các điều kiện khí hậu khắc nghiệt, đảm bảo độ tin cậy cao và hoạt động ổn định lâu dài trong môi trường ô tô. Thông qua giao diện tốc độ cao và thiết kế tiết kiệm năng lượng sáng tạo, sản phẩm này đạt tốc độ 4266Mbps, cải thiện đáng kể mức tiêu thụ điện năng và diện tích chip so với thế hệ trước. Chương trình kiểm tra và xác minh độ tin cậy toàn diện đảm bảo tuân thủ các yêu cầu cấp 2 trong ngành ô tô. Sản phẩm này đã hoàn tất quá trình xác minh R&D và đạt chứng nhận AEC-Q100, hiện đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, cung cấp giải pháp bộ nhớ lý tưởng cho các hệ thống điều khiển điện tử ô tô như lidar, camera quan sát phía trước, màn hình hiển thị trên kính lái (HUD), bảng điều khiển LCD, hệ thống kiểm soát động lực xe và hệ thống giám sát người lái.