Dari tanggal 17 hingga 20 Oktober 2024, Kongres Kendaraan Terhubung Cerdas Dunia diadakan di Beijing Yizhuang, Pusat Pameran Internasional Renchuang Utara. Acara utama ini tidak hanya menyoroti teknologi otomotif mutakhir, tetapi juga secara resmi meluncurkan “Pameran Inovasi Chip Otomotif 2024” oleh China Science & Technology Information, yang menawarkan pandangan tepat waktu kepada industri tentang tren teknologi terbaru dan permintaan pasar.

Chip otomotif berfungsi sebagai “otak” dari kendaraan cerdas yang terhubung, mengelola berbagai tugas mulai dari kontrol powertrain dan pengemudian otonom hingga sistem infotainment di dalam mobil. Dalam beberapa tahun terakhir, dengan revolusi teknologi global yang semakin cepat, chip otomotif telah berevolusi dari pengontrol elektronik sederhana menjadi platform komputasi cerdas yang sangat terintegrasi, yang mendorong kemajuan kecerdasan dan konektivitas kendaraan yang berkelanjutan. Inovasi tahun 2024 menonjol karena kecanggihan dan penerapannya yang praktis.

Di antara kasus-kasus yang umum terjadi, chip otomotif dalam negeri menunjukkan kemampuan R&D yang luar biasa dan potensi penerapannya. Chip komputasi AI berkinerja tinggi yang digunakan dalam sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) memungkinkan kendaraan untuk memahami dan merespons skenario lalu lintas yang kompleks secara real time, sehingga sangat meningkatkan keselamatan dan efisiensi berkendara. Chip semikonduktor daya yang dirancang untuk elektrifikasi mengoptimalkan manajemen energi dan kontrol termal, sehingga secara signifikan meningkatkan jangkauan EV dan keandalan sistem. Chip infotainment di dalam mobil memperkaya interaksi manusia dan mesin melalui antarmuka sentuh penuh, asisten suara, dan kolaborasi multi-layar, sehingga memberikan pengalaman kokpit pintar yang imersif.

Selain itu, perkembangan pesat perangkat lunak dan sistem operasi dalam negeri telah menjadi sorotan inovasi chip otomotif tahun 2024. Adopsi OS buatan dalam negeri yang meluas dalam arsitektur elektronik kendaraan meningkatkan integrasi dan kemampuan beradaptasi chip sekaligus memastikan keamanan informasi dan privasi data. Integrasi ekosistem mendorong lebih banyak perusahaan untuk berpartisipasi dalam desain chip, pengoptimalan algoritme, dan verifikasi sistem, membentuk rantai industri yang komprehensif yang mencakup desain, manufaktur, pengujian, dan aplikasi.

Inovasi-inovasi ini tidak hanya memenuhi permintaan domestik yang terus meningkat akan kendaraan cerdas berkinerja tinggi, tetapi juga menunjukkan peningkatan daya saing Tiongkok di pasar chip otomotif global. Dari ADAS hingga kendaraan energi baru, dari kokpit pintar hingga jaringan kendaraan, setiap kemajuan teknologi terus mendefinisikan ulang standar industri dan pengalaman pengguna. Pencapaian inovasi chip otomotif 2024 menandai tonggak penting dalam membangun posisi terdepan di arena teknologi kendaraan terhubung cerdas global.

Ke depannya, seiring dengan semakin banyaknya konvergensi teknologi otonom, jaringan kendaraan, kota pintar, dan teknologi energi baru, chip otomotif akan menjadi semakin penting. Baik untuk meningkatkan keamanan kendaraan, efisiensi energi, atau interaksi pengguna yang cerdas, chip akan terus mendorong transformasi dan peningkatan industri otomotif. Inovasi pada tahun 2024 tidak hanya menampilkan kecakapan teknis tetapi juga peta jalan yang jelas untuk masa depan-mobilitas cerdas bukan lagi sebuah konsep; itu menjadi kenyataan.

Chip dan solusi penyimpanan eMMC kelas otomotif yang sangat andal

Seri memori eMMC kelas otomotif merek SiliconGo dari Deyiwei dirancang khusus untuk industri otomotif. Dilengkapi dengan chip pengontrol milik Deyiwei, produk-produk ini mendukung mode transfer data eMMC 5.1, menawarkan kinerja baca dan tulis yang sangat baik dan responsif. Produk ini telah lulus standar pengujian otomotif AEC-Q100 Grade 2 dan memastikan operasi yang stabil dalam suhu operasi yang ekstrim mulai dari -40°C hingga +105°C. Tersedia dalam berbagai kapasitas (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB), produk ini memenuhi kebutuhan penyimpanan pelanggan yang beragam.

eMMC kelas otomotif Deyiwei, sebagai chip memori tertanam, memiliki ukuran paket yang kecil, keandalan yang tinggi, konsistensi yang sangat baik, dan masa pakai yang lebih lama, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi otomotif yang sudah terpasang. Ini banyak digunakan dalam kelompok instrumen digital, T-Box, ADAS, kokpit pintar, sistem infotainment di dalam kendaraan, perekam acara, dan sistem lainnya. Ini telah diadopsi secara luas oleh produsen mobil besar seperti Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus, dan Shaanxi Automobile.

Deyiwei terus terlibat dalam pertukaran teknis yang mendalam dan kolaborasi dengan berbagai produsen mobil domestik dan produsen Tingkat 1, membantu mereka mengembangkan solusi penyimpanan yang benar-benar memenuhi kebutuhan otomotif dan memberikan dukungan yang kuat untuk kelanjutan pengembangan industri otomotif dalam negeri.

Chip Sakelar Ethernet Otomotif Domestik - TAS2010

Beijing Guoke Tianxun Technology Co, Ltd secara mandiri mengembangkan chip sakelar TSN kelas otomotif yang diproduksi di dalam negeri, TAS2010. Chip ini telah dipasang pada 33 kendaraan verifikasi prototipe FAW Hongqi dan telah lulus semua pengujian dan penilaian, termasuk uji jalan sejauh satu juta kilometer. Chip sakelar TSN ini juga diverifikasi untuk memenuhi persyaratan dan spesifikasi aplikasi tingkat otomotif. Guoke Tianxun telah menjalin kemitraan dengan berbagai mitra industri, termasuk produsen mobil terkenal seperti FAW, Changan, GAC, dan Dongfeng, serta beberapa perusahaan Tingkat 1 yang terkenal. Saat ini, perusahaan ini bersama-sama mengembangkan gateway atau pengontrol domain dengan beberapa OEM dan berkolaborasi dengan beberapa produsen mobil dalam proyek OPC untuk arsitektur Ethernet real-time generasi berikutnya.

TAS2010 lulus pengujian keandalan AEC-Q100 Grade 2 pada bulan April 2023 dan berhasil memperoleh sertifikasi keselamatan fungsional untuk kendaraan jalan raya pada bulan Mei di tahun yang sama. Selama periode yang sama, Goke Tianxun secara aktif bekerja sama dengan OEM dalam pengujian dan verifikasi model yang diproduksi secara massal, mengamankan peluang pasar dengan berbagai model produksi dari berbagai produsen mobil. Ini mengantisipasi penyebaran pada kendaraan produksi pada paruh pertama tahun 2025. Selain itu, di bidang-bidang seperti kendaraan khusus, Goke Tianxun, dengan memanfaatkan keunggulan industri dan teknologinya, secara aktif berkolaborasi dengan pelanggan yang relevan dalam verifikasi onboard chip switch TSN mereka. Kendaraan khusus ini juga akan dilengkapi dengan solusi lengkap berdasarkan chip sakelar TSN ini, yang menawarkan potensi aplikasi yang signifikan.

Wijen Hitam Cerdas Wudang® C1296

Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 adalah chip komputasi lintas domain dalam kendaraan yang berkinerja tinggi dan sangat terintegrasi. Diproduksi menggunakan proses kelas otomotif 7nm, chip ini dilengkapi dengan CPU kelas otomotif berkinerja tinggi. Ini adalah chip komputasi terkonvergensi lintas domain berkinerja tinggi dan sangat terintegrasi pertama di industri untuk kendaraan cerdas. Chip ini memiliki kemampuan pemrosesan GPU, DSP, dan real-time, serta dilengkapi dengan arsitektur lintas domain yang dirancang dengan cermat yang menggabungkan isolasi keras dan hypervisor. Dengan NPU dan ISP miliknya sebagai intinya, ia menawarkan beragam antarmuka sensor, antarmuka kendaraan berkecepatan tinggi dan rendah, berbagai output tampilan, dan 10 Gigabit Ethernet. Ini sepenuhnya mendukung konvergensi lintas domain dari kokpit cerdas, pengemudian cerdas, dan gerbang cerdas, yang memenuhi kebutuhan berbagai tahap evolusi arsitektur elektronik dan kelistrikan kendaraan.

Sejak dirilis, keluarga Wudang C1200 telah memasuki komersialisasi penuh. Keluarga C1200 mencakup C1296, sebuah chip chip tunggal yang mendukung integrasi multi-domain kokpit, mengemudi, dan kontrol parkir, dan C1236, sebuah chip chip tunggal NOA yang terintegrasi dengan chip mengemudi dan parkir untuk pengemudian cerdas tingkat lanjut. Berdasarkan keluarga C1200, Heizhima Intelligent telah menjalin kerja sama dengan banyak pelanggan, termasuk OEM dan Tier 1 seperti FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji, dan Banma Zhixing.

Pengontrol Posisi Sinar Lampu Depan Otomotif Mikroelektronika Sumber Daya China CS3629

Produk proyek ini adalah chip driver motor posisi sinar lampu otomotif yang digunakan untuk mengontrol kenaikan dan penurunan sinar lampu. Produk ini telah meraih sertifikasi otomotif AEC-Q100. Produk ini menawarkan presisi dan keandalan yang tinggi, rentang tegangan operasi yang lebar, arus penggerak yang tinggi, dan konsumsi daya yang lebih rendah daripada produk yang sebanding. Ini juga mencakup fitur perlindungan komprehensif seperti perlindungan tegangan lebih, perlindungan termal, kerusakan kabel, dan perlindungan hubung singkat. Produk ini digunakan untuk kontrol posisi lampu depan di pasar otomotif dan telah mencapai penjualan kumulatif lebih dari 7 juta unit. Penjualan kumulatif diperkirakan akan melebihi 10 juta unit pada akhir tahun 2024.

China Resources Microelectronics memegang hak kekayaan intelektual penuh untuk teknologi utama produk ini. Melalui inovasi independen yang berkelanjutan serta penelitian dan pengembangan, perusahaan telah menguasai teknologi utama dan meningkatkan kinerja teknisnya. Dengan meningkatkan pengalaman pengguna dan memperluas cakupan layanannya, perusahaan ini secara efektif telah mendorong pengembangan industri elektronik otomotif ke hulu dan hilir, memainkan peran positif dalam mempromosikan iterasi teknologi dan peningkatan industri dalam rantai industri elektronik otomotif.

R-LinC: Chip SerDes Otomotif Berkinerja Tinggi 16Gbps

R-LinC, chip SerDes otomotif berkinerja tinggi 16Gbps, terutama cocok untuk aplikasi seperti transmisi kamera HD di dalam kendaraan. Chip ini mendukung kecepatan transmisi 16Gbps hingga 1,6Gbps, jarak transmisi hingga 15 meter, dan kompensasi kerugian penyisipan melebihi 30dB. Kecepatan dan teknologi prosesnya saat ini berada satu hingga dua generasi di depan para pesaingnya. Satu chip R-LinC dapat terhubung ke dua kamera 8MP, mengurangi jumlah chip, kabel, dan konektor, sehingga secara signifikan menurunkan biaya sistem. Selain itu, chip deserializer R-LinC mendukung agregasi dan penerusan 6 arah, mengurangi jumlah chip deserializer dan penerus, sehingga semakin mengurangi biaya sistem.

Chip SerDes kamera otomotif yang sesuai dengan standar HSMT Administrasi Standardisasi Otomotif China.

Sebagai perusahaan desain chip dan anggota komite perancang standar “Persyaratan Teknis dan Metode Pengujian untuk Transmisi Media Berkecepatan Tinggi Berkabel Otomotif (HSMT)” dari Administrasi Standardisasi Otomotif China, Ruifa Technology akan memulai produksi massal chip transmisi video otomotif seri HSMT pada tahun 2023. Chip ini termasuk serializer NS6012 dan deserializer NS6603. NS6012 mengubah sinyal MIPI CSI dari chip sensor otomotif menjadi sinyal serial kabel berkecepatan tinggi yang sesuai dengan standar HSMT. NS6603 menerima empat sinyal HSMT serial untuk penggabungan gambar dan terhubung ke SoC otomotif melalui antarmuka MIPI DPHY / CPHY. Hal ini memungkinkan transmisi data video jarak jauh dan data kontrol dua arah antara kamera dan SoC. Produk ini cocok untuk pengemudian otonom, sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut, sistem kamera tampak depan, sistem tampilan sekeliling, sistem pemantauan pengemudi, dan sistem bantuan parkir otomatis. Produk ini telah memperoleh laporan sertifikasi AEC-Q100 dari pihak ketiga dan memiliki sistem jaminan manajemen kualitas tingkat otomotif, menyediakan solusi chip dalam kendaraan dan dukungan yang komprehensif. Solusi ini menggunakan rantai pasokan yang sepenuhnya berasal dari dalam negeri untuk memastikan pasokan dan memenuhi persyaratan substitusi dalam negeri. Produk ini menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan kompetitor internasional: Pertama, produk ini sesuai dengan protokol standar HSMT; kedua, produk ini mendukung koreksi kesalahan maju RS-FEC yang kuat dan transmisi ulang data lapisan fisik latensi rendah, menunjukkan kemampuan anti-interferensi yang sangat baik, dan menunjukkan hasil pengujian EMC dan BCI yang sangat baik di lingkungan otomotif; ketiga, produk ini menawarkan kinerja ekualisasi yang lebih baik dan jarak transmisi yang lebih jauh; keempat, produk ini mendukung deteksi lokasi gangguan kabel dalam skenario PoC; dan kelima, produk ini telah memperoleh sertifikasi proses ASIL D Keselamatan Fungsional ISO26262 dan sertifikasi produk ASIL B Keselamatan Fungsional ISO26262 dari TUV Rheinland, sebuah lembaga sertifikasi keselamatan fungsional yang diakui secara global.

MOSFET SiC 1200V 8mΩ

AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) menawarkan resistansi on-resistance terendah dan arus pengenal tertinggi dalam platform MOSFET 1200V perusahaan. Memanfaatkan teknologi SiC MOSFET canggih, ia menawarkan resistansi rendah, kerugian switching rendah, suhu pengoperasian hingga 175 ° C, dan fitur waktu pemulihan balik yang sangat cepat dan dioda bodi intrinsik yang kuat. Produk ini menawarkan kinerja listrik yang sangat baik, termasuk tegangan penyalaan yang rendah dan tegangan pengenal aktual yang jauh melebihi level platform. Cocok untuk sirkuit frekuensi tinggi, produk ini mengurangi ukuran sistem secara keseluruhan, meningkatkan efisiensi, dan secara signifikan meningkatkan frekuensi switching. Ini telah banyak digunakan dalam penggerak motor, pemutus sirkuit, catu daya tak terputus, dan inverter fotovoltaik. Ini menggunakan komponen yang sesuai dengan RoHS dan memenuhi standar AEC-Q101 untuk aplikasi otomotif.

KD6610

KD6610 adalah chip komunikasi jaringan yang secara khusus dikembangkan untuk sektor otomotif. Mengikuti KD6630, sebuah chip sakelar yang sepenuhnya otonom dan dapat dikontrol, ini adalah chip kelas otomotif kedua untuk kendaraan penumpang kelas bawah dan menengah. KD6610 mendukung fitur unicast dan multicast L2/L3, dengan total kinerja switching 8,5 Gbps di seluruh antarmuka layanan chip, dan 4,5 Gbps dalam kondisi normal. Mengenai antarmuka layanan Ethernet, chip ini memiliki satu port 100BASE-TX, satu port RGMII/MII/RMII, empat port 100BASE-T1 internal, dan dua port SGMII/1000BASE-X (salah satunya memiliki MAC yang mampu mendukung RGMII/MII/RMII). SerDes juga mendukung multiplexing satu antarmuka 5GBASE-X/2.5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X dengan antarmuka PCIe 2.0. Ini mendukung pengalihan Ethernet 802.1ad dan 802.10 Layer 2 tingkat penuh dan perutean IP Layer 3 pada semua port Ethernet. Ini juga mendukung tabel alamat MAC 4096 entri dan 4095 VLAN. Mendukung 512 kebijakan ACL hulu dan 256 kebijakan ACL hilir untuk klasifikasi paket yang kompleks dan pemrosesan keamanan Ethernet. Setiap port memiliki delapan antrian prioritas untuk lalu lintas hulu dan hilir, mendukung pembatasan kecepatan, pembentukan lalu lintas, penjadwalan prioritas antrian, dan penjadwalan DWR. Untuk jaringan sensitif, ini mendukung IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav, dan IEEE 802.1Qbv, serta tiga domain jam 802.1AS. Dalam hal antarmuka manajemen, CPU berkinerja tinggi yang tertanam (CK810) dapat mengimplementasikan solusi manajemen CPU yang dilokalkan melalui antarmuka seperti QSPI, GPI0, I2C, dan UART. Ini menyediakan satu antarmuka SMI Master untuk mengelola chip PHY Ethernet eksternal, mendukung antarmuka PCIe2.0 (EP), dan digunakan untuk chip manajemen CPU eksternal serta mengirim dan menerima pesan. Ini menyediakan satu antarmuka SPI Slave untuk manajemen konfigurasi MCU / CPU eksternal. Chip ini mengintegrasikan modul PWU manajemen daya internal untuk kontrol daya mati subsistem CMS. PHY 100BASE-T1 terintegrasi mendukung fitur TC10.

Chip Konversi Daya Peningkatan / Flyback / SEPIC Tingkat Otomotif TPQ5055Q

Dengan meningkatnya adopsi elektrifikasi dan kendaraan cerdas, seri produk TPQ5055Q dan TPQ50517Q menawarkan fungsionalitas dan fleksibilitas yang komprehensif, sangat memuaskan kebutuhan catu daya untuk topologi boost, SEPIC, dan flyback untuk sistem tiga-listrik, ADAS, dan sistem kokpit pada kendaraan energi baru (NEV), yang berkontribusi pada pengembangan kendaraan energi baru di Tiongkok. Keunggulan produk meliputi: Pertama, jittering frekuensi ganda memberikan kinerja EMI yang unggul; Kedua, dukungan untuk beberapa Boost / Flyback / ...

Topologi SEPIC; dan Ketiga, pemilihan MOSFET eksternal yang fleksibel berdasarkan daya keluaran. Skenario aplikasi meliputi sistem tiga listrik NEV, ADAS, dan sistem kokpit.

Inti Kabin - Chip Kokpit Pintar Seri X9

Prosesor seri Core of the Cabin X9 dari SemiChip adalah chip kelas otomotif yang dirancang khusus untuk kokpit elektronik otomotif generasi berikutnya. Prosesor ini mengintegrasikan CPU, GPU, akselerator AI, prosesor video, dan serangkaian antarmuka komunikasi skenario di dalam kendaraan, input/output audio dan video, serta antarmuka penyimpanan, yang memenuhi kemampuan komputasi dan komunikasi yang kuat yang diperlukan untuk aplikasi kokpit elektronik otomotif generasi berikutnya. Selain itu, seluruh seri X9 dilengkapi modul HSM berkinerja tinggi dan pulau keselamatan independen, yang memenuhi standar keselamatan fungsional ASIL B dan memungkinkan aplikasi dengan persyaratan keselamatan yang lebih ketat. Dengan seri X9 Core of the Cabin, SemiChip secara komprehensif memenuhi kebutuhan prosesor kokpit di semua generasi, yang mencakup instrumentasi 3D, IVI, kontrol domain kokpit, integrasi parkir kabin, integrasi parkir kabin-kendaraan, dan platform komputasi pusat, mulai dari tingkat pemula hingga aplikasi kokpit unggulan. Perusahaan ini secara aktif memimpin pengembangan produk kokpit AI. Seri X9 telah menjadi pilihan utama untuk chip kokpit pintar tingkat otomotif China, setelah menyelesaikan produksi massal dan pengiriman lebih dari 4 juta unit. Ini memiliki pengalaman produksi massal yang kaya dan ekosistem yang matang, yang mencakup lebih dari 40 model utama. Pelanggan termasuk SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, dll.

Chip Kokpit Pintar Kelas Otomotif “Dragon Eagle One”

Pada tahun 2021, CoreEngine Technology meluncurkan chip kokpit pintar 7nm “Dragon Eagle One”. Pada tahun 2023, tahun pertama produksi massal, “Dragon Eagle One” akan melebihi 200.000 unit, dengan pengiriman diperkirakan akan mencapai satu juta pada tahun 2024. Saat ini, chip tersebut telah memasuki produksi massal dan diproduksi untuk lebih dari 20 model utama, termasuk seri Lynk & Co 06, 07, dan 08, Geely Galaxy E5, truk pikap serba listrik Geely, dan FAW Hongqi. Berdasarkan kekuatan komputasi tinggi dari “Dragon Eagle One,” CoreEngine telah mengembangkan solusi chip tunggal yang mengintegrasikan kokpit pintar, parkir otomatis, dan pengemudian berbantuan. Solusi ini menjanjikan penghematan biaya 20% hingga 30% dibandingkan dengan solusi tradisional, yang secara efektif mengatasi masalah produsen mobil dalam mengurangi biaya dan meningkatkan efisiensi.

Seri Z20K11xN dengan Rantai Pasokan Domestik yang Memenuhi Kualifikasi Otomotif

Perusahaan ini akan secara resmi meluncurkan seri produk Z20K11xN yang didasarkan pada proses 40nm yang memenuhi syarat otomotif pada tahun 2024. Semua proses produksi, pengemasan, dan pengujian wafer menggunakan rantai pasokan dalam negeri, menyediakan MCU yang diproduksi di dalam negeri untuk aplikasi otomotif. Z20K11xN adalah mikrokontroler yang disempurnakan berdasarkan proses 40nm Cortex-M0+ yang memenuhi syarat otomotif dari SMIC. Dikembangkan menggunakan desain perangkat keras keselamatan fungsional ASIL-D dan proses pengembangan perangkat lunak, seri produk Z20K11xN memenuhi spesifikasi AEC-Q100 dan terutama ditargetkan untuk aplikasi elektronik bodi otomotif seperti pintu angkat daya, sistem HVAC, aplikasi energi baru, parkir/pengeremanasan sasis, kontrol motor berdaya rendah, dan kunci digital. Seri Z20K11xN menawarkan hingga dua memori flash berkapasitas tinggi yang terpisah secara fisik (memori program 256KB + memori data 128KB, dengan memori data 128KB juga digunakan untuk penyimpanan program). Serangkaian periferal on-chip yang kaya menyediakan kemampuan ekspansi yang fleksibel, termasuk hingga 16 saluran DMA untuk transfer data, empat UART yang mendukung LIN Frames, tiga saluran SPI, dua saluran I2C, dan dua saluran CAN / CAN-FD. Dalam hal dukungan aplikasi, Z20K11xN mendukung lingkungan pengembangan dan debugging seperti GNU, IAR, dan KEIL, yang memungkinkan pelanggan untuk mengembangkan perangkat lunak menggunakan SDK. Produk ini menargetkan berbagai macam aplikasi, yang mencakup berbagai bidang. Ini termasuk kursi listrik, jendela listrik, sunroof listrik, bak truk listrik, dan modul pintu; kontrol AC dan pencahayaan; kontrol sasis; dan kontrol rem. Aplikasi energi baru seperti PTC, AC/DC, dan DC/DC juga menjadi target, seperti halnya kontrol motor tanpa sikat. Selain itu, aplikasi simpul CAN kecil dan menengah lainnya juga disertakan.

Memori Akses Acak Dinamis (LPDDR4) Berdaya Rendah Generasi Keempat Kelas Otomotif Model SCB11N8G322BF-04ZA2

SCB11N8G322BF-04ZA2 adalah DRAM LPDDR4 milik Xi'an Unigroup Guoxin (memori akses acak dinamis sinkron berdaya rendah generasi keempat). Dirancang untuk memenuhi persyaratan kinerja dan keandalan sistem elektronik otomotif yang cerdas dan berjaringan, ia menawarkan bandwidth tinggi dan konsumsi daya rendah, memberikan dukungan kuat untuk sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut dan sistem infotainment dalam kendaraan. Produk ini juga memiliki keandalan yang tinggi, dapat beradaptasi dengan kondisi iklim yang ekstrem, memastikan keandalan yang tinggi dan operasi yang stabil dalam jangka panjang di lingkungan otomotif. Melalui antarmuka berkecepatan tinggi yang inovatif dan desain berdaya rendah, produk ini menawarkan kecepatan 4266Mbps, secara signifikan meningkatkan konsumsi daya dan area chip dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Program verifikasi dan pengujian keandalan yang komprehensif memastikan kepatuhan terhadap persyaratan Grade 2 otomotif. Produk ini telah menyelesaikan verifikasi R&D dan sertifikasi AEC-Q100 dan kini telah memasuki produksi massal, memberikan solusi memori yang ideal untuk sistem kontrol elektronik otomotif seperti lidar, kamera pandangan depan, head-up display, instrumen LCD, sistem kontrol dinamis kendaraan, dan sistem pemantauan pengemudi.