2024년 10월 17일부터 20일까지 북런촹 국제전시센터 베이징 이좡에서 세계 지능형 커넥티드 차량 회의가 개최되었습니다. 이 프리미어 이벤트는 최첨단 자동차 기술을 조명했을 뿐만 아니라 중국과학기술정보가 “2024 자동차 칩 혁신 쇼케이스'를 공식적으로 공개하여 업계에 최신 기술 동향과 시장 수요를 적시에 파악할 수 있는 기회를 제공했습니다.

자동차 칩은 지능형 커넥티드 차량의 “두뇌” 역할을 하며 파워트레인 제어 및 자율 주행부터 차량 내 인포테인먼트 시스템에 이르기까지 광범위한 작업을 관리합니다. 최근 몇 년 동안 글로벌 기술 혁명이 가속화되면서 자동차 칩은 단순한 전자 컨트롤러에서 고도로 통합된 지능형 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하여 차량 지능과 연결성의 지속적인 발전을 주도하고 있습니다. 2024년의 혁신은 정교함과 실용적인 적용이 돋보입니다.

대표적인 사례로 국내 차량용 칩은 뛰어난 연구개발 역량과 활용 가능성을 보여주고 있습니다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 사용되는 고성능 AI 컴퓨팅 칩은 차량이 복잡한 교통 상황을 실시간으로 인지하고 대응할 수 있도록 해 주행 안전성과 효율성을 크게 향상시킵니다. 전기화를 위해 설계된 전력 반도체 칩은 에너지 관리 및 열 제어를 최적화하여 전기차 주행 거리와 시스템 안정성을 크게 향상시킵니다. 차량 내 인포테인먼트 칩은 풀터치 인터페이스, 음성 비서, 멀티스크린 협업을 통해 인간과 기계의 상호 작용을 강화하여 몰입감 넘치는 스마트 콕핏 경험을 제공합니다.

또한 국산 소프트웨어와 운영체제의 빠른 발전은 2024년 자동차 칩 혁신의 하이라이트가 될 것입니다. 차량 전자 아키텍처에 자체 개발한 OS가 널리 채택되면 칩 통합과 적응성이 향상되는 동시에 정보 보안과 데이터 프라이버시가 보장됩니다. 에코시스템 통합은 더 많은 기업이 칩 설계, 알고리즘 최적화 및 시스템 검증에 참여하도록 장려하여 설계, 제조, 테스트 및 애플리케이션을 아우르는 포괄적인 산업 체인을 형성합니다.

이러한 혁신은 고성능 지능형 차량에 대한 국내 수요 증가에 부응할 뿐만 아니라 글로벌 자동차 칩 시장에서 중국의 경쟁력 상승을 입증합니다. ADAS에서 신에너지 차량, 스마트 콕핏에서 차량 네트워킹에 이르기까지 각 기술 발전은 업계 표준과 사용자 경험을 지속적으로 재정의하고 있습니다. 2024년 자동차 칩 혁신 성과는 중국이 글로벌 지능형 커넥티드 차량 기술 분야에서 선도적인 입지를 구축하는 데 중요한 이정표가 될 것입니다.

앞으로 자율주행, 차량 네트워킹, 스마트 시티, 새로운 에너지 기술이 융합되면서 자동차 칩의 중요성은 점점 더 커질 것입니다. 차량 안전, 에너지 효율성 향상, 지능형 사용자 상호 작용 등 칩은 자동차 산업의 변화와 업그레이드를 지속적으로 주도할 것입니다. 2024년의 혁신은 기술력뿐만 아니라 미래를 위한 명확한 로드맵을 보여줍니다. 스마트 모빌리티는 더 이상 개념이 아닌 현실이 되고 있습니다.

신뢰성 높은 오토모티브 등급 eMMC 스토리지 칩 및 솔루션

Deyiwei의 SiliconGo 브랜드 자동차 등급 eMMC 메모리 시리즈는 자동차 산업을 위해 특별히 설계되었습니다. Deyiwei의 독점 컨트롤러 칩이 탑재된 이 제품은 eMMC 5.1 데이터 전송 모드를 지원하여 뛰어난 읽기 및 쓰기 성능과 응답성을 제공합니다. AEC-Q100 2등급 차량용 테스트 표준을 통과했으며 -40°C~+105°C의 극한 작동 온도에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 다양한 용량(4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB)으로 제공되어 고객의 다양한 스토리지 요구 사항을 충족합니다.

내장형 메모리 칩으로서 작은 패키지 크기, 높은 신뢰성, 뛰어난 일관성, 긴 마모 수명을 갖춘 Deyiwei의 자동차 등급 eMMC는 사전 설치된 자동차 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 디지털 계기판, T-Box, ADAS, 스마트 콕핏, 차량 내 인포테인먼트 시스템, 이벤트 레코더 및 기타 시스템에서 널리 사용됩니다. 동펑, 창안 뉴 에너지, SAIC 맥서스, 산시 자동차 등 주요 자동차 제조업체에서 널리 채택하고 있습니다.

디와이웨이는 수많은 국내 자동차 제조사 및 티어 1 제조업체와 심도 있는 기술 교류 및 협력을 지속하고 있으며, 자동차의 요구 사항을 진정으로 충족하는 스토리지 솔루션 개발을 지원하고 국내 자동차 산업의 지속적인 발전을 위해 강력한 지원을 아끼지 않고 있습니다.

국산 차량용 이더넷 스위치 칩 - TAS2010

베이징국천선기술유한공사는 국내에서 생산된 자동차 등급 TSN 스위치 칩인 TAS2010을 독자적으로 개발했습니다. 이 칩은 33대의 FAW 홍치 프로토타입 검증 차량에 장착되어 100만 킬로미터의 도로 테스트를 포함한 모든 테스트와 평가를 통과했습니다. 이 TSN 스위치 칩은 또한 자동차 등급 애플리케이션 요구 사항 및 사양을 충족하는 것으로 검증되었습니다. 궈톈쉰은 FAW, 창안, GAC, 동펑 등 유명 자동차 제조업체와 여러 유명 티어 1 기업을 포함한 수많은 업계 파트너와 파트너십을 구축했습니다. 현재 여러 OEM과 게이트웨이 또는 도메인 컨트롤러를 공동 개발하고 있으며, 차세대 실시간 이더넷 아키텍처를 위한 OPC 프로젝트에서 여러 자동차 제조업체와 협력하고 있습니다.

TAS2010은 2023년 4월 AEC-Q100 2등급 신뢰성 테스트를 통과하고 같은 해 5월 도로용 차량 기능 안전 인증을 성공적으로 획득했습니다. 같은 기간 동안 고크 티엔쉰은 대량 생산 모델의 테스트 및 검증을 위해 OEM과 적극적으로 협력하여 여러 자동차 제조업체의 여러 생산 모델에 대한 시장 기회를 확보했습니다. 2025년 상반기에 양산 차량에 적용될 것으로 예상하고 있습니다. 또한 특수 차량과 같은 분야에서 고크 티엔쉰은 업계 및 기술적 이점을 활용하여 관련 고객과 TSN 스위치 칩의 온보드 검증을 위해 적극적으로 협력하고 있습니다. 이러한 특수 차량에는 이 TSN 스위치 칩을 기반으로 한 완전한 솔루션이 장착되어 적용 가능성이 매우 높습니다.

검은깨 인텔리전트 우당® C1296

블랙세서 인텔리전트 우당® C1296은 고성능, 고집적 차량용 크로스 도메인 컴퓨팅 칩입니다. 7nm 자동차 등급 공정으로 제조된 이 칩은 자동차 등급의 고성능 CPU를 탑재하고 있습니다. 지능형 차량을 위한 업계 최초의 고성능, 고집적 크로스 도메인 통합 컴퓨팅 칩입니다. GPU, DSP 및 실시간 처리 기능을 자랑하며, 하드 격리 및 하이퍼바이저를 결합한 세심하게 설계된 크로스 도메인 아키텍처가 특징입니다. 독자적인 NPU와 ISP를 핵심으로 다양한 센서 인터페이스, 고속 및 저속 차량 인터페이스, 다양한 디스플레이 출력, 10기가비트 이더넷을 제공합니다. 지능형 콕핏, 지능형 주행, 지능형 게이트웨이의 교차 도메인 융합을 완벽하게 지원하여 차량 전자 및 전기 아키텍처 진화의 다양한 단계의 요구 사항을 충족합니다.

우당 C1200 제품군이 출시 이후 본격적인 상용화에 들어갔습니다. C1200 제품군에는 콕핏, 주행 및 주차 제어의 다중 도메인 통합을 지원하는 단일 칩 칩인 C1296과 고급 지능형 주행을 위한 단일 칩 NOA 통합 주행 및 주차 칩인 C1236이 포함됩니다. 헤이지마 인텔리전트는 C1200 제품군을 기반으로 FAW 홍치, 윈드리버, 준리안 지지, 반마 지싱 등 OEM 및 티어1을 포함한 많은 고객과 협력 관계를 맺었습니다.

중국 리소스 마이크로일렉트로닉스 자동차 헤드라이트 빔 위치 컨트롤러 CS3629

이 프로젝트 제품은 헤드라이트 빔의 상향 및 하향 제어에 사용되는 차량용 헤드라이트 빔 위치 모터 드라이버 칩입니다. AEC-Q100 자동차 인증을 획득했습니다. 동급 제품 대비 높은 정밀도와 신뢰성, 넓은 동작 전압 범위, 높은 구동 전류, 낮은 전력 소비를 제공합니다. 또한 과전압 보호, 열 보호, 전선 단선 및 단락 보호와 같은 포괄적인 보호 기능이 포함되어 있습니다. 이 제품은 자동차 시장에서 온보드 헤드라이트 위치 제어에 사용되며 누적 판매량 700만 대 이상을 달성했습니다. 2024년 말에는 누적 판매량이 1,000만 대를 돌파할 것으로 예상됩니다.

차이나 리소스 마이크로일렉트로닉스는 이 제품의 핵심 기술에 대한 모든 지적 재산권을 보유하고 있습니다. 지속적인 독립적인 혁신과 연구 개발을 통해 핵심 기술을 마스터하고 기술 성능을 향상시켰습니다. 사용자 경험을 향상시키고 서비스 범위를 확장함으로써 자동차 전자 산업의 업스트림 및 다운스트림 발전을 효과적으로 추진하여 자동차 전자 산업 체인 내에서 기술 반복 및 산업 업그레이드를 촉진하는 데 긍정적 인 역할을했습니다.

R-LinC: 16Gbps 고성능 차량용 SerDes 칩

16Gbps 고성능 차량용 SerDes 칩인 R-LinC는 주로 차량 내 HD 카메라 전송과 같은 애플리케이션에 적합합니다. 16Gbps~1.6Gbps의 전송 속도, 최대 15미터의 전송 거리, 30dB 이상의 삽입 손실 보상을 지원합니다. 속도와 공정 기술은 현재 경쟁사보다 1~2세대 앞서 있습니다. 하나의 R-LinC 칩으로 두 대의 8MP 카메라에 연결할 수 있어 칩, 배선 하네스, 커넥터의 수를 줄여 시스템 비용을 크게 낮출 수 있습니다. 또한 R-LinC 디시리얼라이저 칩은 6방향 집계 및 포워딩을 지원하여 디시리얼라이저 및 포워더 칩의 수를 줄여 시스템 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.

중국 자동차 표준화국의 HSMT 표준을 준수하는 차량용 카메라 SerDes 칩입니다.

칩 설계 회사이자 중국 자동차 표준화국의 “자동차 유선 고속 미디어 전송(HSMT) 기술 요구 사항 및 테스트 방법” 표준 초안 작성 위원회 위원인 Ruifa Technology는 2023년에 HSMT 시리즈 자동차 비디오 전송 칩의 대량 생산을 시작할 예정입니다. 이 칩에는 NS6012 시리얼라이저와 NS6603 디시리얼라이저가 포함됩니다. NS6012는 차량용 센서 칩의 MIPI CSI 신호를 HSMT 표준을 준수하는 고속 유선 직렬 신호로 변환합니다. NS6603은 이미지 스티칭을 위해 4개의 직렬 HSMT 신호를 수신하고 MIPI DPHY/CPHY 인터페이스를 통해 차량용 SoC에 연결합니다. 이를 통해 카메라와 SoC 간에 비디오 데이터와 양방향 제어 데이터를 장거리 전송할 수 있습니다. 이 제품은 자율주행, 첨단 운전자 지원 시스템, 전방 카메라 시스템, 서라운드 뷰 시스템, 운전자 모니터링 시스템, 자동 주차 보조 시스템 등에 적합합니다. 이 제품은 타사 AEC-Q100 인증 보고서를 획득했으며 차량용 칩 솔루션과 종합적인 지원을 제공하는 자동차 등급 품질 관리 보증 시스템을 자랑합니다. 이 솔루션은 완전한 국내 공급망을 활용하여 공급을 보장하고 국내 대체 요건을 충족합니다. 이 제품은 해외 경쟁사 대비 몇 가지 장점을 제공합니다: 첫째, HSMT 표준 프로토콜을 준수하고, 둘째, 강력한 RS-FEC 순방향 오류 수정 및 저지연 물리 계층 데이터 재전송을 지원하며, 우수한 간섭 방지 기능을 발휘하고, 자동차 환경에서 우수한 EMC 및 BCI 테스트 결과를 보여주고, 셋째, 향상된 등화 성능과 긴 전송 거리를 제공하고, 넷째, PoC 시나리오에서 케이블 오류 위치 검출을 지원하고, 다섯째, 세계적으로 인정받는 기능 안전 인증 기관인 TUV 라인란드에서 ISO26262 기능 안전 ASIL D 프로세스 인증과 ISO26262 기능 안전 ASIL B 제품 인증을 획득했습니다.

1200V 8mΩ SiC MOSFET

AMS1200008X-ASATH(1200V 8mΩ TO247-4L Plus)는 자사 1200V MOSFET 플랫폼 중 가장 낮은 온스테이트 저항과 가장 높은 정격 전류를 제공합니다. 고급 SiC MOSFET 기술을 활용하여 낮은 온 저항, 낮은 스위칭 손실, 최대 175°C의 작동 온도를 제공하며, 초고속 역 회복 시간과 견고한 내재 다이오드를 특징으로 합니다. 이 제품은 낮은 턴온 전압과 플랫폼 수준을 훨씬 능가하는 실제 정격 전압 등 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다. 고주파 회로에 적합하여 전체 시스템 크기를 줄이고 효율을 개선하며 스위칭 주파수를 크게 증가시킵니다. 모터 드라이브, 회로 차단기, 무정전 전원 공급 장치 및 태양광 인버터에 널리 사용되고 있습니다. RoHS를 준수하는 부품을 사용하며 자동차 애플리케이션을 위한 AEC-Q101 표준을 충족합니다.

KD6610

KD6610은 자동차 부문을 위해 특별히 개발된 네트워크 통신 칩입니다. 완전 자율 제어가 가능한 스위치 칩인 KD6630에 이어 중저가 승용차를 위한 두 번째 차량용 칩입니다. KD6610은 L2/L3 유니캐스트 및 멀티캐스트 기능을 지원하며, 칩의 서비스 인터페이스에서 총 8.5Gbps의 스위칭 성능과 일반적인 조건에서 4.5Gbps의 스위칭 성능을 제공합니다. 이더넷 서비스 인터페이스와 관련하여 이 칩에는 100BASE-TX 포트 1개, RGMII/MII/RMII 포트 1개, 내장 100BASE-T1 포트 4개, SGMII/1000BASE-X 포트 2개(이 중 하나는 RGMII/MII/RMII가 가능한 MAC)가 포함되어 있습니다. 또한 SerDes는 PCIe 2.0 인터페이스를 통해 하나의 5GBASE-X/2.5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X 인터페이스의 멀티플렉싱을 지원합니다. 모든 이더넷 포트에서 풀 회선 속도 802.1ad 및 802.10 레이어 2 이더넷 스위칭과 레이어 3 IP 라우팅을 지원합니다. 또한 4096개 항목의 MAC 주소 테이블과 4095개의 VLAN을 지원합니다. 복잡한 패킷 분류 및 이더넷 보안 처리를 위해 512개의 업스트림 ACL 정책과 256개의 다운스트림 ACL 정책을 지원합니다. 각 포트에는 업스트림 및 다운스트림 트래픽 모두에 대해 8개의 우선순위 대기열이 있어 속도 제한, 트래픽 쉐이핑, 대기열 우선순위 스케줄링, DWR 스케줄링을 지원합니다. 민감한 네트워크의 경우 IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav, IEEE 802.1Qbv와 3개의 802.1AS 클록 도메인을 지원합니다. 관리 인터페이스 측면에서 임베디드 고성능 CPU(CK810)는 QSPI, GPI0, I2C 및 UART와 같은 인터페이스를 통해 현지화된 CPU 관리 솔루션을 구현할 수 있습니다. 외부 이더넷 PHY 칩을 관리하기 위한 SMI 마스터 인터페이스 1개를 제공하고, PCIe2.0(EP) 인터페이스를 지원하며, 외부 CPU 관리 칩과 메시지 송수신에 사용됩니다. 외부 MCU/CPU 구성 관리를 위한 하나의 SPI 슬레이브 인터페이스를 제공합니다. 이 칩은 CMS 서브시스템의 전원 차단 제어를 위한 내부 전원 관리 PWU 모듈을 통합합니다. 통합 100BASE-T1 PHY는 TC10 기능을 지원합니다.

오토모티브 등급 부스트/플라이백/SEPIC 전력 변환 칩 TPQ5055Q

전기화 및 지능형 차량의 채택이 증가함에 따라 TPQ5055Q 및 TPQ50517Q 제품 시리즈는 포괄적인 기능과 유연성을 제공하여 신에너지 차량(NEV)의 3-전기 시스템, ADAS 및 조종석 시스템을 위한 부스트, SEPIC 및 플라이백 토폴로지의 전원 공급 요구를 크게 충족하여 중국의 신에너지 차량 개발에 기여하고 있습니다. 제품의 장점은 다음과 같습니다: 첫째, 듀얼 주파수 지터링으로 우수한 EMI 성능 제공, 둘째, 다중 부스트/플라이백 지원/

SEPIC 토폴로지; 셋째, 출력 전력에 따라 외부 MOSFET을 유연하게 선택할 수 있습니다. 애플리케이션 시나리오에는 NEV 3-전기 시스템, ADAS 및 콕핏 시스템이 포함됩니다.

기내의 핵심 - X9 시리즈 스마트 콕핏 칩

세미칩의 코어 오브 더 캐빈 X9 시리즈 프로세서는 차세대 자동차 전자식 콕핏을 위해 특별히 설계된 자동차 등급 칩입니다. 고성능 CPU, GPU, AI 가속기, 비디오 프로세서, 다양한 차량 내 시나리오 통신 인터페이스, 오디오 및 비디오 입력/출력, 스토리지 인터페이스가 통합되어 차세대 자동차 전자 콕핏 애플리케이션에 필요한 강력한 컴퓨팅 및 통신 기능을 충족합니다. 또한 전체 X9 시리즈에는 고성능 HSM 모듈과 독립적인 세이프티 아일랜드가 내장되어 있어 ASIL B 기능 안전 표준을 충족하고 더욱 엄격한 안전 요건을 갖춘 애플리케이션을 구현할 수 있습니다. 세미칩은 X9 코어 오브 더 캐빈 시리즈를 통해 엔트리 레벨부터 플래그십 콕핏 애플리케이션까지 3D 계측, IVI, 콕핏 도메인 제어, 캐빈-주차 통합, 캐빈-주행-주차 통합, 중앙 컴퓨팅 플랫폼을 아우르는 모든 세대의 콕핏 프로세서 요구를 포괄적으로 해결하고 있습니다. 이 회사는 AI 콕핏 제품 개발을 적극적으로 주도하고 있습니다. X9 시리즈는 400만 개 이상의 대량 생산 및 출하를 완료한 중국 자동차 등급 스마트 콕핏 칩의 주류 선택이 되었습니다. 풍부한 양산 경험과 40개 이상의 주요 모델을 아우르는 성숙한 에코시스템을 갖추고 있습니다. 고객사로는 SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, 동풍 닛산, 동풍 혼다 등이 있습니다.

차량용 스마트 콕핏 칩 “드래곤 이글 원”

2021년, 코어엔진 테크놀로지는 7nm 스마트 콕핏 칩 “드래곤 이글 원'을 출시했습니다. 양산 첫해인 2023년에 ”드래곤 이글 원'은 20만 대를 돌파하고 2024년에는 출하량이 100만 대에 달할 것으로 예상됩니다. 현재 이 칩은 대량 생산에 들어갔으며 링크앤코 06, 07, 08 시리즈, 지리 갤럭시 E5, 지리 완전 전기 픽업 트럭, FAW 홍치 등 20개 이상의 주요 모델에 탑재되어 생산 중입니다. 코어엔진은 “드래곤 이글 원'의 고성능 컴퓨팅 성능을 기반으로 스마트 콕핏, 자동 주차, 보조 주행을 통합하는 단일 칩 솔루션을 개발했습니다. 이 솔루션은 기존 솔루션에 비해 201%에서 301%까지 비용을 절감할 수 있어 자동차 제조업체의 비용 절감과 효율성 증대에 대한 고민을 효과적으로 해결해 줍니다.

자동차 인증을 받은 국내 공급망을 갖춘 Z20K11xN 시리즈

TI는 2024년에 자동차용 40나노 공정에 기반한 Z20K11xN 시리즈 제품을 공식 출시할 예정입니다. 모든 웨이퍼 생산, 패키징 및 테스트 공정은 국내 공급망을 활용하여 차량용 애플리케이션을 위한 국내 생산 MCU를 제공합니다. Z20K11xN은 SMIC의 차량용 40nm Cortex-M0+ 공정에 기반한 향상된 마이크로컨트롤러입니다. ASIL-D 기능 안전 하드웨어 설계 및 소프트웨어 개발 프로세스를 사용하여 개발된 Z20K11xN 제품 시리즈는 AEC-Q100 사양을 준수하며 주로 파워 리프트게이트, HVAC 시스템, 새로운 에너지 애플리케이션, 섀시 주차/제동, 저전력 모터 제어 및 디지털 키와 같은 자동차 차체 전자 애플리케이션을 대상으로 합니다. Z20K11xN 시리즈는 최대 2개의 물리적으로 독립적인 대용량 플래시 메모리(256KB 프로그램 메모리 + 128KB 데이터 메모리, 128KB 데이터 메모리는 프로그램 저장용으로도 사용)를 제공합니다. 풍부한 온칩 주변 장치 세트는 데이터 전송을 위한 최대 16개의 DMA 채널, LIN 프레임을 지원하는 4개의 UART, 3개의 SPI 채널, 2개의 I2C 채널, 2개의 CAN/CAN-FD 채널 등 유연한 확장 기능을 제공합니다. 애플리케이션 지원 측면에서 Z20K11xN은 GNU, IAR, KEIL과 같은 개발 및 디버깅 환경을 지원하여 고객이 SDK를 사용하여 소프트웨어를 개발할 수 있도록 합니다. 이 제품은 다양한 분야를 아우르는 광범위한 애플리케이션을 대상으로 합니다. 여기에는 파워 시트, 파워 윈도우, 파워 선루프, 파워 테일게이트 및 도어 모듈, 에어컨 및 조명 제어, 섀시 제어, 브레이크 제어 등이 포함됩니다. 브러시리스 모터 제어와 마찬가지로 PTC, AC/DC, DC/DC와 같은 새로운 에너지 애플리케이션도 대상입니다. 또한 기타 중소형 CAN 노드 애플리케이션도 포함됩니다.

오토모티브 등급 4세대 저전력 동적 랜덤 액세스 메모리(LPDDR4) 모델 SCB11N8G322BF-04ZA2

SCB11N8G322BF-04ZA2는 시안 유니그룹 구오신의 독자적인 LPDDR4 DRAM(4세대 저전력 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리)입니다. 지능형 네트워크 자동차 전자 시스템의 성능 및 안정성 요구 사항을 충족하도록 설계된 이 제품은 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여 첨단 운전자 보조 시스템과 차량 내 인포테인먼트 시스템을 강력하게 지원합니다. 또한 극한의 기후 조건에 적응할 수 있는 높은 신뢰성을 자랑하며 자동차 환경에서 높은 신뢰성과 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. 혁신적인 고속 인터페이스와 저전력 설계를 통해 4266Mbps의 속도를 자랑하며, 이전 세대 대비 전력 소비와 칩 면적을 크게 개선했습니다. 포괄적인 신뢰성 검증 및 테스트 프로그램을 통해 차량용 2등급 요건을 준수합니다. R&D 검증과 AEC-Q100 인증을 완료하고 양산에 돌입한 이 제품은 라이다, 전방 카메라, 헤드업 디스플레이, LCD 계기판, 차량 동적 제어 시스템, 운전자 모니터링 시스템과 같은 자동차 전자 제어 시스템에 이상적인 메모리 솔루션을 제공합니다.