Van 17 tot 20 oktober 2024 werd het World Intelligent Connected Vehicle Congress gehouden in Beijing Yizhuang, Northern Renchuang International Exhibition Center. Dit toonaangevende evenement belichtte niet alleen de allernieuwste autotechnologieën, maar onthulde ook officieel de “2024 Automotive Chip Innovation Showcase” door China Science & Technology Information, om de industrie een actueel overzicht te geven van de nieuwste technologische trends en markteisen.

Chips voor de auto-industrie dienen als het “brein” van intelligente verbonden voertuigen en beheren een breed scala aan taken, van aandrijflijncontrole en autonoom rijden tot infotainmentsystemen in de auto. In de afgelopen jaren, met de versnelling van de wereldwijde technologische revolutie, zijn autochips geëvolueerd van eenvoudige elektronische controllers naar sterk geïntegreerde intelligente computerplatforms, die de voortdurende vooruitgang van voertuigintelligentie en connectiviteit stimuleren. De innovaties van 2024 onderscheiden zich door hun geavanceerdheid en praktische toepassing.

Binnenlandse autochips hebben opmerkelijke R&D-capaciteiten en implementatiepotentieel. Dankzij krachtige AI-chips die worden gebruikt in geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS) kunnen voertuigen complexe verkeersscenario's in realtime waarnemen en erop reageren, wat de rijveiligheid en -efficiëntie sterk verbetert. Power-halfgeleiderchips ontworpen voor elektrificatie optimaliseren het energiebeheer en de thermische controle, waardoor het bereik van EV's en de betrouwbaarheid van het systeem aanzienlijk verbeteren. Infotainmentchips voor in de auto verrijken de interactie tussen mens en machine door middel van full-touch interfaces, stemassistenten en samenwerking via meerdere schermen, wat een meeslepende smart cockpit-ervaring oplevert.

Bovendien is de snelle ontwikkeling van binnenlandse software en besturingssystemen een hoogtepunt geworden van de autochipinnovatie in 2024. De wijdverspreide toepassing van inheemse besturingssystemen in elektronische voertuigarchitecturen verbetert de integratie en het aanpassingsvermogen van de chip, terwijl informatiebeveiliging en gegevensprivacy worden gewaarborgd. Ecosysteemintegratie moedigt meer bedrijven aan om deel te nemen aan chipontwerp, algoritmeoptimalisatie en systeemverificatie, waardoor een uitgebreide industrieketen wordt gevormd die ontwerp, productie, testen en toepassing omvat.

Deze innovaties voldoen niet alleen aan de groeiende binnenlandse vraag naar krachtige, intelligente voertuigen, maar tonen ook aan dat China steeds concurrerender wordt op de wereldwijde markt voor autochips. Van ADAS tot nieuwe energievoertuigen, van slimme cockpits tot voertuignetwerken, elke technologische vooruitgang blijft de industrienormen en gebruikerservaringen opnieuw definiëren. De prestaties op het gebied van autochipinnovatie in 2024 zijn een belangrijke mijlpaal voor China om een leidende positie te verwerven in de wereldwijde arena van intelligente, verbonden voertuigtechnologie.

Naarmate autonoom rijden, voertuignetwerken, slimme steden en nieuwe energietechnologieën naar elkaar toegroeien, zullen autochips steeds belangrijker worden. Of het nu gaat om het verbeteren van de veiligheid van voertuigen, energie-efficiëntie of intelligente gebruikersinteractie, chips zullen de transformatie en upgrading van de auto-industrie blijven aandrijven. De innovaties van 2024 laten niet alleen technische kracht zien, maar ook een duidelijke routekaart voor de toekomst: slimme mobiliteit is niet langer een concept; het wordt werkelijkheid.

Uiterst betrouwbare eMMC-opslagchips en -oplossingen voor de auto-industrie

Deyiwei's SiliconGo automotive-grade eMMC-geheugenserie is speciaal ontworpen voor de auto-industrie. Uitgerust met Deyiwei's eigen controller chip, ondersteunen deze producten eMMC 5.1 data transfer modus en bieden uitstekende lees- en schrijfprestaties en reactiesnelheid. Ze voldoen aan de AEC-Q100 Grade 2 automotive teststandaarden en garanderen een stabiele werking bij extreme bedrijfstemperaturen van -40°C tot +105°C. Ze zijn verkrijgbaar in verschillende capaciteiten (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB) en voldoen aan de uiteenlopende opslagbehoeften van klanten.

Deyiwei's automotive-grade eMMC, als embedded geheugenchip, heeft een kleine verpakkingsgrootte, hoge betrouwbaarheid, uitstekende consistentie en verlengde levensduur, waardoor het een ideale keuze is voor voorgeïnstalleerde automotive toepassingen. Het wordt veel gebruikt in digitale instrumentenclusters, T-Boxen, ADAS, slimme cockpits, infotainmentsystemen in voertuigen, event recorders en andere systemen. Het wordt op grote schaal gebruikt door grote autofabrikanten zoals Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus en Shaanxi Automobile.

Deyiwei blijft zich bezighouden met diepgaande technische uitwisselingen en samenwerkingen met tal van binnenlandse autofabrikanten en Tier 1-fabrikanten, om hen te helpen opslagoplossingen te ontwikkelen die echt voldoen aan de behoeften van de auto-industrie en om sterke steun te bieden aan de voortdurende ontwikkeling van de binnenlandse auto-industrie.

Binnenlandse Automotive Ethernet Switch Chip - TAS2010

Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. ontwikkelde onafhankelijk de in eigen land geproduceerde TSN-schakelchip voor de auto-industrie, de TAS2010. Deze chip is geïnstalleerd op 33 prototype testvoertuigen van FAW Hongqi en heeft alle tests en beoordelingen doorstaan, waaronder een test van een miljoen kilometer op de weg. Deze TSN-schakelchip voldoet ook aan de toepassingsvereisten en specificaties voor de auto-industrie. Guoke Tianxun is partnerschappen aangegaan met tal van industriële partners, waaronder gerenommeerde autofabrikanten zoals FAW, Changan, GAC en Dongfeng, en verschillende bekende Tier 1-bedrijven. Momenteel ontwikkelt het bedrijf gezamenlijk gateways of domeincontrollers met verschillende OEM's en werkt het samen met verschillende autofabrikanten aan OPC-projecten voor de volgende generatie real-time Ethernet-architectuur.

De TAS2010 doorstond de AEC-Q100 Grade 2 betrouwbaarheidstest in april 2023 en behaalde met succes de functionele veiligheidscertificering voor wegvoertuigen in mei van hetzelfde jaar. In dezelfde periode werkte Goke Tianxun actief samen met OEM's bij het testen en verifiëren van in serie geproduceerde modellen, waardoor marktkansen werden gecreëerd met meerdere productiemodellen van meerdere autofabrikanten. Het bedrijf verwacht dat het in de eerste helft van 2025 op productievoertuigen zal worden geïnstalleerd. Bovendien werkt Goke Tianxun op het gebied van gespecialiseerde voertuigen, gebruikmakend van haar industriële en technologische voordelen, actief samen met relevante klanten aan de on-board verificatie van hun TSN-schakelchips. Deze gespecialiseerde voertuigen zullen ook worden uitgerust met een complete oplossing op basis van deze TSN-schakelchip, wat een aanzienlijk toepassingspotentieel biedt.

Zwarte sesam Intelligent Wudang® C1296

De Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 is een krachtige, sterk geïntegreerde cross-domain computing chip voor in de auto. De chip is vervaardigd met behulp van een 7 nm proces voor de auto-industrie en is voorzien van een krachtige CPU voor de auto-industrie. Het is de eerste hoogperformante, hooggeïntegreerde cross-domain computerchip voor intelligente voertuigen. Hij beschikt over GPU, DSP en realtime verwerkingsmogelijkheden en heeft een zorgvuldig ontworpen domeinoverkoepelende architectuur die harde isolatie en een hypervisor combineert. Met zijn eigen NPU en ISP als kern biedt hij een rijk scala aan sensorinterfaces, hoge- en lage-snelheidsinterfaces voor voertuigen, verschillende displayuitgangen en 10 Gigabit Ethernet. Het biedt volledige ondersteuning voor de domeinoverstijgende convergentie van intelligente cockpits, intelligent rijden en intelligente gateways en voldoet aan de behoeften van verschillende stadia van de evolutie van de voertuigelektronica en elektrische architectuur.

Sinds de introductie is de Wudang C1200-familie volledig gecommercialiseerd. De C1200 familie omvat de C1296, een single-chip chip die multi-domein integratie van cockpit, rijden en parkeercontrole ondersteunt, en de C1236, een single-chip NOA geïntegreerde rij- en parkeerchip voor geavanceerd intelligent rijden. Gebaseerd op de C1200 familie, heeft Heizhima Intelligent samenwerking bereikt met vele klanten, waaronder OEM's en Tier 1's zoals FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji, en Banma Zhixing.

China Resources Micro-elektronica Automotive koplamp Beam Positie Controller CS3629

Dit projectproduct is een motorstuurchip voor de positie van de koplampen in auto's, die wordt gebruikt om het omhoog en omlaag gaan van de koplampen te regelen. Het heeft de AEC-Q100 certificering voor auto's behaald. Het biedt een hoge precisie en betrouwbaarheid, een breed werkspanningsbereik, een hoge aandrijfstroom en een lager energieverbruik dan vergelijkbare producten. Het bevat ook uitgebreide beveiligingsfuncties zoals overspanningsbeveiliging, thermische beveiliging, draadbreuk en kortsluitbeveiliging. Dit product wordt gebruikt voor onboard koplamppositiebesturing in de automobielmarkt en heeft een cumulatieve verkoop van meer dan 7 miljoen eenheden bereikt. De cumulatieve verkoop zal naar verwachting meer dan 10 miljoen eenheden bedragen tegen het einde van 2024.

China Resources Microelectronics bezit de volledige intellectuele eigendomsrechten voor de belangrijkste technologieën van dit product. Door voortdurende onafhankelijke innovatie en onderzoek en ontwikkeling heeft het bedrijf zich de belangrijkste technologieën eigen gemaakt en zijn technische prestaties verbeterd. Door de gebruikerservaring te verbeteren en het servicebereik uit te breiden, heeft het bedrijf effectief de ontwikkeling van de auto-elektronica-industrie stroomopwaarts en stroomafwaarts gestimuleerd en een positieve rol gespeeld bij het bevorderen van technologische iteratie en industriële upgrading binnen de auto-elektronica-industrie.

R-LinC: 16Gbps hoogperformante Automotive SerDes Chip

R-LinC, een 16Gbps hoogperformante automotive SerDes chip, is primair geschikt voor toepassingen zoals HD-cameratransmissie in voertuigen. De chip ondersteunt transmissiesnelheden van 16 Gbps tot 1,6 Gbps, een transmissieafstand tot 15 meter en een verliescompensatie van meer dan 30 dB. De snelheid en procestechnologie liggen momenteel één tot twee generaties voor op de concurrentie. Een enkele R-LinC chip kan worden aangesloten op twee 8MP camera's, waardoor het aantal chips, kabelbomen en connectoren wordt verminderd en de systeemkosten aanzienlijk worden verlaagd. Bovendien ondersteunt de R-LinC deserializer chip 6-weg aggregatie en forwarding, waardoor het aantal deserializer en forwarder chips vermindert en de systeemkosten verder dalen.

SerDes-chips met autocamera die voldoen aan de HSMT-standaard van de China Automotive Standardization Administration.

Als chipontwerpbedrijf en lid van de ontwerpcommissie van de “Technical Requirements and Test Methods for Automotive Wired High-Speed Media Transmission (HSMT)” standaard van de China Automotive Standardization Administration, zal Ruifa Technology in 2023 beginnen met de massaproductie van de HSMT serie automotive video transmissie chips. Deze chips omvatten de NS6012 serializer en de NS6603 deserializer. De NS6012 zet MIPI CSI-signalen van sensorchips voor auto's om in snelle bekabelde seriële signalen die voldoen aan de HSMT-standaard. De NS6603 ontvangt vier seriële HSMT-signalen voor het stitchen van beelden en maakt verbinding met de automotive SoC via de MIPI DPHY/CPHY-interface. Dit maakt overdracht over lange afstand mogelijk van videogegevens en bidirectionele besturingsgegevens tussen de camera en de SoC. Dit product is geschikt voor autonoom rijden, geavanceerde bestuurdersassistentiesystemen, frontzichtcamerasystemen, surroundzichtsystemen, bestuurderscontrolesystemen en automatische parkeerassistentiesystemen. Dit product heeft een AEC-Q100 certificeringsrapport van een derde partij en beschikt over een kwaliteitsmanagementsysteem van automobielniveau, dat chipoplossingen voor in de auto en uitgebreide ondersteuning biedt. Deze oplossing maakt gebruik van een volledig binnenlandse toeleveringsketen om de levering te garanderen en te voldoen aan binnenlandse substitutie-eisen. Dit product biedt verschillende voordelen ten opzichte van internationale concurrenten: Ten eerste voldoet het aan het HSMT-standaardprotocol; ten tweede ondersteunt het krachtige RS-FEC voorwaartse foutcorrectie en dataheruitzending met lage latentie op de fysieke laag, vertoont het uitstekende mogelijkheden tegen interferentie en laat het uitstekende EMC- en BCI-testresultaten zien in auto-omgevingen; ten derde biedt het verbeterde egalisatieprestaties en langere transmissieafstanden; ten vierde ondersteunt het detectie van kabelfouten in PoC-scenario's; en ten vijfde heeft het ISO26262 procescertificering voor functionele veiligheid ASIL D en ISO26262 productcertificering voor functionele veiligheid ASIL B van TUV Rheinland, een wereldwijd erkende certificeringsinstantie voor functionele veiligheid.

1200V 8mΩ SiC MOSFET

De AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) biedt de laagste inschakelweerstand en de hoogste nominale stroom in het 1200V MOSFET-platform van het bedrijf. Hij maakt gebruik van geavanceerde SiC MOSFET-technologie en biedt een lage inschakelweerstand, lage schakelverliezen, een bedrijfstemperatuur tot 175°C, een ultrasnelle omgekeerde hersteltijd en een robuuste intrinsieke lichaamsdiode. Het product biedt uitstekende elektrische prestaties, waaronder een lage inschakelspanning en een werkelijke nominale spanning die het platformniveau ruimschoots overtreft. De diode is geschikt voor hoogfrequente schakelingen, vermindert de totale systeemgrootte, verbetert de efficiëntie en verhoogt de schakelfrequentie aanzienlijk. Hij wordt veel gebruikt in motoraandrijvingen, stroomonderbrekers, onderbrekingsvrije voedingen en fotovoltaïsche omvormers. Het maakt gebruik van RoHS-conforme componenten en voldoet aan de AEC-Q101 normen voor automobieltoepassingen.

KD6610

De KD6610 is een chip voor netwerkcommunicatie die speciaal is ontwikkeld voor de automobielsector. Na de KD6630, een volledig autonome, bestuurbare switchchip, is dit de tweede automotive-grade chip voor low- en mid-range passagiersvoertuigen. De KD6610 ondersteunt L2/L3 unicast en multicast functies, met een totale schakelprestatie van 8,5 Gbps over de service-interfaces van de chip, en 4,5 Gbps onder typische omstandigheden. Wat betreft Ethernet service-interfaces bevat de chip één 100BASE-TX poort, één RGMII/MII/RMII poort, vier ingebouwde 100BASE-T1 poorten en twee SGMII/1000BASE-X poorten (waarvan één met een MAC die geschikt is voor RGMII/MII/RMII). De SerDes ondersteunt ook multiplexing van een 5GBASE-X/2.5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X interface met een PCIe 2.0 interface. De SerDes ondersteunt 802.1ad en 802.10 Layer 2 Ethernet switching en Layer 3 IP routing op alle Ethernetpoorten. Ook wordt een MAC-adrestabel met 4096 ingangen en 4095 VLAN's ondersteund. Het ondersteunt 512 upstream ACL beleidslijnen en 256 downstream ACL beleidslijnen voor complexe pakketclassificatie en Ethernet beveiligingsverwerking. Elke poort heeft acht prioriteitswachtrijen voor zowel upstream als downstream verkeer, met ondersteuning voor rate limiting, traffic shaping, queue priority scheduling en DWR scheduling. Voor gevoelige netwerken ondersteunt het IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav en IEEE 802.1Qbv, evenals drie 802.1AS klokdomeinen. Wat betreft beheerinterfaces kan de embedded CPU met hoge prestaties (CK810) gelokaliseerde CPU beheeroplossingen implementeren via interfaces als QSPI, GPI0, I2C en UART. Er is één SMI Master interface voor het beheren van de externe Ethernet PHY chip, met ondersteuning voor de PCIe2.0 (EP) interface, die gebruikt wordt voor externe CPU management chips en het verzenden en ontvangen van berichten. Er is één SPI Slave-interface voor extern MCU/CPU configuratiebeheer. De chip bevat een interne PWU-module voor energiebeheer voor de uitschakelregeling van het CMS subsysteem. De geïntegreerde 100BASE-T1 PHY ondersteunt de TC10 functie.

Boost/Flyback/SEPIC vermogensomzettingschip van automobielkwaliteit TPQ5055Q

Nu elektrificatie en intelligente voertuigen steeds meer ingang vinden, bieden de TPQ5055Q en TPQ50517Q productreeksen uitgebreide functionaliteit en flexibiliteit, en voldoen ze ruimschoots aan de voedingsbehoeften van boost-, SEPIC- en flybacktopologieën voor de drie-elektrische systemen, ADAS en cockpitsystemen in nieuwe energievoertuigen (NEV's), wat bijdraagt aan de ontwikkeling van nieuwe energievoertuigen in China. Productvoordelen zijn onder andere: Ten eerste zorgt dual-frequency jittering voor superieure EMI-prestaties; Ten tweede ondersteunt het meerdere Boost/Flyback/

SEPIC-topologieën; en ten derde flexibele selectie van externe MOSFET's op basis van uitgangsvermogen. Toepassingsscenario's zijn onder andere drie-elektrische NEV-systemen, ADAS en cockpitsystemen.

Kern van de cabine - X9-serie Smart Cockpit Chip

SemiChip's Core of the Cabin X9 serie processors zijn automotive-grade chips speciaal ontworpen voor de volgende generatie automotive elektronische cockpits. Ze integreren een krachtige CPU, GPU, AI-accelerator, videoprocessor en een rijke set van in-vehicle scenario communicatie-interfaces, audio- en video-invoer/uitvoer en opslaginterfaces, die voldoen aan de krachtige reken- en communicatiemogelijkheden die nodig zijn voor de volgende generatie elektronische cockpittoepassingen in de auto. Bovendien beschikt de volledige X9-serie over een ingebouwde krachtige HSM-module en een onafhankelijk veiligheidseiland, waardoor het voldoet aan de functionele veiligheidsnormen ASIL B en toepassingen met nog strengere veiligheidseisen mogelijk maakt. Met de X9 Core of the Cabin-serie komt SemiChip tegemoet aan alle behoeften op het gebied van cockpitprocessoren, van alle generaties tot 3D-instrumentatie, IVI, besturing van het cockpitdomein, integratie van cabine-parkeren, integratie van cabine-rijden-parkeren en centrale computerplatforms, van instapmodel tot toonaangevende cockpittoepassingen. Het bedrijf loopt actief voorop in de ontwikkeling van AI-cockpitproducten. De X9-serie is de mainstream keuze geworden voor China's automotive-grade smart cockpit chips, met een massaproductie en verzending van meer dan 4 miljoen stuks. De X9-serie heeft een rijke ervaring met massaproductie en een volwassen ecosysteem dat meer dan 40 gangbare modellen omvat. Klanten zijn onder andere SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan en Dongfeng Honda.

Automotive-grade Smart Cockpit Chip “Dragon Eagle One”.”

In 2021 lanceerde CoreEngine Technology de “Dragon Eagle One” 7nm slimme cockpitchip. In 2023, het eerste jaar van massaproductie, zal “Dragon Eagle One” meer dan 200.000 eenheden produceren, en de verwachting is dat in 2024 het aantal van één miljoen zal worden bereikt. Momenteel is de chip in massaproductie gegaan en wordt hij gebruikt voor meer dan 20 mainstream modellen, waaronder de Lynk & Co 06-, 07- en 08-serie, de Geely Galaxy E5, de volledig elektrische pick-uptruck van Geely en de FAW Hongqi. Op basis van de hoge rekenkracht van “Dragon Eagle One” heeft CoreEngine een single-chip oplossing ontwikkeld die de slimme cockpit, automatisch parkeren en geassisteerd rijden integreert. Deze oplossing belooft een kostenbesparing van 20% tot 30% ten opzichte van traditionele oplossingen, waarmee de pijnpunten van autofabrikanten op het gebied van kostenverlaging en efficiëntieverhoging effectief worden aangepakt.

Z20K11xN-serie met volledig Automotive-gekwalificeerde binnenlandse toeleveringsketen

Het bedrijf zal in 2024 officieel de Z20K11xN-serie producten lanceren op basis van het voor auto's gekwalificeerde 40nm-proces. Alle waferproductie-, verpakkings- en testprocessen maken gebruik van binnenlandse toeleveringsketens, waardoor in eigen land geproduceerde MCU's voor toepassingen in de auto-industrie beschikbaar zijn. De Z20K11xN is een verbeterde microcontroller gebaseerd op SMIC's voor auto's gekwalificeerde 40 nm Cortex-M0+ proces. De Z20K11xN is ontwikkeld met behulp van ASIL-D functionele veiligheidshardwareontwerp- en softwareontwikkelingsprocessen, voldoet aan de AEC-Q100 specificaties en is primair gericht op carrosserie-elektronicatoepassingen voor de auto-industrie, zoals elektrische portieren, HVAC-systemen, nieuwe energietoepassingen, parkeren/remmen op het chassis, motorbesturing met laag vermogen en digitale sleutels. De Z20K11xN serie biedt tot twee fysiek onafhankelijke flashgeheugens met hoge capaciteit (256KB programmageheugen + 128KB datageheugen, waarbij het 128KB datageheugen ook wordt gebruikt voor programmaopslag). Een uitgebreide reeks on-chip randapparaten biedt flexibele uitbreidingsmogelijkheden, waaronder maximaal 16 DMA-kanalen voor gegevensoverdracht, vier UART's die LIN-frames ondersteunen, drie SPI-kanalen, twee I2C-kanalen en twee CAN/CAN-FD-kanalen. Op het gebied van toepassingsondersteuning ondersteunt de Z20K11xN ontwikkel- en debug-omgevingen zoals GNU, IAR en KEIL, waardoor klanten software kunnen ontwikkelen met behulp van een SDK. Dit product richt zich op een breed scala aan toepassingen voor een groot aantal gebieden. Deze omvatten elektrische stoelen, elektrische ramen, elektrische schuifdaken, elektrische achterkleppen en deurmodules; regeling van airconditioning en verlichting; chassisregeling; en rembediening. Nieuwe energietoepassingen zoals PTC, AC/DC en DC/DC zijn ook het doelwit, net als borstelloze motorbesturing. Verder zijn ook andere kleine en middelgrote CAN-knooppunttoepassingen opgenomen.

Vierde generatie Dynamic Random Access Memory (LPDDR4) van automobielklasse Model SCB11N8G322BF-04ZA2

De SCB11N8G322BF-04ZA2 is het eigen LPDDR4 DRAM van Xi'an Unigroup Guoxin (vierde generatie laag vermogen synchroon dynamisch random access geheugen). Het is ontworpen om te voldoen aan de prestatie- en betrouwbaarheidsvereisten van intelligente en genetwerkte elektronische systemen voor de auto en biedt een hoge bandbreedte en een laag energieverbruik, waardoor het krachtige ondersteuning biedt voor geavanceerde hulpsystemen voor de bestuurder en infotainmentsystemen in voertuigen. Het biedt ook een hoge betrouwbaarheid, kan zich aanpassen aan extreme klimaatomstandigheden en zorgt voor een hoge betrouwbaarheid en langdurige stabiele werking in auto-omgevingen. Dankzij de innovatieve hogesnelheidsinterface en het ontwerp met laag stroomverbruik heeft het product een snelheid van 4266Mbps, waardoor het stroomverbruik en chipoppervlak aanzienlijk zijn verbeterd ten opzichte van de vorige generatie. Een uitgebreid betrouwbaarheidsverificatie- en testprogramma zorgt ervoor dat het product voldoet aan de automotive Grade 2 vereisten. Dit product heeft O&O-verificatie en AEC-Q100-certificering voltooid en is nu in massaproductie gegaan. Het biedt een ideale geheugenoplossing voor elektronische regelsystemen in de auto, zoals lidar, front-view camera's, head-up displays, LCD-instrumenten, dynamische regelsystemen in voertuigen en controlesystemen voor de bestuurder.