ระหว่างวันที่ 17 ถึง 20 ตุลาคม 2567 ได้มีการจัดงานประชุมนานาชาติด้านยานยนต์อัจฉริยะเชื่อมต่อโลก ณ กรุงปักกิ่ง ยีจวง ศูนย์แสดงสินค้านานาชาติเหนือ กรุงปักกิ่ง งานนี้เป็นงานชั้นนำที่ไม่เพียงแต่เน้นย้ำเทคโนโลยีรถยนต์ล้ำสมัยเท่านั้น แต่ยังได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการ “นิทรรศการนวัตกรรมชิปยานยนต์ปี 2024” โดยสถาบันข้อมูลวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งประเทศจีน ซึ่งมอบมุมมองที่ทันสมัยเกี่ยวกับแนวโน้มเทคโนโลยีล่าสุดและความต้องการของตลาดให้แก่ผู้ประกอบการในอุตสาหกรรม.

ชิปยานยนต์ทำหน้าที่เป็น “สมอง” ของยานพาหนะเชื่อมต่ออัจฉริยะ โดยจัดการงานหลากหลายตั้งแต่การควบคุมระบบขับเคลื่อนและการขับขี่อัตโนมัติไปจนถึงระบบความบันเทิงภายในรถ ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ด้วยการปฏิวัติเทคโนโลยีระดับโลกที่เร่งตัวขึ้น ชิปยานยนต์ได้พัฒนาจากตัวควบคุมอิเล็กทรอนิกส์แบบง่าย ๆ ไปสู่แพลตฟอร์มการคำนวณอัจฉริยะที่รวมเข้าด้วยกันอย่างสูง ซึ่งขับเคลื่อนความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของยานพาหนะอัจฉริยะและการเชื่อมต่อ นวัตกรรมในปี 2024 โดดเด่นด้วยความซับซ้อนและการประยุกต์ใช้ในทางปฏิบัติ.

ในกรณีทั่วไป ชิปยานยนต์ในประเทศแสดงให้เห็นถึงศักยภาพด้านการวิจัยและพัฒนาและการนำไปใช้งานได้อย่างโดดเด่นชิปคอมพิวเตอร์ AI ประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) ช่วยให้ยานพาหนะสามารถรับรู้และตอบสนองต่อสถานการณ์การจราจรที่ซับซ้อนได้แบบเรียลไทม์ เพิ่มความปลอดภัยและประสิทธิภาพในการขับขี่อย่างมาก ชิปเซมิคอนดักเตอร์กำลังที่ออกแบบมาสำหรับการขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้าช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพลังงานและการควบคุมความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้ระยะการขับขี่และความน่าเชื่อถือของระบบยานยนต์ไฟฟ้าดีขึ้นอย่างมาก ชิปอินโฟเทนเมนต์ในรถยนต์ช่วยเพิ่มการโต้ตอบระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักรผ่านอินเทอร์เฟซแบบสัมผัสเต็มรูปแบบ ผู้ช่วยเสียง และการทำงานร่วมกันของหลายหน้าจอ มอบประสบการณ์ห้องโดยสารอัจฉริยะที่สมจริง.

นอกจากนี้ การพัฒนาอย่างรวดเร็วของซอฟต์แวร์และระบบปฏิบัติการภายในประเทศได้กลายเป็นจุดเด่นของนวัตกรรมชิปยานยนต์ในปี 2024 การนำระบบปฏิบัติการที่พัฒนาขึ้นเองมาใช้อย่างแพร่หลายในสถาปัตยกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์ช่วยเพิ่มการบูรณาการและความสามารถในการปรับตัวของชิป พร้อมทั้งรับประกันความปลอดภัยของข้อมูลและความเป็นส่วนตัวของข้อมูล การบูรณาการระบบนิเวศส่งเสริมให้บริษัทต่างๆ เข้าร่วมในการออกแบบชิป การปรับแต่งอัลกอริทึม และการตรวจสอบระบบมากขึ้น ซึ่งก่อให้เกิดห่วงโซ่อุตสาหกรรมที่ครอบคลุมการออกแบบ การผลิต การทดสอบ และการประยุกต์ใช้.

นวัตกรรมเหล่านี้ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการภายในประเทศที่เพิ่มขึ้นสำหรับยานพาหนะที่มีประสิทธิภาพสูงและอัจฉริยะเท่านั้น แต่ยังแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการแข่งขันที่เพิ่มขึ้นของจีนในตลาดชิปยานยนต์ระดับโลกอีกด้วย ตั้งแต่ระบบ ADAS ไปจนถึงยานพาหนะพลังงานใหม่ จากห้องนักบินอัจฉริยะไปจนถึงเครือข่ายยานพาหนะ ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีแต่ละด้านยังคงกำหนดมาตรฐานอุตสาหกรรมและประสบการณ์ผู้ใช้ใหม่ ๆ ต่อไป ความสำเร็จด้านนวัตกรรมชิปยานยนต์ในปี 2024 ถือเป็นก้าวสำคัญในการที่จีนได้สร้างตำแหน่งผู้นำในเวทีเทคโนโลยียานพาหนะเชื่อมต่ออัจฉริยะระดับโลก.

มองไปข้างหน้า เมื่อการขับขี่อัตโนมัติ เครือข่ายยานยนต์ เมืองอัจฉริยะ และเทคโนโลยีพลังงานใหม่มาบรรจบกัน ชิปยานยนต์จะมีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ ไม่ว่าจะเป็นการเพิ่มความปลอดภัยของยานพาหนะ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน หรือการโต้ตอบกับผู้ใช้อย่างชาญฉลาด ชิปจะยังคงขับเคลื่อนการเปลี่ยนแปลงและการอัพเกรดของอุตสาหกรรมยานยนต์ นวัตกรรมในปี 2024 ไม่เพียงแต่แสดงให้เห็นถึงความสามารถทางเทคนิคเท่านั้น แต่ยังแสดงถึงแผนที่ชัดเจนสำหรับอนาคต—การเคลื่อนที่อัจฉริยะไม่ใช่แค่แนวคิดอีกต่อไป แต่กำลังกลายเป็นความจริง.

ชิปและโซลูชันหน่วยความจำ eMMC ระดับยานยนต์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

ซีรีส์หน่วยความจำ eMMC ระดับยานยนต์แบรนด์ SiliconGo ของ Deyiwei ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ผลิตภัณฑ์เหล่านี้มาพร้อมกับชิปคอนโทรลเลอร์ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ Deyiwei รองรับโหมดการถ่ายโอนข้อมูล eMMC 5.1 มอบประสิทธิภาพการอ่านและเขียนที่ยอดเยี่ยมและความตอบสนองที่รวดเร็วพวกเขาได้ผ่านการทดสอบมาตรฐานยานยนต์ AEC-Q100 ระดับ 2 และรับประกันการทำงานที่เสถียรในอุณหภูมิการทำงานที่รุนแรงตั้งแต่ -40°C ถึง +105°C มีให้เลือกหลากหลายความจุ (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB) เพื่อตอบสนองความต้องการในการจัดเก็บข้อมูลที่หลากหลายของลูกค้า.

eMMC ระดับยานยนต์ของ Deyiwei ซึ่งเป็นชิปหน่วยความจำแบบฝังตัว มีขนาดเล็ก บรรจุภัณฑ์กะทัดรัด มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสม่ำเสมอที่ยอดเยี่ยม และมีอายุการใช้งานที่ยาวนาน ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานในยานยนต์ที่ติดตั้งล่วงหน้ามันถูกใช้อย่างแพร่หลายในกลุ่มเครื่องมือดิจิทัล, T-Boxes, ADAS, ห้องนักบินอัจฉริยะ, ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์, เครื่องบันทึกเหตุการณ์ และระบบอื่น ๆ มันได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางจากผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่ เช่น Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus และ Shaanxi Automobile.

Deyiwei ยังคงมีส่วนร่วมในการแลกเปลี่ยนทางเทคนิคและการร่วมมืออย่างลึกซึ้งกับผู้ผลิตรถยนต์ในประเทศและผู้ให้บริการระดับ Tier 1 จำนวนมาก ช่วยเหลือพวกเขาในการพัฒนาโซลูชันการจัดเก็บที่ตรงกับความต้องการของรถยนต์อย่างแท้จริง และให้การสนับสนุนอย่างแข็งแกร่งต่อการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของอุตสาหกรรมรถยนต์ในประเทศ.

ชิปสวิตช์อีเธอร์เน็ตสำหรับยานยนต์ภายในประเทศ — TAS2010

บริษัท ปักกิ่ง ก๊อก เทียนซุน เทคโนโลยี จำกัด ได้พัฒนาชิปสวิตช์ TSN ระดับยานยนต์ที่ผลิตในประเทศอย่างอิสระ รุ่น TAS2010 ซึ่งได้ถูกติดตั้งในรถยนต์ต้นแบบการตรวจสอบของ FAW Hongqi จำนวน 33 คัน และได้ผ่านการทดสอบและการประเมินทั้งหมด รวมถึงการทดสอบบนถนนระยะทางหนึ่งล้านกิโลเมตร ชิปสวิตช์ TSN นี้ยังได้รับการยืนยันว่าตรงตามข้อกำหนดและมาตรฐานการใช้งานระดับยานยนต์อีกด้วยGuoke Tianxun ได้สร้างความร่วมมือกับพันธมิตรในอุตสาหกรรมมากมาย รวมถึงผู้ผลิตรถยนต์ที่มีชื่อเสียง เช่น FAW, Changan, GAC และ Dongfeng ตลอดจนบริษัท Tier 1 ที่มีชื่อเสียงหลายแห่ง ปัจจุบัน กำลังพัฒนาร่วมกับผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) หลายรายในด้านการพัฒนาเกตเวย์หรือโดเมนคอนโทรลเลอร์ และกำลังร่วมมือกับผู้ผลิตรถยนต์หลายรายในโครงการ OPC สำหรับสถาปัตยกรรมอีเธอร์เน็ตแบบเรียลไทม์รุ่นต่อไป.

TAS2010 ผ่านการทดสอบความน่าเชื่อถือ AEC-Q100 ระดับ 2 ในเดือนเมษายน 2023 และได้รับการรับรองความปลอดภัยในการทำงานสำหรับยานพาหนะบนท้องถนนในเดือนพฤษภาคมของปีเดียวกัน ในช่วงเวลาเดียวกัน Goke Tianxun ได้ร่วมมืออย่างแข็งขันกับ OEM ในการทดสอบและตรวจสอบรุ่นที่ผลิตจำนวนมาก ทำให้ได้รับโอกาสทางการตลาดกับรุ่นการผลิตหลายรุ่นจากผู้ผลิตรถยนต์หลายราย คาดว่าจะมีการนำไปใช้ในยานพาหนะที่ผลิตจริงในช่วงครึ่งแรกของปี 2025นอกจากนี้ ในด้านยานพาหนะเฉพาะทาง Goke Tianxun ได้ใช้ประโยชน์จากข้อได้เปรียบในอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีของตนในการร่วมมือกับลูกค้าที่เกี่ยวข้องในการตรวจสอบชิปสวิตช์ TSN บนยานพาหนะของพวกเขาอย่างแข็งขัน ยานพาหนะเฉพาะทางเหล่านี้จะได้รับการติดตั้งโซลูชันที่สมบูรณ์ซึ่งสร้างขึ้นจากชิปสวิตช์ TSN นี้ด้วย ซึ่งมอบศักยภาพที่สำคัญสำหรับการนำไปใช้.

แบล็กเซซามิ อินเทลลิเจนท์ วูดัง® C1296

ชิปประมวลผลข้ามโดเมนในยานยนต์ประสิทธิภาพสูง Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 เป็นชิปที่รวมการทำงานหลายด้านไว้ในหนึ่งเดียวผลิตด้วยกระบวนการระดับยานยนต์ขนาด 7 นาโนเมตร มาพร้อมกับ CPU ระดับยานยนต์ประสิทธิภาพสูง เป็นชิปประมวลผลแบบครอสโดเมนที่ผสานการทำงานหลายโดเมนในตัวเดียวประสิทธิภาพสูงตัวแรกในอุตสาหกรรมสำหรับยานยนต์อัจฉริยะ มีคุณสมบัติด้าน GPU, DSP และความสามารถในการประมวลผลแบบเรียลไทม์ พร้อมสถาปัตยกรรมแบบครอสโดเมนที่ออกแบบอย่างพิถีพิถัน ผสานการแยกฮาร์ดแวร์อย่างสมบูรณ์และไฮเปอร์ไวเซอร์ด้วย NPU และ ISP ที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะเป็นแกนหลัก จึงนำเสนออินเทอร์เฟซเซ็นเซอร์ที่หลากหลาย อินเทอร์เฟซยานพาหนะความเร็วสูงและต่ำ เอาต์พุตการแสดงผลต่างๆ และอีเธอร์เน็ต 10 กิกะบิต รองรับการบรรจบกันข้ามโดเมนของห้องนักบินอัจฉริยะ การขับขี่อัจฉริยะ และเกตเวย์อัจฉริยะอย่างเต็มรูปแบบ ตอบสนองความต้องการของสถาปัตยกรรมอิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้าของยานพาหนะในทุกขั้นตอนของการพัฒนา.

ตั้งแต่เปิดตัว ครอบครัว Wudang C1200 ได้เข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์อย่างเต็มรูปแบบแล้ว ครอบครัว C1200 ประกอบด้วย C1296 ซึ่งเป็นชิปเดี่ยวที่รองรับการผสานรวมหลายโดเมนของระบบควบคุมห้องนักบิน การขับขี่ และการจอดรถ และ C1236 ซึ่งเป็นชิปเดี่ยว NOA ที่รวมระบบขับขี่และการจอดรถสำหรับระบบขับขี่อัจฉริยะขั้นสูงบนพื้นฐานของตระกูล C1200 Heizhima Intelligent ได้ร่วมมือกับลูกค้าหลายราย รวมถึง OEM และ Tier 1 เช่น FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji และ Banma Zhixing.

ไชน่า รีซอร์สเซส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ออโตโมทีฟ หัวไฟหน้ารถยนต์ ตัวควบคุมตำแหน่งลำแสง CS3629

ผลิตภัณฑ์โครงการนี้เป็นชิปไดร์เวอร์มอเตอร์สำหรับตำแหน่งลำแสงไฟหน้ารถยนต์ ใช้สำหรับควบคุมการยกขึ้นและลดระดับของลำแสงไฟหน้า ได้รับการรับรองมาตรฐานยานยนต์ AEC-Q100 มีความแม่นยำสูงและเชื่อถือได้ มีช่วงแรงดันไฟฟ้าทำงานที่กว้าง กระแสขับสูง และใช้พลังงานน้อยกว่าผลิตภัณฑ์ที่เทียบเคียงกัน นอกจากนี้ยังมีคุณสมบัติการป้องกันที่ครอบคลุม เช่น การป้องกันแรงดันเกิน การป้องกันความร้อน การป้องกันการขาดสาย และการป้องกันไฟฟ้าลัดวงจรผลิตภัณฑ์นี้ใช้สำหรับควบคุมตำแหน่งไฟหน้าในรถยนต์ในตลาดยานยนต์ และมียอดขายสะสมมากกว่า 7 ล้านหน่วยแล้ว คาดว่ายอดขายสะสมจะเกิน 10 ล้านหน่วยภายในสิ้นปี 2024.

บริษัท ไชน่า รีซอร์สเซส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ถือครองสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาอย่างสมบูรณ์สำหรับเทคโนโลยีหลักของผลิตภัณฑ์นี้ ผ่านการนวัตกรรมอย่างต่อเนื่อง การวิจัยและพัฒนาอย่างอิสระ บริษัทได้เชี่ยวชาญในเทคโนโลยีหลักและปรับปรุงประสิทธิภาพทางเทคนิค ด้วยการเพิ่มประสบการณ์ของผู้ใช้และขยายขอบเขตการให้บริการ บริษัทได้ขับเคลื่อนการพัฒนาของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ทั้งต้นน้ำและปลายน้ำอย่างมีประสิทธิภาพ และมีบทบาทเชิงบวกในการส่งเสริมการปรับปรุงเทคโนโลยีและการอัปเกรดอุตสาหกรรมภายในห่วงโซ่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์.

R-LinC: ชิป SerDes สำหรับยานยนต์ประสิทธิภาพสูง 16Gbps

R-LinC, ชิป SerDes สำหรับรถยนต์ประสิทธิภาพสูง 16Gbps, เหมาะสำหรับการใช้งานเช่นการส่งผ่านกล้อง HD ในรถยนต์. รองรับอัตราการส่งผ่านตั้งแต่ 16Gbps ถึง 1.6Gbps, ระยะการส่งผ่านสูงสุดถึง 15 เมตร, และการชดเชยการสูญเสียการแทรกเกิน 30dB. ความเร็วและเทคโนโลยีการผลิตของชิปนี้อยู่ในระดับที่นำหน้าคู่แข่งอยู่หนึ่งถึงสองรุ่น.ชิป R-LinC เพียงตัวเดียวสามารถเชื่อมต่อกับกล้อง 8MP สองตัวได้ ช่วยลดจำนวนชิป, สายไฟ, และตัวเชื่อมต่อ ซึ่งช่วยลดต้นทุนระบบได้อย่างมีนัยสำคัญ นอกจากนี้ ชิป R-LinC deserializer ยังรองรับการรวมข้อมูลแบบ 6 ทางและการส่งต่อข้อมูล ซึ่งช่วยลดจำนวนชิป deserializer และชิป forwarder ได้อีก ทำให้ลดต้นทุนระบบได้มากขึ้น.

ชิป SerDes กล้องยานยนต์ที่สอดคล้องกับมาตรฐาน HSMT ของสำนักงานมาตรฐานยานยนต์แห่งประเทศจีน.

ในฐานะบริษัทออกแบบชิปและสมาชิกของคณะกรรมการร่างมาตรฐานของสำนักงานมาตรฐานยานยนต์แห่งประเทศจีนสำหรับมาตรฐาน “ข้อกำหนดทางเทคนิคและวิธีการทดสอบสำหรับการส่งผ่านสื่อความเร็วสูงแบบมีสายสำหรับยานยนต์ (HSMT)” บริษัท Ruifa Technology จะเริ่มการผลิตจำนวนมากของชิปส่งผ่านวิดีโอสำหรับยานยนต์ซีรีส์ HSMT ในปี 2023 ชิปเหล่านี้รวมถึงชิป NS6012 serializer และชิป NS6603 deserializerNS6012 แปลงสัญญาณ MIPI CSI จากชิปเซ็นเซอร์ยานยนต์เป็นสัญญาณอนุกรมแบบมีสายความเร็วสูงที่สอดคล้องกับมาตรฐาน HSMT NS6603 รับสัญญาณอนุกรม HSMT สี่สัญญาณสำหรับการต่อภาพและเชื่อมต่อกับ SoC ยานยนต์ผ่านอินเทอร์เฟซ MIPI DPHY/CPHYสิ่งนี้ช่วยให้สามารถส่งข้อมูลวิดีโอและข้อมูลการควบคุมแบบสองทิศทางระหว่างกล้องและ SoC ได้ในระยะไกล ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการขับขี่อัตโนมัติ ระบบช่วยขับขี่ขั้นสูง ระบบกล้องมองด้านหน้า ระบบกล้องรอบทิศทาง ระบบตรวจสอบผู้ขับขี่ และระบบช่วยจอดรถอัตโนมัติ ผลิตภัณฑ์นี้ได้รับการรับรองรายงาน AEC-Q100 จากบุคคลที่สาม และมีระบบการประกันคุณภาพระดับยานยนต์ มอบโซลูชันชิปในยานพาหนะและการสนับสนุนที่ครอบคลุมโซลูชันนี้ใช้ห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศอย่างเต็มรูปแบบเพื่อให้มั่นใจในความพร้อมของอุปทานและตอบสนองความต้องการทดแทนภายในประเทศ ผลิตภัณฑ์นี้มีข้อได้เปรียบหลายประการเหนือคู่แข่งระดับนานาชาติ: ประการแรก เป็นไปตามมาตรฐาน HSMT; ประการที่สอง รองรับการแก้ไขข้อผิดพลาด RS-FEC แบบไปข้างหน้าและการส่งข้อมูลซ้ำที่ชั้นกายภาพที่มีความหน่วงต่ำ แสดงความสามารถในการต้านทานการรบกวนที่ยอดเยี่ยม และแสดงผลการทดสอบ EMC และ BCI ที่ยอดเยี่ยมในสภาพแวดล้อมยานยนต์; ประการที่สาม มีประสิทธิภาพการปรับสมดุลที่ดีขึ้นและระยะการส่งสัญญาณที่ไกลขึ้น;ประการที่สี่ มันรองรับการตรวจจับตำแหน่งข้อบกพร่องของสายเคเบิลในสถานการณ์ PoC; และประการที่ห้า มันได้รับการรับรองกระบวนการความปลอดภัยเชิงฟังก์ชัน ASIL D ตามมาตรฐาน ISO26262 และการรับรองผลิตภัณฑ์ความปลอดภัยเชิงฟังก์ชัน ASIL B ตามมาตรฐาน ISO26262 จาก TUV Rheinland ซึ่งเป็นองค์กรรับรองความปลอดภัยเชิงฟังก์ชันที่ได้รับการยอมรับทั่วโลก.

1200V 8mΩ SiC MOSFET

AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) นำเสนอค่าความต้านทานต่ำสุดและกระแสสูงสุดในแพลตฟอร์ม MOSFET 1200V ของบริษัทด้วยการใช้เทคโนโลยี SiC MOSFET ขั้นสูง จึงมีค่าความต้านทานขณะนำต่ำ การสูญเสียพลังงานขณะสวิตช์ต่ำ อุณหภูมิการทำงานสูงถึง 175°C พร้อมด้วยคุณสมบัติการฟื้นตัวย้อนกลับที่รวดเร็วเป็นพิเศษและไดโอดบอดี้ภายในที่แข็งแกร่งผลิตภัณฑ์นี้มีประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม รวมถึงแรงดันเปิดต่ำและแรงดันใช้งานจริงที่สูงกว่ามาตรฐานของแพลตฟอร์มอย่างมาก เหมาะสำหรับวงจรความถี่สูง ช่วยลดขนาดระบบโดยรวม เพิ่มประสิทธิภาพ และเพิ่มความถี่ในการสวิตช์ได้อย่างมีนัยสำคัญ ได้รับการใช้งานอย่างแพร่หลายในระบบขับเคลื่อนมอเตอร์ เบรกเกอร์ วงจรไฟฟ้าสำรอง และอินเวอร์เตอร์พลังงานแสงอาทิตย์ ผลิตภัณฑ์นี้ใช้ชิ้นส่วนที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS และผ่านมาตรฐาน AEC-Q101 สำหรับการใช้งานในยานยนต์.

KD6610

KD6610 เป็นชิปการสื่อสารเครือข่ายที่พัฒนาขึ้นโดยเฉพาะสำหรับภาคยานยนต์ เป็นชิปตัวที่สองในระดับยานยนต์สำหรับรถยนต์นั่งส่วนบุคคลระดับล่างและระดับกลาง ต่อจาก KD6630 ซึ่งเป็นชิปสวิตช์ที่ควบคุมได้อย่างสมบูรณ์และทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบKD6610 รองรับคุณสมบัติการส่งข้อมูลแบบยูนิแคสต์และมัลติแคสต์ในระดับ L2/L3 โดยมีประสิทธิภาพการสวิตช์รวม 8.5 Gbps ผ่านอินเทอร์เฟซบริการของชิป และ 4.5 Gbps ภายใต้สภาวะการใช้งานทั่วไปเกี่ยวกับอินเทอร์เฟซบริการ Ethernet ชิปนี้ประกอบด้วยพอร์ต 100BASE-TX หนึ่งพอร์ต, พอร์ต RGMII/MII/RMII หนึ่งพอร์ต, พอร์ต 100BASE-T1 ในตัวสี่พอร์ต และพอร์ต SGMII/1000BASE-X สองพอร์ต (ซึ่งหนึ่งในนั้นมี MAC ที่รองรับ RGMII/MII/RMII)SerDes ยังรองรับการมัลติเพล็กซ์ของอินเทอร์เฟซ 5GBASE-X/2.5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X หนึ่งอินเทอร์เฟซกับอินเทอร์เฟซ PCIe 2.0 รองรับการสวิตช์อีเธอร์เน็ต 802.1ad และ 802.10 เลเยอร์ 2 แบบเต็มอัตรา และรองรับการกำหนดเส้นทาง IP เลเยอร์ 3 บนพอร์ตอีเธอร์เน็ตทั้งหมดนอกจากนี้ยังรองรับตารางที่อยู่ MAC ขนาด 4096 รายการ และ VLAN 4095 รายการ รองรับนโยบาย ACL ฝั่งขาเข้า 512 รายการ และนโยบาย ACL ฝั่งขาออก 256 รายการ สำหรับการจำแนกประเภทแพ็กเก็ตที่ซับซ้อนและการประมวลผลความปลอดภัยของอีเธอร์เน็ตแต่ละพอร์ตมีคิวลำดับความสำคัญแปดคิวสำหรับทั้งทราฟฟิกขาเข้าและขาออก รองรับการจำกัดอัตรา การปรับรูปทรงทราฟฟิก การจัดลำดับความสำคัญของคิว และการจัดตาราง DWR สำหรับเครือข่ายที่อ่อนไหว รองรับ IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav และ IEEE 802.1Qbv รวมถึงโดเมนนาฬิกา 802.1AS สามโดเมนในแง่ของอินเทอร์เฟซการจัดการ ซีพียูประสิทธิภาพสูงแบบฝังตัว (CK810) สามารถดำเนินการโซลูชันการจัดการซีพียูที่ปรับให้เข้ากับท้องถิ่นผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ เช่น QSPI, GPI0, I2C และ UART นอกจากนี้ยังมีอินเทอร์เฟซ SMI Master หนึ่งตัวสำหรับการจัดการชิป PHY อีเธอร์เน็ตภายนอก รองรับอินเทอร์เฟซ PCIe2.0 (EP) และใช้สำหรับชิปจัดการซีพียูภายนอกและการส่งและรับข้อความมันให้หนึ่งอินเตอร์เฟซ SPI Slave สำหรับการจัดการการตั้งค่า MCU/CPU ภายนอก ชิปนี้รวมโมดูล PWU สำหรับการจัดการพลังงานภายในเพื่อการควบคุมการปิดระบบของระบบย่อย CMS โมดูล PHY 100BASE-T1 ที่รวมอยู่รองรับคุณสมบัติ TC10.

ชิปแปลงพลังงานแบบบูสต์/ฟลายแบ็ค/SEPIC ระดับยานยนต์ TPQ5055Q

ด้วยการนำระบบไฟฟ้าและยานพาหนะอัจฉริยะมาใช้มากขึ้น ซีรีส์ผลิตภัณฑ์ TPQ5055Q และ TPQ50517Q จึงมอบฟังก์ชันการทำงานและความยืดหยุ่นที่ครอบคลุม ตอบสนองความต้องการด้านแหล่งจ่ายไฟของโทโพโลยีบูสต์, SEPIC และฟลายแบ็คสำหรับระบบไฟฟ้าสามระบบ, ADAS และระบบห้องโดยสารในยานพาหนะพลังงานใหม่ (NEVs) ซึ่งช่วยส่งเสริมการพัฒนาของยานพาหนะพลังงานใหม่ในประเทศจีนข้อดีของผลิตภัณฑ์ ได้แก่: ประการแรก การสั่นความถี่คู่ช่วยให้ประสิทธิภาพ EMI ดีกว่า; ประการที่สอง รองรับหลายโหมด Boost/Flyback/

โทโพโลยี SEPIC; และที่สาม การเลือก MOSFET ภายนอกที่ยืดหยุ่นตามกำลังขับ กรณีการใช้งานรวมถึงระบบไฟฟ้าสามระบบของยานยนต์ไฟฟ้า (NEV), ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ (ADAS) และระบบห้องนักบิน.

แกนหลักของห้องโดยสาร – ชิปห้องนักบินอัจฉริยะ X9 Series

ซีรีส์โปรเซสเซอร์ Core of the Cabin X9 ของ SemiChip เป็นชิปเกรดยานยนต์ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับห้องนักบินอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์รุ่นต่อไป พวกมันผสานรวม CPU ประสิทธิภาพสูง, GPU, ตัวเร่ง AI, โปรเซสเซอร์วิดีโอ, และชุดอินเตอร์เฟซการสื่อสารในยานยนต์ที่หลากหลาย, อินพุต/เอาต์พุตเสียงและวิดีโอ, และอินเตอร์เฟซการจัดเก็บข้อมูล, ซึ่งสามารถรองรับความสามารถในการคำนวณและการสื่อสารที่ทรงพลังตามที่ต้องการสำหรับการใช้งานห้องนักบินอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์รุ่นต่อไปนอกจากนี้ ซีรีส์ X9 ทั้งหมดยังมาพร้อมกับโมดูล HSM ประสิทธิภาพสูงในตัวและระบบความปลอดภัยอิสระ ซึ่งตรงตามมาตรฐานความปลอดภัยเชิงฟังก์ชัน ASIL B และรองรับการใช้งานที่ต้องการความปลอดภัยที่เข้มงวดยิ่งขึ้นด้วย X9 Core ของซีรีส์ Cabin, SemiChip ตอบโจทย์ความต้องการของโปรเซสเซอร์ในห้องนักบินอย่างครอบคลุมในทุกยุคสมัย ครอบคลุมถึงระบบเครื่องมือ 3D, IVI, การควบคุมโดเมนห้องนักบิน, การผสานระบบห้องโดยสารกับการจอดรถ, การผสานระบบห้องโดยสารกับการขับขี่, และแพลตฟอร์มการคำนวณกลาง ตั้งแต่ระดับเริ่มต้นไปจนถึงแอปพลิเคชันห้องนักบินระดับเรือธงบริษัทกำลังเป็นผู้นำในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ห้องโดยสารอัจฉริยะที่ใช้ปัญญาประดิษฐ์ (AI cockpit) อย่างแข็งขัน ซีรีส์ X9 ได้กลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับชิปห้องโดยสารอัจฉริยะระดับยานยนต์ของจีน โดยได้เสร็จสิ้นการผลิตและการจัดส่งมากกว่า 4 ล้านหน่วยแล้ว บริษัทมีประสบการณ์การผลิตจำนวนมากและระบบนิเวศที่สมบูรณ์ ครอบคลุมรถยนต์รุ่นหลักมากกว่า 40 รุ่น ลูกค้าประกอบด้วย SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda เป็นต้น.

ชิปอัจฉริยะสำหรับห้องโดยสารรถยนต์ “Dragon Eagle One”

ในปี 2021 CoreEngine Technology ได้เปิดตัวชิปห้องนักบินอัจฉริยะ “Dragon Eagle One” ขนาด 7 นาโนเมตร ในปี 2023 ซึ่งเป็นปีแรกของการผลิตจำนวนมาก “Dragon Eagle One” จะมียอดขายเกิน 200,000 หน่วย โดยคาดว่าจะมีการจัดส่งถึงหนึ่งล้านหน่วยในปี 2024ปัจจุบัน ชิปได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว และกำลังผลิตสำหรับรถยนต์มากกว่า 20 รุ่นที่เป็นที่นิยม รวมถึง Lynk & Co 06, 07, และ 08 ซีรีส์, Geely Galaxy E5, รถกระบะไฟฟ้าของ Geely, และ FAW Hongqiด้วยพลังการประมวลผลสูงของ “Dragon Eagle One” CoreEngine ได้พัฒนาโซลูชันชิปเดี่ยวที่รวมเอาห้องนักบินอัจฉริยะ ระบบจอดรถอัตโนมัติ และการขับขี่แบบช่วยเหลือไว้ในหนึ่งเดียว โซลูชันนี้สัญญาว่าจะประหยัดต้นทุนได้ 20% ถึง 30% เมื่อเทียบกับโซลูชันแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยแก้ปัญหาสำคัญของผู้ผลิตรถยนต์ในการลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างมีประสิทธิภาพ.

ซีรีส์ Z20K11xN พร้อมซัพพลายเชนในประเทศที่ได้รับการรับรองมาตรฐานยานยนต์อย่างสมบูรณ์

บริษัทจะเปิดตัวผลิตภัณฑ์ซีรีส์ Z20K11xN อย่างเป็นทางการในปี 2024 โดยใช้กระบวนการผลิต 40nm ที่ได้รับการรับรองสำหรับยานยนต์ กระบวนการผลิตเวเฟอร์ การบรรจุ และการทดสอบทั้งหมดใช้ห่วงโซ่อุปทานในประเทศ ทำให้สามารถผลิต MCU สำหรับการใช้งานในยานยนต์ในประเทศได้ Z20K11xN เป็นไมโครคอนโทรลเลอร์ที่ได้รับการปรับปรุงซึ่งใช้กระบวนการผลิต Cortex-M0+ 40nm ที่ได้รับการรับรองสำหรับยานยนต์ของ SMICพัฒนาโดยใช้การออกแบบฮาร์ดแวร์ความปลอดภัยเชิงฟังก์ชัน ASIL-D และกระบวนการพัฒนาซอฟต์แวร์ ซีรีส์ผลิตภัณฑ์ Z20K11xN เป็นไปตามข้อกำหนด AEC-Q100 และมุ่งเน้นไปที่การใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ในตัวถังรถยนต์ เช่น ประตูท้ายไฟฟ้า ระบบ HVAC การใช้งานพลังงานใหม่ ระบบจอดรถ/เบรกของแชสซี การควบคุมมอเตอร์กำลังต่ำ และกุญแจดิจิทัลซีรีส์ Z20K11xN มอบหน่วยความจำแฟลชที่มีความจุสูงและแยกจากกันทางกายภาพได้สูงสุดสองหน่วย (หน่วยความจำโปรแกรม 256KB + หน่วยความจำข้อมูล 128KB โดยที่หน่วยความจำข้อมูล 128KB ยังใช้สำหรับเก็บข้อมูลโปรแกรมด้วย)ชุดอุปกรณ์ต่อพ่วงบนชิปที่หลากหลายและครบครันช่วยให้สามารถขยายขีดความสามารถได้อย่างยืดหยุ่น รวมถึงช่อง DMA สำหรับการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุด 16 ช่อง, UART สี่ช่องที่รองรับ LIN Frames, ช่อง SPI สามช่อง, ช่อง I2C สองช่อง และช่อง CAN/CAN-FD สองช่อง ในด้านการสนับสนุนการใช้งาน Z20K11xN รองรับสภาพแวดล้อมการพัฒนาและดีบัก เช่น GNU, IAR และ KEIL ช่วยให้ลูกค้าสามารถพัฒนาซอฟต์แวร์โดยใช้ SDK ได้ผลิตภัณฑ์นี้มุ่งเน้นการใช้งานที่หลากหลาย ครอบคลุมหลายสาขา ซึ่งรวมถึงเบาะไฟฟ้า กระจกไฟฟ้า ซันรูฟไฟฟ้า ประตูท้ายไฟฟ้า และโมดูลประตู การควบคุมระบบปรับอากาศและไฟส่องสว่าง การควบคุมแชสซี และการควบคุมเบรก นอกจากนี้ยังรองรับการใช้งานพลังงานใหม่ เช่น PTC, AC/DC และ DC/DC รวมถึงการควบคุมมอเตอร์แบบไร้แปรงถ่าน อีกทั้งยังครอบคลุมการใช้งานโหนด CAN ขนาดเล็กและขนาดกลางอื่นๆ อีกด้วย.

หน่วยความจำแบบไดนามิกเข้าถึงสุ่มที่ใช้พลังงานต่ำ รุ่นที่สี่ เกรดยานยนต์ (LPDDR4) รุ่น SCB11N8G322BF-04ZA2

SCB11N8G322BF-04ZA2 เป็น DRAM LPDDR4 (หน่วยความจำแบบไดนามิกแบบซิงโครนัสที่ใช้พลังงานต่ำรุ่นที่สี่) ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ Xi'an Unigroup Guoxin ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของระบบอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์อัจฉริยะและระบบเครือข่าย โดยให้แบนด์วิดท์สูงและการใช้พลังงานต่ำ ซึ่งให้การสนับสนุนที่แข็งแกร่งสำหรับระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูงและระบบความบันเทิงในรถยนต์นอกจากนี้ยังมีความน่าเชื่อถือสูง สามารถปรับตัวให้เข้ากับสภาพแวดล้อมทางภูมิอากาศที่รุนแรงได้ ซึ่งช่วยให้มีความน่าเชื่อถือสูงและทำงานได้อย่างเสถียรในสภาพแวดล้อมรถยนต์ ผ่านการเชื่อมต่อความเร็วสูงที่นวัตกรรมใหม่และการออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำ ผลิตภัณฑ์นี้มีความเร็วถึง 4266Mbps ซึ่งช่วยปรับปรุงการใช้พลังงานและขนาดของชิปให้ดีขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้าโปรแกรมการตรวจสอบความน่าเชื่อถือและการทดสอบอย่างครอบคลุมช่วยให้มั่นใจว่าสอดคล้องกับข้อกำหนดเกรด 2 สำหรับยานยนต์ ผลิตภัณฑ์นี้ได้ผ่านการตรวจสอบการวิจัยและพัฒนาและการรับรอง AEC-Q100 แล้ว และขณะนี้ได้เข้าสู่การผลิตจำนวนมากแล้ว จึงเป็นโซลูชันหน่วยความจำที่เหมาะสมสำหรับระบบควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์ เช่น ไลดาร์ กล้องมองด้านหน้า หน้าจอแสดงผลบนกระจกหน้า อุปกรณ์แสดงผล LCD ระบบควบคุมพลศาสตร์ของยานยนต์ และระบบตรวจสอบผู้ขับขี่.