Vom 17. bis 20. Oktober 2024 fand im Beijing Yizhuang, Northern Renchuang International Exhibition Center, der World Intelligent Connected Vehicle Congress statt. Auf dieser führenden Veranstaltung wurden nicht nur modernste Automobiltechnologien vorgestellt, sondern auch offiziell der “2024 Automotive Chip Innovation Showcase” von China Science & Technology Information, der der Branche einen zeitnahen Überblick über die neuesten technologischen Trends und Marktanforderungen bietet.

Automobilchips dienen als “Gehirn” intelligenter, vernetzter Fahrzeuge und übernehmen eine Vielzahl von Aufgaben, von der Steuerung des Antriebsstrangs über autonomes Fahren bis hin zu Infotainment-Systemen im Fahrzeug. In den letzten Jahren haben sich Automobilchips im Zuge der weltweiten technologischen Revolution von einfachen elektronischen Steuergeräten zu hochintegrierten, intelligenten Computerplattformen entwickelt, die die kontinuierliche Weiterentwicklung der Fahrzeugintelligenz und Konnektivität vorantreiben. Die Innovationen des Jahres 2024 zeichnen sich durch ihre Raffinesse und praktische Anwendung aus.

Zu den typischen Beispielen gehören Chips für die Automobilindustrie, die bemerkenswerte F&E-Kapazitäten und Einsatzmöglichkeiten aufweisen. Leistungsstarke KI-Computerchips, die in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) eingesetzt werden, ermöglichen es Fahrzeugen, komplexe Verkehrsszenarien in Echtzeit zu erkennen und darauf zu reagieren, was die Fahrsicherheit und -effizienz erheblich verbessert. Leistungshalbleiterchips, die für die Elektrifizierung entwickelt wurden, optimieren das Energiemanagement und die Wärmeregulierung, was die Reichweite und die Zuverlässigkeit von Elektrofahrzeugen erheblich verbessert. Infotainment-Chips für Fahrzeuge verbessern die Interaktion zwischen Mensch und Maschine durch berührungsempfindliche Schnittstellen, Sprachassistenten und die Zusammenarbeit über mehrere Bildschirme und sorgen so für ein intensives Erlebnis in einem intelligenten Cockpit.

Darüber hinaus ist die rasche Entwicklung einheimischer Software und Betriebssysteme zu einem der Höhepunkte der Automobilchip-Innovation 2024 geworden. Die weitverbreitete Übernahme von selbst entwickelten Betriebssystemen in die elektronischen Fahrzeugarchitekturen verbessert die Chipintegration und Anpassungsfähigkeit und gewährleistet gleichzeitig die Informationssicherheit und den Datenschutz. Die Integration des Ökosystems ermutigt mehr Unternehmen, sich am Chipdesign, an der Algorithmusoptimierung und an der Systemüberprüfung zu beteiligen und eine umfassende Industriekette zu bilden, die Design, Herstellung, Prüfung und Anwendung umfasst.

Diese Innovationen erfüllen nicht nur die wachsende inländische Nachfrage nach leistungsstarken, intelligenten Fahrzeugen, sondern sind auch ein Beweis für die steigende Wettbewerbsfähigkeit Chinas auf dem globalen Markt für Automobilchips. Von ADAS bis hin zu Fahrzeugen mit neuer Energie, von intelligenten Cockpits bis hin zur Fahrzeugvernetzung - jeder technologische Fortschritt definiert die Industriestandards und die Erfahrungen der Nutzer neu. Die Errungenschaften der Automobilchip-Innovation im Jahr 2024 sind ein wichtiger Meilenstein auf dem Weg Chinas zu einer führenden Position in der globalen Arena der intelligenten, vernetzten Fahrzeugtechnologie.

Mit dem Zusammenwachsen von autonomem Fahren, Fahrzeugvernetzung, intelligenten Städten und neuen Energietechnologien werden Chips in der Automobilindustrie zunehmend an Bedeutung gewinnen. Ob zur Verbesserung der Fahrzeugsicherheit, der Energieeffizienz oder der intelligenten Nutzerinteraktion - Chips werden die Transformation und Modernisierung der Automobilindustrie weiter vorantreiben. Die Innovationen des Jahres 2024 zeigen nicht nur technisches Können, sondern auch einen klaren Fahrplan für die Zukunft: Intelligente Mobilität ist kein Konzept mehr, sie wird Realität.

Äußerst zuverlässige eMMC-Speicherchips und -Lösungen für die Automobilindustrie

Die eMMC-Speicherserie der Marke SiliconGo von Deyiwei in Automobilqualität wurde speziell für die Automobilindustrie entwickelt. Ausgestattet mit dem proprietären Controller-Chip von Deyiwei unterstützen diese Produkte den eMMC 5.1-Datenübertragungsmodus und bieten eine hervorragende Lese- und Schreibleistung und Reaktionsfähigkeit. Sie haben die AEC-Q100 Grade 2 Automotive-Teststandards bestanden und gewährleisten einen stabilen Betrieb bei extremen Betriebstemperaturen von -40°C bis +105°C. Sie sind in einer Vielzahl von Kapazitäten (4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB) erhältlich und erfüllen die unterschiedlichsten Speicheranforderungen der Kunden.

Der eMMC-Chip von Deyiwei für den Automobilbereich zeichnet sich als eingebetteter Speicherchip durch eine kleine Gehäusegröße, hohe Zuverlässigkeit, hervorragende Konsistenz und lange Lebensdauer aus und ist damit die ideale Wahl für vorinstallierte Automobilanwendungen. Er wird häufig in digitalen Kombiinstrumenten, T-Boxen, ADAS, intelligenten Cockpits, Infotainment-Systemen im Fahrzeug, Event-Recordern und anderen Systemen eingesetzt. Es wurde bereits von großen Automobilherstellern wie Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus und Shaanxi Automobile eingesetzt.

Deyiwei pflegt einen intensiven technischen Austausch und eine enge Zusammenarbeit mit zahlreichen einheimischen Automobilherstellern und Tier-1-Herstellern, um sie bei der Entwicklung von Speicherlösungen zu unterstützen, die den Anforderungen der Automobilindustrie gerecht werden, und um die weitere Entwicklung der einheimischen Automobilindustrie zu fördern.

Ethernet-Switch-Chip für Kraftfahrzeuge - TAS2010

Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. entwickelte unabhängig den im Inland hergestellten TSN-Schalterchip TAS2010 für die Automobilindustrie. Er wurde in 33 Prototyp-Fahrzeuge von FAW Hongqi eingebaut und hat alle Tests und Bewertungen bestanden, einschließlich eines Straßentests mit einer Million Kilometern. Dieser TSN-Switch-Chip erfüllt nachweislich die Anforderungen und Spezifikationen für Anwendungen in der Automobilindustrie. Guoke Tianxun ist Partnerschaften mit zahlreichen Industriepartnern eingegangen, darunter renommierte Automobilhersteller wie FAW, Changan, GAC und Dongfeng sowie mehrere bekannte Tier-1-Unternehmen. Derzeit entwickelt Guoke Tianxun gemeinsam mit mehreren OEMs Gateways oder Domain-Controller und arbeitet mit mehreren Automobilherstellern an OPC-Projekten für die nächste Generation von Echtzeit-Ethernet-Architekturen.

Der TAS2010 bestand im April 2023 die Zuverlässigkeitsprüfung nach AEC-Q100 Grad 2 und erhielt im Mai desselben Jahres erfolgreich die Zertifizierung der funktionalen Sicherheit für Straßenfahrzeuge. Im gleichen Zeitraum arbeitete Goke Tianxun aktiv mit OEMs bei der Prüfung und Verifizierung von Serienmodellen zusammen und sicherte sich Marktchancen mit mehreren Serienmodellen von mehreren Automobilherstellern. Das Unternehmen rechnet mit dem Einsatz in Serienfahrzeugen in der ersten Hälfte des Jahres 2025. Darüber hinaus arbeitet Goke Tianxun in Bereichen wie Spezialfahrzeugen unter Ausnutzung seiner industriellen und technologischen Vorteile aktiv mit den entsprechenden Kunden an der Onboard-Verifizierung ihrer TSN-Schalterchips zusammen. Diese Spezialfahrzeuge werden ebenfalls mit einer Komplettlösung auf der Grundlage dieses TSN-Switch-Chips ausgestattet sein, die ein erhebliches Anwendungspotenzial bietet.

Schwarzer Sesam Intelligent Wudang® C1296

Der Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 ist ein hochleistungsfähiger, hochintegrierter Cross-Domain-Computing-Chip für Fahrzeuge. Er wird in einem 7-nm-Automobilprozess hergestellt und verfügt über eine Hochleistungs-CPU in Automobilqualität. Es handelt sich um den branchenweit ersten leistungsstarken, hochintegrierten Cross-Domain-Converged-Computing-Chip für intelligente Fahrzeuge. Er verfügt über GPU-, DSP- und Echtzeitverarbeitungsfunktionen und bietet eine sorgfältig konzipierte domänenübergreifende Architektur, die harte Isolierung und einen Hypervisor kombiniert. Mit seiner proprietären NPU und dem ISP als Herzstück bietet er eine Vielzahl von Sensorschnittstellen, Hoch- und Niedergeschwindigkeits-Fahrzeugschnittstellen, verschiedene Display-Ausgänge und 10-Gigabit-Ethernet. Es unterstützt die domänenübergreifende Konvergenz von intelligenten Cockpits, intelligentem Fahren und intelligenten Gateways und erfüllt die Anforderungen der verschiedenen Entwicklungsstufen der elektronischen und elektrischen Fahrzeugarchitektur.

Seit ihrer Veröffentlichung ist die Wudang C1200-Familie vollständig kommerzialisiert worden. Die C1200-Familie umfasst den C1296, einen Single-Chip-Chip, der die Integration von Cockpit-, Fahr- und Einparkkontrolle in mehreren Bereichen unterstützt, und den C1236, einen Single-Chip-NOA-Chip mit integrierter Fahr- und Einparkfunktion für fortschrittliches intelligentes Fahren. Basierend auf der C1200-Familie hat Heizhima Intelligent eine Zusammenarbeit mit vielen Kunden erreicht, darunter OEMs und Tier-1-Unternehmen wie FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji und Banma Zhixing.

China Resources Microelectronics Kfz-Scheinwerferlicht-Positionsregler CS3629

Bei diesem Projekt handelt es sich um einen Kfz-Scheinwerfermotor-Treiberchip, der zur Steuerung des Anhebens und Absenkens von Scheinwerfern verwendet wird. Er hat die AEC-Q100-Zertifizierung für Kraftfahrzeuge erhalten. Er bietet hohe Präzision und Zuverlässigkeit, einen großen Betriebsspannungsbereich, einen hohen Antriebsstrom und einen geringeren Stromverbrauch als vergleichbare Produkte. Außerdem verfügt er über umfassende Schutzfunktionen wie Überspannungsschutz, Wärmeschutz, Drahtbruch- und Kurzschlussschutz. Dieses Produkt wird für die Onboard-Scheinwerferpositionssteuerung im Automobilmarkt verwendet und hat einen kumulativen Absatz von über 7 Millionen Einheiten erreicht. Es wird erwartet, dass der kumulative Absatz bis Ende 2024 10 Millionen Einheiten übersteigen wird.

China Resources Microelectronics besitzt die vollständigen Rechte am geistigen Eigentum für die Schlüsseltechnologien dieses Produkts. Durch kontinuierliche unabhängige Innovation sowie Forschung und Entwicklung hat das Unternehmen Schlüsseltechnologien beherrscht und seine technische Leistung verbessert. Durch die Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit und die Ausweitung des Dienstleistungsangebots hat es die Entwicklung der Automobilelektronikindustrie im vor- und nachgelagerten Bereich effektiv vorangetrieben und eine positive Rolle bei der Förderung der technologischen Iteration und der industriellen Modernisierung innerhalb der Automobilelektronikindustriekette gespielt.

R-LinC: Hochleistungs-SerDes-Chip für Kraftfahrzeuge mit 16 Gbit/s

R-LinC, ein 16Gbps Hochleistungs-SerDes-Chip für Fahrzeuge, eignet sich vor allem für Anwendungen wie die Übertragung von HD-Kameras im Fahrzeug. Er unterstützt Übertragungsraten von 16Gbps bis 1,6Gbps, eine Übertragungsdistanz von bis zu 15 Metern und eine Einfügedämpfungskompensation von über 30dB. Seine Geschwindigkeit und Prozesstechnologie sind der Konkurrenz derzeit ein bis zwei Generationen voraus. Ein einziger R-LinC-Chip kann an zwei 8MP-Kameras angeschlossen werden, wodurch die Anzahl der Chips, Kabelbäume und Stecker reduziert und die Systemkosten erheblich gesenkt werden. Darüber hinaus unterstützt der R-LinC-Deserializer-Chip die 6-Wege-Aggregation und -Weiterleitung, wodurch die Anzahl der Deserializer- und Forwarder-Chips reduziert und die Systemkosten weiter gesenkt werden.

SerDes-Chips für Automobilkameras, die dem HSMT-Standard der China Automotive Standardization Administration entsprechen.

Als Chipdesign-Unternehmen und Mitglied des Entwurfskomitees für den Standard “Technical Requirements and Test Methods for Automotive Wired High-Speed Media Transmission (HSMT)” der China Automotive Standardization Administration wird Ruifa Technology im Jahr 2023 mit der Massenproduktion der HSMT-Serie von Videoübertragungs-Chips für Fahrzeuge beginnen. Zu diesen Chips gehören der NS6012 Serializer und der NS6603 Deserializer. Der NS6012 konvertiert MIPI CSI-Signale von Sensorchips im Automobilbereich in drahtgebundene serielle Hochgeschwindigkeitssignale, die dem HSMT-Standard entsprechen. Der NS6603 empfängt vier serielle HSMT-Signale für das Image Stitching und stellt die Verbindung zum Automotive SoC über die MIPI DPHY/CPHY-Schnittstelle her. Dies ermöglicht die Fernübertragung von Videodaten und bidirektionalen Steuerdaten zwischen der Kamera und dem SoC. Dieses Produkt eignet sich für autonomes Fahren, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, Frontkamerasysteme, Surround-View-Systeme, Fahrerüberwachungssysteme und automatische Einparkhilfesysteme. Dieses Produkt hat einen AEC-Q100-Zertifizierungsbericht eines Drittanbieters erhalten und verfügt über ein Qualitätsmanagementsystem auf Automobilniveau, das Chiplösungen für das Fahrzeug und umfassenden Support bietet. Diese Lösung nutzt eine vollständig inländische Lieferkette, um die Versorgung sicherzustellen und die inländischen Substitutionsanforderungen zu erfüllen. Dieses Produkt bietet mehrere Vorteile gegenüber der internationalen Konkurrenz: Erstens entspricht es dem HSMT-Standardprotokoll; zweitens unterstützt es eine leistungsstarke RS-FEC-Vorwärtsfehlerkorrektur und eine Datenwiederübertragung auf der physikalischen Schicht mit geringer Latenz, weist hervorragende Anti-Interferenz-Fähigkeiten auf und demonstriert ausgezeichnete EMV- und BCI-Testergebnisse in Automobilumgebungen; drittens bietet es eine verbesserte Entzerrungsleistung und längere Übertragungsdistanzen; viertens unterstützt es die Erkennung von Kabelfehlern in PoC-Szenarien; und fünftens hat es die Prozesszertifizierung nach ISO26262 Funktionale Sicherheit ASIL D und die Produktzertifizierung nach ISO26262 Funktionale Sicherheit ASIL B von TÜV Rheinland, einer weltweit anerkannten Zertifizierungsstelle für funktionale Sicherheit, erhalten.

1200V 8mΩ SiC MOSFET

Der AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) bietet den niedrigsten On-Widerstand und den höchsten Nennstrom in der 1200V-MOSFET-Plattform des Unternehmens. Dank der fortschrittlichen SiC-MOSFET-Technologie bietet er einen niedrigen Einschaltwiderstand, geringe Schaltverluste, eine Betriebstemperatur von bis zu 175°C und zeichnet sich durch eine ultraschnelle Reverse-Recovery-Zeit sowie eine robuste intrinsische Body-Diode aus. Das Produkt bietet eine hervorragende elektrische Leistung, einschließlich einer niedrigen Einschaltspannung und einer tatsächlichen Nennspannung, die weit über dem Plattformniveau liegt. Es eignet sich für Hochfrequenzschaltungen, reduziert die Gesamtgröße des Systems, verbessert den Wirkungsgrad und erhöht die Schaltfrequenz erheblich. Er wird häufig in Motorantrieben, Leistungsschaltern, unterbrechungsfreien Stromversorgungen und Photovoltaik-Wechselrichtern eingesetzt. Es werden RoHS-konforme Komponenten verwendet und es erfüllt die AEC-Q101-Normen für Automobilanwendungen.

KD6610

Der KD6610 ist ein Netzwerkkommunikationschip, der speziell für den Automobilsektor entwickelt wurde. Nach dem KD6630, einem vollständig autonomen, steuerbaren Switch-Chip, ist er der zweite automotive-grade Chip für Low- und Mid-Range-Pkw. Der KD6610 unterstützt L2/L3 Unicast- und Multicast-Funktionen mit einer Gesamt-Switching-Leistung von 8,5 Gbps über die Service-Schnittstellen des Chips und 4,5 Gbps unter typischen Bedingungen. Was die Ethernet-Service-Schnittstellen betrifft, so verfügt der Chip über einen 100BASE-TX-Port, einen RGMII/MII/RMII-Port, vier eingebaute 100BASE-T1-Ports und zwei SGMII/1000BASE-X-Ports (von denen einer über einen RGMII/MII/RMII-fähigen MAC verfügt). Der SerDes unterstützt auch das Multiplexing einer 5GBASE-X/2.5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X-Schnittstelle mit einer PCIe 2.0-Schnittstelle. Er unterstützt 802.1ad- und 802.10-Layer-2-Ethernet-Switching mit voller Leitungsrate sowie Layer-3-IP-Routing an allen Ethernet-Ports. Er unterstützt außerdem eine MAC-Adresstabelle mit 4096 Einträgen und 4095 VLANs. Er unterstützt 512 Upstream-ACL-Richtlinien und 256 Downstream-ACL-Richtlinien für komplexe Paketklassifizierung und Ethernet-Sicherheitsverarbeitung. Jeder Port verfügt über acht Prioritäts-Warteschlangen für Upstream- und Downstream-Verkehr, die Ratenbegrenzung, Traffic Shaping, Queue Priority Scheduling und DWR Scheduling unterstützen. Für sensible Netzwerke unterstützt er IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav und IEEE 802.1Qbv sowie drei 802.1AS-Taktdomänen. Was die Management-Schnittstellen betrifft, so kann die eingebettete Hochleistungs-CPU (CK810) lokalisierte CPU-Management-Lösungen über Schnittstellen wie QSPI, GPI0, I2C und UART implementieren. Sie bietet eine SMI-Master-Schnittstelle für die Verwaltung des externen Ethernet-PHY-Chips, unterstützt die PCIe2.0 (EP)-Schnittstelle und wird für externe CPU-Management-Chips sowie zum Senden und Empfangen von Nachrichten verwendet. Er verfügt über eine SPI-Slave-Schnittstelle für die Verwaltung der externen MCU/CPU-Konfiguration. Der Chip integriert ein internes Power-Management-PWU-Modul für die Abschaltsteuerung des CMS-Subsystems. Der integrierte 100BASE-T1 PHY unterstützt die TC10-Funktion.

Boost/Flyback/SEPIC-Leistungswandler-Chip TPQ5055Q für die Automobilindustrie

Mit der zunehmenden Einführung von Elektrifizierung und intelligenten Fahrzeugen bieten die Produktserien TPQ5055Q und TPQ50517Q umfassende Funktionalität und Flexibilität und erfüllen in hohem Maße die Anforderungen an die Stromversorgung von Boost-, SEPIC- und Flyback-Topologien für die drei elektrischen Systeme, ADAS und Cockpit-Systeme in Fahrzeugen mit neuer Energie (NEVs) und tragen so zur Entwicklung von Fahrzeugen mit neuer Energie in China bei. Zu den Produktvorteilen gehören: Erstens bietet das Zweifrequenz-Jittering eine hervorragende EMI-Leistung; zweitens werden mehrere Boost/Flyback/

SEPIC-Topologien und drittens die flexible Auswahl externer MOSFETs auf der Grundlage der Ausgangsleistung. Zu den Anwendungsszenarien gehören dreifach-elektrische NEV-Systeme, ADAS und Cockpit-Systeme.

Herzstück der Kabine - Smart Cockpit Chip der Serie X9

Die Core of the Cabin-Prozessoren der X9-Serie von SemiChip sind Chips in Automobilqualität, die speziell für elektronische Cockpits der nächsten Generation in Fahrzeugen entwickelt wurden. Sie integrieren eine Hochleistungs-CPU, einen Grafikprozessor, einen KI-Beschleuniger, einen Videoprozessor und eine Vielzahl von Kommunikationsschnittstellen für Szenarien im Fahrzeug sowie Audio- und Videoeingangs- und -ausgangsschnittstellen und Speicherschnittstellen und erfüllen damit die leistungsstarken Rechen- und Kommunikationsfunktionen, die für elektronische Cockpit-Anwendungen der nächsten Generation im Automobil erforderlich sind. Darüber hinaus verfügt die gesamte X9-Serie über ein integriertes Hochleistungs-HSM-Modul und eine unabhängige Sicherheitsinsel, die die funktionalen Sicherheitsstandards ASIL B erfüllen und Anwendungen mit noch strengeren Sicherheitsanforderungen ermöglichen. Mit der X9-Core-of-the-Cabin-Serie deckt SemiChip den Bedarf an Cockpit-Prozessoren über alle Generationen hinweg ab. Sie umfasst 3D-Instrumentierung, IVI, Cockpit-Domain-Control, Cabin-Parking-Integration, Cabin-Driving-Parking-Integration und zentrale Computing-Plattformen, von der Einstiegs- bis zur Flaggschiff-Cockpit-Anwendung. Das Unternehmen ist aktiv an der Entwicklung von KI-Cockpit-Produkten beteiligt. Die X9-Serie hat sich zur ersten Wahl für Chinas Smart-Cockpit-Chips in Automobilqualität entwickelt und hat die Massenproduktion und den Versand von über 4 Millionen Einheiten abgeschlossen. Sie verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Massenproduktion und ein ausgereiftes Ökosystem, das mehr als 40 Mainstream-Modelle abdeckt. Zu den Kunden gehören SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, etc.

Smart-Cockpit-Chip in Automobilqualität “Dragon Eagle One”

Im Jahr 2021 brachte CoreEngine Technology den 7nm-Chip “Dragon Eagle One” für intelligente Cockpits auf den Markt. Im Jahr 2023, dem ersten Jahr der Massenproduktion, wird der “Dragon Eagle One” mehr als 200.000 Einheiten ausmachen, und im Jahr 2024 werden voraussichtlich eine Million Stück ausgeliefert. Derzeit ist der Chip in die Massenproduktion gegangen und wird in mehr als 20 Mainstream-Modellen eingesetzt, darunter die Serien 06, 07 und 08 von Lynk & Co, der Geely Galaxy E5, der vollelektrische Pickup von Geely und der FAW Hongqi. Basierend auf der hohen Rechenleistung des “Dragon Eagle One” hat CoreEngine eine Ein-Chip-Lösung entwickelt, die das intelligente Cockpit, das automatische Einparken und das assistierte Fahren integriert. Diese Lösung verspricht Kosteneinsparungen von 20% bis 30% im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen und adressiert effektiv die Probleme der Automobilhersteller bei der Kostensenkung und Effizienzsteigerung.

Serie Z20K11xN mit vollständig Automotive-qualifizierter inländischer Lieferkette

Das Unternehmen wird die Z20K11xN-Produktreihe, die auf dem für die Automobilindustrie qualifizierten 40-nm-Prozess basiert, im Jahr 2024 offiziell auf den Markt bringen. Alle Waferproduktions-, Verpackungs- und Testprozesse nutzen inländische Lieferketten, um im Inland produzierte MCUs für Automobilanwendungen bereitzustellen. Der Z20K11xN ist ein verbesserter Mikrocontroller, der auf SMICs automotive-qualifiziertem 40-nm-Cortex-M0+-Prozess basiert. Die Z20K11xN-Produktserie wurde unter Verwendung von ASIL-D-Hardwaredesign- und Softwareentwicklungsprozessen für funktionale Sicherheit entwickelt. Sie erfüllt die AEC-Q100-Spezifikationen und zielt in erster Linie auf Karosserieelektronikanwendungen wie elektrische Heckklappen, HVAC-Systeme, neue Energieanwendungen, Parken/Bremsen, Motorsteuerung mit niedrigem Stromverbrauch und digitale Schlüssel ab. Die Z20K11xN-Serie bietet bis zu zwei physisch unabhängige Flash-Speicher mit hoher Kapazität (256KB Programmspeicher + 128KB Datenspeicher, wobei der 128KB-Datenspeicher auch für die Programmspeicherung verwendet wird). Eine Vielzahl von On-Chip-Peripheriegeräten bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten, darunter bis zu 16 DMA-Kanäle für die Datenübertragung, vier UARTs, die LIN-Frames unterstützen, drei SPI-Kanäle, zwei I2C-Kanäle und zwei CAN/CAN-FD-Kanäle. Was die Anwendungsunterstützung angeht, so unterstützt der Z20K11xN Entwicklungs- und Debugging-Umgebungen wie GNU, IAR und KEIL, so dass Kunden Software mit einem SDK entwickeln können. Dieses Produkt zielt auf eine Vielzahl von Anwendungen ab, die ein breites Spektrum von Bereichen abdecken. Dazu gehören elektrische Sitze, elektrische Fensterheber, elektrische Schiebedächer, elektrische Heckklappen und Türmodule, Klimaanlagen- und Beleuchtungssteuerung, Fahrwerkssteuerung und Bremsensteuerung. Neue Energieanwendungen wie PTC, AC/DC und DC/DC sind ebenso im Visier wie die Steuerung bürstenloser Motoren. Darüber hinaus werden auch andere kleine und mittelgroße CAN-Knoten-Anwendungen berücksichtigt.

Dynamischer Direktzugriffsspeicher der vierten Generation für Kraftfahrzeuge (LPDDR4) Modell SCB11N8G322BF-04ZA2

Der SCB11N8G322BF-04ZA2 ist ein von Xi'an Unigroup Guoxin entwickelter LPDDR4-DRAM (synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher der vierten Generation mit geringem Stromverbrauch). Er wurde entwickelt, um die Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen intelligenter und vernetzter elektronischer Systeme im Automobilbereich zu erfüllen, und bietet eine hohe Bandbreite und einen geringen Stromverbrauch, was eine starke Unterstützung für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Infotainmentsysteme im Fahrzeug bedeutet. Darüber hinaus zeichnet es sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, die auch extremen klimatischen Bedingungen standhält und so einen zuverlässigen und langfristig stabilen Betrieb in Automobilumgebungen gewährleistet. Durch die innovative Hochgeschwindigkeitsschnittstelle und das stromsparende Design erreicht das Produkt eine Geschwindigkeit von 4266 Mbit/s, wodurch sich der Stromverbrauch und die Chipfläche im Vergleich zur vorherigen Generation deutlich verringern. Ein umfassendes Verifizierungs- und Testprogramm für die Zuverlässigkeit gewährleistet die Einhaltung der Anforderungen von Automotive Grade 2. Dieses Produkt hat die F&E-Verifizierung und die AEC-Q100-Zertifizierung abgeschlossen und ist nun in die Massenproduktion gegangen. Es stellt eine ideale Speicherlösung für elektronische Kontrollsysteme im Automobil dar, wie z. B. Lidar, Frontkameras, Head-up-Displays, LCD-Instrumente, dynamische Fahrzeugkontrollsysteme und Fahrerüberwachungssysteme.