Del 17 al 20 de octubre de 2024, se celebró el Congreso Mundial de Vehículos Inteligentes Conectados en el Centro Internacional de Exposiciones Renchuang del Norte, Beijing Yizhuang. Este evento de primer nivel no solo puso de relieve las tecnologías automovilísticas de vanguardia, sino que también desveló oficialmente el “Escaparate de innovación del chip automovilístico 2024” de China Science & Technology Information, ofreciendo a la industria una visión oportuna de las últimas tendencias tecnológicas y demandas del mercado.

Los chips de automoción son el “cerebro” de los vehículos inteligentes conectados y gestionan una amplia gama de tareas, desde el control de la cadena cinemática y la conducción autónoma hasta los sistemas de infoentretenimiento del automóvil. En los últimos años, con la aceleración de la revolución tecnológica mundial, los chips de automoción han pasado de ser simples controladores electrónicos a plataformas informáticas inteligentes altamente integradas, impulsando el avance continuo de la inteligencia y la conectividad de los vehículos. Las innovaciones de 2024 destacan por su sofisticación y aplicación práctica.

Entre los casos típicos, los chips de automoción nacionales demuestran una notable capacidad de I+D y un gran potencial de despliegue. Los chips informáticos de IA de alto rendimiento utilizados en los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) permiten a los vehículos percibir y responder a situaciones de tráfico complejas en tiempo real, mejorando enormemente la seguridad y la eficiencia de la conducción. Los chips semiconductores de potencia diseñados para la electrificación optimizan la gestión de la energía y el control térmico, mejorando significativamente la autonomía de los vehículos eléctricos y la fiabilidad del sistema. Los chips de infoentretenimiento en el automóvil enriquecen la interacción hombre-máquina mediante interfaces totalmente táctiles, asistentes de voz y colaboración multipantalla, proporcionando una experiencia de inmersión en la cabina inteligente.

Además, el rápido desarrollo de software y sistemas operativos nacionales se ha convertido en uno de los aspectos más destacados de la innovación en chips para automoción en 2024. La adopción generalizada de sistemas operativos nacionales en las arquitecturas electrónicas de los vehículos mejora la integración y la adaptabilidad de los chips, al tiempo que garantiza la seguridad de la información y la privacidad de los datos. La integración del ecosistema anima a más empresas a participar en el diseño de chips, la optimización de algoritmos y la verificación de sistemas, formando una cadena industrial completa que abarca el diseño, la fabricación, las pruebas y la aplicación.

Estas innovaciones no sólo satisfacen la creciente demanda nacional de vehículos inteligentes de altas prestaciones, sino que también demuestran la creciente competitividad de China en el mercado mundial de chips para automoción. Desde ADAS a vehículos de nueva energía, desde cabinas inteligentes a redes de vehículos, cada avance tecnológico sigue redefiniendo los estándares de la industria y las experiencias de los usuarios. Los logros en innovación de chips de automoción de 2024 marcan un hito importante en el establecimiento por parte de China de una posición de liderazgo en el ámbito tecnológico mundial de los vehículos inteligentes conectados.

De cara al futuro, a medida que converjan la conducción autónoma, las redes de vehículos, las ciudades inteligentes y las nuevas tecnologías energéticas, los chips de automoción serán cada vez más críticos. Ya sea para mejorar la seguridad del vehículo, la eficiencia energética o la interacción inteligente con el usuario, los chips seguirán impulsando la transformación y modernización de la industria del automóvil. Las innovaciones de 2024 muestran no sólo proezas técnicas, sino también una clara hoja de ruta para el futuro: la movilidad inteligente ya no es un concepto, sino una realidad.

Chips y soluciones de almacenamiento eMMC para automoción de alta fiabilidad

La serie de memorias eMMC para automoción de la marca SiliconGo de Deyiwei está diseñada específicamente para la industria del automóvil. Equipados con el chip controlador patentado de Deyiwei, estos productos son compatibles con el modo de transferencia de datos eMMC 5.1 y ofrecen un excelente rendimiento y capacidad de respuesta en lectura y escritura. Han superado las pruebas de automoción AEC-Q100 Grado 2 y garantizan un funcionamiento estable a temperaturas extremas que oscilan entre -40°C y +105°C. Disponibles en varias capacidades (4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB), satisfacen las diversas necesidades de almacenamiento de los clientes.

La eMMC para automoción de Deyiwei, como chip de memoria integrado, presenta un tamaño de paquete pequeño, alta fiabilidad, excelente consistencia y una vida útil prolongada, lo que la convierte en la opción ideal para aplicaciones de automoción preinstaladas. Se utiliza ampliamente en cuadros de instrumentos digitales, T-Boxes, ADAS, cabinas inteligentes, sistemas de infoentretenimiento a bordo de vehículos, registradores de eventos y otros sistemas. Ha sido ampliamente adoptado por los principales fabricantes de automóviles como Dongfeng, Changan New Energy, SAIC Maxus y Shaanxi Automobile.

Deyiwei sigue participando en profundos intercambios técnicos y colaboraciones con numerosos fabricantes nacionales de automóviles y de primer nivel, ayudándoles a desarrollar soluciones de almacenamiento que satisfagan realmente las necesidades de la automoción y proporcionando un fuerte apoyo al desarrollo continuo de la industria automovilística nacional.

Chip conmutador Ethernet doméstico para automoción - TAS2010

Beijing Guoke Tianxun Technology Co., Ltd. ha desarrollado de forma independiente el chip de conmutación TSN para automoción de producción nacional, el TAS2010. Se ha instalado en 33 vehículos prototipo de verificación de FAW Hongqi y ha superado todas las pruebas y evaluaciones, incluida una prueba en carretera de un millón de kilómetros. También se ha verificado que este chip de conmutación TSN cumple los requisitos y especificaciones de las aplicaciones de automoción. Guoke Tianxun ha establecido alianzas con numerosos socios industriales, entre los que se incluyen fabricantes de automóviles de renombre como FAW, Changan, GAC y Dongfeng, así como varias empresas Tier 1 de renombre. En la actualidad, está desarrollando conjuntamente pasarelas o controladores de dominio con varios OEM y colabora con varios fabricantes de automóviles en proyectos OPC para la arquitectura Ethernet en tiempo real de próxima generación.

El TAS2010 superó las pruebas de fiabilidad AEC-Q100 Grado 2 en abril de 2023 y obtuvo con éxito la certificación de seguridad funcional para vehículos de carretera en mayo del mismo año. Durante el mismo periodo, Goke Tianxun cooperó activamente con los fabricantes de equipos originales en las pruebas y la verificación de los modelos de producción en serie, asegurándose oportunidades de mercado con múltiples modelos de producción de varios fabricantes de automóviles. Prevé su despliegue en vehículos de producción en la primera mitad de 2025. Además, en áreas como los vehículos especializados, Goke Tianxun, aprovechando sus ventajas industriales y tecnológicas, está colaborando activamente con clientes relevantes en la verificación a bordo de sus chips de conmutación TSN. Estos vehículos especializados también estarán equipados con una solución completa basada en este chip de conmutación TSN, que ofrece un importante potencial de aplicación.

Sésamo negro inteligente Wudang® C1296

Black Sesame Intelligent Wudang® C1296 es un chip informático multidominio de alto rendimiento y altamente integrado en el vehículo. Fabricado mediante un proceso de 7 nm de calidad automovilística, incorpora una CPU de alto rendimiento y calidad automovilística. Se trata del primer chip de computación convergente multidominio de altas prestaciones y altamente integrado del sector para vehículos inteligentes. Cuenta con GPU, DSP y funciones de procesamiento en tiempo real, así como con una arquitectura multidominio cuidadosamente diseñada que combina aislamiento duro e hipervisor. Con su NPU e ISP patentados como núcleo, ofrece una amplia gama de interfaces de sensores, interfaces de alta y baja velocidad para vehículos, varias salidas de pantalla y 10 Gigabit Ethernet. Es totalmente compatible con la convergencia entre dominios de las cabinas inteligentes, la conducción inteligente y las pasarelas inteligentes, y satisface las necesidades de las distintas fases de evolución de la arquitectura electrónica y eléctrica de los vehículos.

Desde su lanzamiento, la familia Wudang C1200 ha entrado en pleno proceso de comercialización. La familia C1200 incluye el C1296, un chip de un solo chip que admite la integración multidominio de la cabina, la conducción y el control de aparcamiento, y el C1236, un chip NOA de un solo chip integrado de conducción y aparcamiento para la conducción inteligente avanzada. Basándose en la familia C1200, Heizhima Intelligent ha llegado a cooperar con muchos clientes, incluidos fabricantes de equipos originales y Tier 1 como FAW Hongqi, Wind River, Junlian Zhiji y Banma Zhixing.

China Resources Microelectronics Controlador de la posición del haz luminoso del faro delantero CS3629

El producto de este proyecto es un chip controlador del motor de posición de los faros del automóvil que se utiliza para controlar la subida y bajada de los faros. Ha obtenido la certificación de automoción AEC-Q100. Ofrece alta precisión y fiabilidad, un amplio rango de tensión de funcionamiento, alta corriente de accionamiento y menor consumo de energía que otros productos comparables. También incluye funciones de protección integral, como protección contra sobretensión, protección térmica, rotura de cables y protección contra cortocircuitos. Este producto se utiliza para el control de posición de faros a bordo en el mercado de la automoción y ha alcanzado unas ventas acumuladas de más de 7 millones de unidades. Se espera que las ventas acumuladas superen los 10 millones de unidades a finales de 2024.

China Resources Microelectronics posee todos los derechos de propiedad intelectual de las tecnologías clave de este producto. Gracias a la continua innovación independiente y a la investigación y el desarrollo, la empresa ha dominado las tecnologías clave y ha mejorado su rendimiento técnico. Al mejorar la experiencia del usuario y ampliar el alcance de sus servicios, ha impulsado eficazmente el desarrollo de la industria de la electrónica del automóvil tanto en sentido ascendente como descendente, desempeñando un papel positivo en la promoción de la iteración tecnológica y la modernización industrial dentro de la cadena de la industria de la electrónica del automóvil.

R-LinC: Chip SerDes de alto rendimiento para automoción a 16 Gbps

R-LinC, un chip SerDes para automoción de alto rendimiento a 16 Gbps, está indicado principalmente para aplicaciones como la transmisión de cámaras HD en vehículos. Admite velocidades de transmisión de 16 Gbps a 1,6 Gbps, una distancia de transmisión de hasta 15 metros y una compensación de pérdidas de inserción superior a 30 dB. Su velocidad y tecnología de proceso están actualmente una o dos generaciones por delante de sus competidores. Un solo chip R-LinC puede conectarse a dos cámaras de 8 megapíxeles, lo que reduce el número de chips, mazos de cables y conectores, disminuyendo considerablemente los costes del sistema. Además, el chip deserializador R-LinC admite agregación y reenvío de 6 vías, lo que reduce el número de chips deserializadores y reenviadores, disminuyendo aún más los costes del sistema.

Chips SerDes para cámaras de automoción que cumplen la norma HSMT de la Administración de Normalización del Automóvil de China.

Como empresa de diseño de chips y miembro del comité de redacción de la norma “Requisitos técnicos y métodos de prueba para la transmisión de medios de alta velocidad (HSMT) por cable para automoción” de la Administración de Normalización del Automóvil de China, Ruifa Technology comenzará la producción en masa de la serie HSMT de chips de transmisión de vídeo para automoción en 2023. Estos chips incluyen el serializador NS6012 y el deserializador NS6603. El NS6012 convierte las señales MIPI CSI de los chips sensores de automoción en señales serie cableadas de alta velocidad conformes con la norma HSMT. El NS6603 recibe cuatro señales HSMT en serie para la unión de imágenes y se conecta al SoC de automoción a través de la interfaz MIPI DPHY/CPHY. Esto permite la transmisión a larga distancia de datos de vídeo y datos de control bidireccionales entre la cámara y el SoC. Este producto es adecuado para la conducción autónoma, los sistemas avanzados de asistencia al conductor, los sistemas de cámara de visión frontal, los sistemas de visión envolvente, los sistemas de supervisión del conductor y los sistemas de asistencia automática al aparcamiento. Este producto ha obtenido un informe de certificación AEC-Q100 de terceros y cuenta con un sistema de aseguramiento de la gestión de la calidad para automoción, que proporciona soluciones de chip para vehículos y asistencia integral. Esta solución utiliza una cadena de suministro totalmente nacional para garantizar el suministro y cumplir los requisitos nacionales de sustitución. Este producto ofrece varias ventajas sobre sus competidores internacionales: En primer lugar, cumple con el protocolo estándar HSMT; en segundo lugar, es compatible con la potente corrección de errores hacia delante RS-FEC y la retransmisión de datos de capa física de baja latencia, exhibe excelentes capacidades antiinterferencias y demuestra excelentes resultados de pruebas EMC y BCI en entornos de automoción; en tercer lugar, ofrece un rendimiento de ecualización mejorado y distancias de transmisión más largas; en cuarto lugar, es compatible con la detección de localización de fallos de cable en escenarios PoC; y en quinto lugar, ha obtenido la certificación de proceso ISO26262 Functional Safety ASIL D y la certificación de producto ISO26262 Functional Safety ASIL B de TUV Rheinland, un organismo de certificación de seguridad funcional reconocido en todo el mundo.

1200V 8mΩ MOSFET SiC

El AMS1200008X-ASATH (1200V 8mΩ TO247-4L Plus) ofrece la menor resistencia a la conexión y la mayor corriente nominal de la plataforma MOSFET de 1200V de la empresa. Utilizando la avanzada tecnología SiC MOSFET, ofrece baja resistencia a la conexión, bajas pérdidas de conmutación, una temperatura de funcionamiento de hasta 175°C, y cuenta con un tiempo de recuperación inversa ultrarrápido y un robusto diodo de cuerpo intrínseco. El producto ofrece un excelente rendimiento eléctrico, incluida una baja tensión de conexión y una tensión nominal real muy superior a la de la plataforma. Adecuado para circuitos de alta frecuencia, reduce el tamaño total del sistema, mejora la eficiencia y aumenta significativamente la frecuencia de conmutación. Se ha utilizado ampliamente en accionamientos de motores, disyuntores, sistemas de alimentación ininterrumpida e inversores fotovoltaicos. Utiliza componentes conformes con la directiva RoHS y cumple las normas AEC-Q101 para aplicaciones de automoción.

KD6610

El KD6610 es un chip de comunicación en red desarrollado específicamente para el sector del automóvil. Tras el KD6630, un chip de conmutación totalmente autónomo y controlable, es el segundo chip de calidad automovilística para turismos de gama baja y media. El KD6610 admite funciones unicast y multicast L2/L3, con un rendimiento total de conmutación de 8,5 Gbps en todas las interfaces de servicio del chip, y de 4,5 Gbps en condiciones típicas. En cuanto a las interfaces de servicio Ethernet, el chip incluye un puerto 100BASE-TX, un puerto RGMII/MII/RMII, cuatro puertos 100BASE-T1 integrados y dos puertos SGMII/1000BASE-X (uno de ellos con MAC capaz de RGMII/MII/RMII). El SerDes también admite la multiplexación de una interfaz 5GBASE-X/2,5GBASE-X/SGMI1/10ASE-X con una interfaz PCIe 2.0. Admite conmutación Ethernet de capa 2 802.1ad y 802.10 a velocidad de línea completa y enrutamiento IP de capa 3 en todos los puertos Ethernet. También admite una tabla de direcciones MAC de 4096 entradas y 4095 VLAN. Admite 512 directivas ACL de flujo ascendente y 256 directivas ACL de flujo descendente para la clasificación compleja de paquetes y el procesamiento de seguridad Ethernet. Cada puerto tiene ocho colas de prioridad para el tráfico ascendente y descendente, que admiten limitación de velocidad, conformación del tráfico, programación de prioridad de colas y programación DWR. Para redes sensibles, admite IEEE 802.1AS, IEEE 802.1CB, IEEE 802.1Qci, IEEE 802.1Qav e IEEE 802.1Qbv, así como tres dominios de reloj 802.1AS. En cuanto a las interfaces de gestión, la CPU integrada de alto rendimiento (CK810) puede implementar soluciones de gestión localizada de la CPU a través de interfaces como QSPI, GPI0, I2C y UART. Proporciona una interfaz SMI Master para gestionar el chip Ethernet PHY externo, soporta la interfaz PCIe2.0 (EP), y se utiliza para los chips de gestión de la CPU externa y el envío y recepción de mensajes. Proporciona una interfaz SPI Slave para la gestión de la configuración de la MCU/CPU externa. El chip integra un módulo PWU de gestión de la alimentación interna para el control del apagado del subsistema CMS. El 100BASE-T1 PHY integrado soporta la función TC10.

Chip de conversión de potencia Boost/Flyback/SEPIC para automoción TPQ5055Q

Con la creciente adopción de la electrificación y los vehículos inteligentes, las series de productos TPQ5055Q y TPQ50517Q ofrecen una amplia funcionalidad y flexibilidad, satisfaciendo en gran medida las necesidades de alimentación de las topologías boost, SEPIC y flyback para los sistemas trieléctricos, ADAS y sistemas de cabina en vehículos de nueva energía (NEV), contribuyendo al desarrollo de vehículos de nueva energía en China. Las ventajas del producto incluyen: En primer lugar, el jittering de doble frecuencia proporciona un rendimiento EMI superior; En segundo lugar, la compatibilidad con múltiples Boost/Flyback/

SEPIC; y Tercero, selección flexible de MOSFET externos en función de la potencia de salida. Los escenarios de aplicación incluyen sistemas NEV trieléctricos, ADAS y sistemas de cabina.

Núcleo de la cabina - Chip de cabina inteligente Serie X9

Los procesadores de la serie X9 Core of the Cabin de SemiChip son chips de calidad automovilística diseñados específicamente para la próxima generación de cabinas electrónicas de automóviles. Integran una CPU de alto rendimiento, una GPU, un acelerador de IA, un procesador de vídeo y un amplio conjunto de interfaces de comunicación en el vehículo, entrada/salida de audio y vídeo e interfaces de almacenamiento, que satisfacen las potentes capacidades informáticas y de comunicación necesarias para las aplicaciones de la cabina electrónica del automóvil de próxima generación. Además, toda la serie X9 incorpora un módulo HSM de alto rendimiento y una isla de seguridad independiente, que cumplen las normas de seguridad funcional ASIL B y permiten aplicaciones con requisitos de seguridad aún más estrictos. Con su serie X9 Core of the Cabin, SemiChip satisface de forma integral las necesidades de procesadores de cabina de todas las generaciones, abarcando instrumentación 3D, IVI, control de dominio de cabina, integración cabina-aparcamiento, integración cabina-conducción-aparcamiento y plataformas informáticas centrales, desde las aplicaciones de cabina básicas hasta las emblemáticas. La empresa lidera activamente el desarrollo de productos de cabina con inteligencia artificial. La serie X9 se ha convertido en la opción principal para los chips de cabinas inteligentes de automoción de China, habiendo completado la producción en masa y el envío de más de 4 millones de unidades. Cuenta con una gran experiencia en producción en masa y un ecosistema maduro, que abarca más de 40 modelos principales. Entre sus clientes se encuentran SAIC, Chery, Changan, GAC, BAIC, Dongfeng Nissan, Dongfeng Honda, etc.

Chip de chip inteligente para automoción “Dragon Eagle One”

En 2021, CoreEngine Technology lanzó el chip de cabina inteligente de 7 nm “Dragon Eagle One”. En 2023, el primer año de producción en serie, “Dragon Eagle One” superará las 200.000 unidades, y se espera que los envíos alcancen el millón en 2024. En la actualidad, el chip ha entrado en la fase de producción en serie y se utiliza en más de 20 modelos principales, como las series 06, 07 y 08 de Lynk & Co, el Geely Galaxy E5, la camioneta totalmente eléctrica de Geely y el FAW Hongqi. Basándose en la gran potencia informática de “Dragon Eagle One”, CoreEngine ha desarrollado una solución de un solo chip que integra la cabina inteligente, el aparcamiento automatizado y la conducción asistida. Esta solución promete un ahorro de costes de 20% a 30% en comparación con las soluciones tradicionales, abordando eficazmente los puntos débiles de los fabricantes de automóviles a la hora de reducir costes y aumentar la eficiencia.

Serie Z20K11xN con cadena de suministro nacional totalmente cualificada para la automoción

La empresa lanzará oficialmente la serie Z20K11xN de productos basados en el proceso de 40 nm apto para automoción en 2024. Todos los procesos de producción de obleas, empaquetado y pruebas utilizan cadenas de suministro nacionales, lo que proporciona MCU de producción nacional para aplicaciones de automoción. El Z20K11xN es un microcontrolador mejorado basado en el proceso Cortex-M0+ de 40 nm de SMIC apto para automoción. Desarrollada mediante procesos de desarrollo de software y diseño de hardware de seguridad funcional ASIL-D, la serie de productos Z20K11xN cumple las especificaciones AEC-Q100 y está destinada principalmente a aplicaciones de electrónica de carrocería de automoción, como portones eléctricos, sistemas HVAC, nuevas aplicaciones de energía, aparcamiento/frenado de chasis, control de motores de baja potencia y llaves digitales. La serie Z20K11xN ofrece hasta dos memorias flash físicamente independientes y de alta capacidad (256 KB de memoria de programa + 128 KB de memoria de datos, con la memoria de datos de 128 KB utilizada también para el almacenamiento de programas). Un rico conjunto de periféricos en chip proporciona capacidades de expansión flexibles, incluyendo hasta 16 canales DMA para transferencia de datos, cuatro UARTs que soportan LIN Frames, tres canales SPI, dos canales I2C y dos canales CAN/CAN-FD. En cuanto al soporte de aplicaciones, el Z20K11xN es compatible con entornos de desarrollo y depuración como GNU, IAR y KEIL, lo que permite a los clientes desarrollar software utilizando un SDK. Este producto se dirige a una amplia gama de aplicaciones, que cubren un amplio abanico de campos. Por ejemplo, asientos eléctricos, elevalunas eléctricos, techos solares eléctricos, portones traseros eléctricos y módulos de puertas; control de aire acondicionado e iluminación; control de chasis; y control de frenos. También se incluyen nuevas aplicaciones energéticas, como PTC, AC/DC y DC/DC, y el control de motores sin escobillas. Además, se incluyen otras aplicaciones de nodos CAN de tamaño pequeño y mediano.

Memoria dinámica de acceso aleatorio (LPDDR4) de cuarta generación y bajo consumo para automoción Modelo SCB11N8G322BF-04ZA2

La SCB11N8G322BF-04ZA2 es la DRAM LPDDR4 (memoria dinámica de acceso aleatorio síncrona de cuarta generación y bajo consumo) propiedad de Xi'an Unigroup Guoxin. Diseñada para satisfacer los requisitos de rendimiento y fiabilidad de los sistemas electrónicos de automoción inteligentes e interconectados, ofrece un gran ancho de banda y un bajo consumo de energía, proporcionando un fuerte apoyo a los sistemas avanzados de asistencia al conductor y a los sistemas de infoentretenimiento a bordo de vehículos. También presume de una gran fiabilidad, adaptable a condiciones climáticas extremas, que garantiza una alta fiabilidad y un funcionamiento estable a largo plazo en entornos de automoción. Gracias a su innovadora interfaz de alta velocidad y su diseño de bajo consumo, el producto puede alcanzar una velocidad de 4266 Mbps, lo que mejora considerablemente el consumo de energía y el área del chip en comparación con la generación anterior. Un completo programa de pruebas y verificación de la fiabilidad garantiza el cumplimiento de los requisitos del Grado 2 de automoción. Este producto ha completado la verificación de I+D y la certificación AEC-Q100 y ya ha entrado en la fase de producción en serie, proporcionando una solución de memoria ideal para sistemas de control electrónico de automoción como lidar, cámaras de visión frontal, head-up displays, instrumentos LCD, sistemas de control dinámico de vehículos y sistemas de monitorización del conductor.