मल्टी-जीएनएसएस बेइदौ-3 बेसबैंड चिप वैश्विक नेविगेशन समर्थन के साथ – उच्च-सटीकता स्थिति निर्धारण के लिए 40nm BGA पैकेज
एचबीपी2020
द एचबीपी2020 एक उच्च-प्रदर्शन BeiDou-3 (BDS-3) समर्पित बेसबैंड चिप द्वारा विकसित वॉलीसेमी, अत्याधुनिक नेविगेशन और संचार क्षमताओं को प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया। एक उन्नत पर निर्मित 40nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, यह चिप वैश्विक उपग्रह प्रणालियों में बहु-आवृत्ति संकेतों का समर्थन करती है, जिनमें शामिल हैं बीडीएस, जीपीएस, ग्लोनास, गैलीलियो, और आरडीएसएस, विविध अनुप्रयोगों के लिए असाधारण सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हुए।.
विनिर्देश
मुख्य विशेषताएँ शामिल हैं:
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व्यापक आवृत्ति समर्थन चुनौतीपूर्ण वातावरण में बेहतर स्थिति निर्धारण सटीकता के लिए।.
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बहुमुखी इंटरफ़ेस (UART, SPI, I2C, GPIO) पेरिफेरल उपकरणों के साथ निर्बाध एकीकरण के लिए।.
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कॉम्पैक्ट बीजीए पैकेज (14 मिमी × 14 मिमी × 1.11 मिमी), सीमित स्थान वाले डिज़ाइनों के लिए आदर्श।.
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विस्तृत संचालन तापमान सीमा (-40℃ से +85℃), जो इसे औद्योगिक, ऑटोमोटिव और बाहरी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।.
अपनी मजबूत प्रदर्शन और भविष्य-तैयार वास्तुकला के साथ, HBP2020 ... की दृष्टि को साकार करता है। “बुद्धिमत्तापूर्ण प्रौद्योगिकी, भविष्य की आधारशिला”, खुद को अगली पीढ़ी के नेविगेशन समाधानों के लिए एक आधारशिला के रूप में स्थापित करते हुए।.
| मॉडल | एचबीपी2020 |
| समर्थित आवृत्तियाँ | बीडीएस:बी1/बी3/बी1सी/बी1ए/बी3ए/बी3एई/बी3क्यू/बी2ए/बी2बी/एसबीएएसएल1/एसबीएएसएल5 जीपीएस: एल1सीए/एल1सी/एल2सी/एल5 ग्लोनास: एल1/एल2 गैलीलियो: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| प्रक्रिया प्रौद्योगिकी | 40एनएम |
| नेविगेशन और संचार इंटरफ़ेस | यूएआरटी, एसपीआई, आई2सी, जीपीआईओ |
| पैकेज का प्रकार | बीजीए |
| आयाम | 14 मिमी x 14 मिमी x 1.11 मिमी |
| संचालन तापमान | -40℃ से +85℃ |