अर्धचालक और आईसी

WalliSemi वैश्विक उद्योगों की बदलती मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए उन्नत सेमीकंडक्टर समाधानों की एक व्यापक श्रृंखला प्रदान करता है। हमारे पोर्टफोलियो में उच्च-प्रदर्शन चिपसेट, एकीकृत सर्किट, आईपी कोर, और विशेष हार्डवेयर प्लेटफ़ॉर्म शामिल हैं जो एयरोस्पेस, संचार, औद्योगिक स्वचालन, और अगली पीढ़ी की कंप्यूटिंग में अनुप्रयोगों का समर्थन करते हैं। विश्वसनीयता, स्केलेबिलिटी, और नवाचार पर ध्यान केंद्रित करते हुए, WalliSemi उत्पाद इंजीनियरों और सिस्टम डिजाइनरों को विकास चक्रों को गति देने, सिस्टम दक्षता को बढ़ाने, और दीर्घकालिक परिचालन स्थिरता प्राप्त करने के लिए सशक्त बनाते हैं।.

फाइबर चैनल एवियोनिक्स एनवायरनमेंट आईपी कोर (FC-AE आईपी कोर)

फाइबर चैनल एवियोनिक्स एनवायरनमेंट आईपी कोर (FC-AE आईपी कोर)

ARINC664 AFDX टर्मिनल आईपी कोर

ARINC664 AFDX टर्मिनल आईपी कोर

एन-चैनल आईजीबीटी

एन-चैनल आईजीबीटी

टियांतोंग-1 प्रोफेशनल बेसबैंड प्रोसेसर चिप – जीएनएसएस समर्थन के साथ मल्टी-मोड सैटेलाइट संचार

WASC-1 पेशेवर बेसबैंड प्रोसेसर चिप – GNSS समर्थन के साथ बहु-मोड उपग्रह संचार

टियांतोंग-1 नागरिक बेसबैंड प्रोसेसर चिप – मल्टी-जीएनएसएस समर्थन के साथ उपग्रह मोबाइल संचार

WASC-1 नागरिक बेसबैंड प्रोसेसर चिप – मल्टी-जीएनएसएस समर्थन के साथ उपग्रह मोबाइल संचार

BeiDou-2 समर्पित बेसबैंड प्रोसेसर चिप – BGA पैकेज के साथ मल्टी-GNSS संगत

BeiDou-2 समर्पित बेसबैंड प्रोसेसर चिप – BGA पैकेज के साथ मल्टी-GNSS संगत

BeiDou-3 एंटी-जैमिंग बेसबैंड प्रोसेसर चिप – इंटरफ़ेयरेंस प्रतिरोधकता के साथ बहु-आवृत्ति जीएनएसएस

BeiDou-3 एंटी-जैमिंग बेसबैंड प्रोसेसर चिप – इंटरफ़ेयरेंस प्रतिरोधकता सहित बहु-आवृत्ति जीएनएसएस

उच्च-सटीकता वाला बेidou-3 नागरिक बेसबैंड चिप – 40nm BGA पैकेज के साथ मल्टी-GNSS समर्थन

उच्च-सटीकता वाला BeiDou-3 नागरिक बेसबैंड चिप – 40nm BGA पैकेज के साथ मल्टी-GNSS समर्थन

मल्टी-जीएनएसएस बेइदौ-3 बेसबैंड चिप वैश्विक नेविगेशन समर्थन के साथ – उच्च-सटीकता स्थिति निर्धारण के लिए 40nm BGA पैकेज

मल्टी-जीएनएसएस बेइदौ-3 बेसबैंड चिप वैश्विक नेविगेशन समर्थन के साथ – उच्च-सटीकता स्थिति निर्धारण के लिए 40nm BGA पैकेज