Chip băng tần cơ sở đa hệ thống GNSS BeiDou-3 hỗ trợ định vị toàn cầu – Gói BGA 40nm dành cho định vị chính xác cao
HBP2020
Cái HBP2020 là một sản phẩm hiệu suất cao Chip băng tần cơ sở chuyên dụng BeiDou-3 (BDS-3) được phát triển bởi WalliSemi, được thiết kế để cung cấp các tính năng định vị và liên lạc tiên tiến. Được xây dựng trên nền tảng Công nghệ quy trình 40nm, con chip này hỗ trợ các tín hiệu đa tần số trên các hệ thống vệ tinh toàn cầu, bao gồm BDS, GPS, GLONASS, Galileo và RDSS, đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy vượt trội cho nhiều ứng dụng khác nhau.
Thông số kỹ thuật
Các tính năng chính bao gồm:
-
Hỗ trợ tần số toàn diện để nâng cao độ chính xác định vị trong các môi trường khó khăn.
-
Các giao diện đa năng (UART, SPI, I2C, GPIO) để tích hợp liền mạch với các thiết bị ngoại vi.
-
Vỏ BGA nhỏ gọn (14 mm × 14 mm × 1,11 mm), lý tưởng cho các thiết kế có không gian hạn chế.
-
Dải nhiệt độ hoạt động rộng (từ -40°C đến +85°C), khiến sản phẩm này phù hợp cho các ứng dụng trong công nghiệp, ô tô và ngoài trời.
Với hiệu suất mạnh mẽ và kiến trúc sẵn sàng cho tương lai, HBP2020 hiện thực hóa tầm nhìn của “Công nghệ thông minh – Nền tảng của tương lai”, tự định vị mình là nền tảng cho các giải pháp định vị thế hệ mới.
| Mẫu | HBP2020 |
| Các tần số được hỗ trợ | BDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| Công nghệ chế biến | 40 nm |
| Giao diện điều hướng và liên lạc | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Loại gói | BGA |
| Kích thước | 14 mm × 14 mm × 1,11 mm |
| Nhiệt độ hoạt động | -40°C đến +85°C |