글로벌 내비게이션을 지원하는 멀티-GNSS BeiDou-3 베이스밴드 칩 - 고정밀 위치 측정을 위한 40nm BGA 패키지
HBP2020
그리고 HBP2020 는 고성능 BeiDou-3(BDS-3) 전용 베이스밴드 칩 개발사 월리세미, 최첨단 내비게이션 및 커뮤니케이션 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 첨단 40nm 공정 기술, 이 칩은 다음과 같은 글로벌 위성 시스템에서 다중 주파수 신호를 지원합니다. BDS, GPS, GLONASS, Galileo 및 RDSS, 다양한 애플리케이션에 탁월한 정확성과 안정성을 보장합니다.
사양
주요 기능은 다음과 같습니다:
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포괄적인 주파수 지원 를 사용하여 까다로운 환경에서도 위치 정확도를 높일 수 있습니다.
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다양한 인터페이스 (UART, SPI, I2C, GPIO)를 지원하여 주변 장치와 원활하게 통합할 수 있습니다.
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컴팩트한 BGA 패키지 (14mm × 14mm × 1.11mm) 크기로 공간 제약이 있는 디자인에 이상적입니다.
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넓은 작동 온도 범위 (-40℃ ~ +85℃)에서 작동하므로 산업, 자동차 및 실외용으로 적합합니다.
강력한 성능과 미래를 대비한 아키텍처를 갖춘 HBP2020은 다음과 같은 비전을 구현합니다. “지능형 기술, 미래의 핵심”, 를 출시하여 차세대 내비게이션 솔루션의 초석으로 자리매김하고 있습니다.
| 모델 | HBP2020 |
| 지원 주파수 | BDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 갈릴레오: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| 프로세스 기술 | 40nm |
| 내비게이션 및 통신 인터페이스 | UART, SPI, I2C, GPIO |
| 패키지 유형 | BGA |
| 치수 | 14mm x 14mm x 1.11mm |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |