Multi-GNSS BeiDou-3 Baseband Chip met ondersteuning voor wereldwijde navigatie - 40 nm BGA-pakket voor zeer nauwkeurige plaatsbepaling
HBP2020
De HBP2020 is een hoogwaardige BeiDou-3 (BDS-3) speciale basisbandchip ontwikkeld door WalliSemi, ontworpen om geavanceerde navigatie- en communicatiemogelijkheden te bieden. Gebouwd op een geavanceerde 40 nm procestechnologie, ondersteunt deze chip multifrequentiesignalen van wereldwijde satellietsystemen, waaronder BDS, GPS, GLONASS, Galileo en RDSS, voor uitzonderlijke nauwkeurigheid en betrouwbaarheid voor diverse toepassingen.
Specificaties
De belangrijkste kenmerken zijn:
-
Uitgebreide frequentie-ondersteuning voor verbeterde positioneringsprecisie in veeleisende omgevingen.
-
Veelzijdige interfaces (UART, SPI, I2C, GPIO) voor naadloze integratie met randapparatuur.
-
Compact BGA-pakket (14 mm × 14 mm × 1,11 mm), ideaal voor ontwerpen met weinig ruimte.
-
Breed temperatuurbereik (-40℃ tot +85℃), waardoor hij geschikt is voor industriële, auto- en buitentoepassingen.
Met zijn robuuste prestaties en toekomstgerichte architectuur belichaamt de HBP2020 de visie van “Intelligente technologie, kern van de toekomst”, en positioneert zichzelf als hoeksteen voor navigatieoplossingen van de volgende generatie.
| Model | HBP2020 |
| Ondersteunde frequenties | BDS: B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| Procestechnologie | 40 nm |
| Navigatie en communicatie-interfaces | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Type verpakking | BGA |
| Afmetingen | 14mm x 14mm x 1,11mm |
| Bedrijfstemperatuur | -40℃ tot +85℃ |