ชิปเบสแบนด์ Multi-GNSS BeiDou-3 ที่รองรับการนำทางทั่วโลก – แพ็คเกจ BGA ขนาด 40nm สำหรับการระบุตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง
HBP2020
The HBP2020 คือประสิทธิภาพสูง BeiDou-3 (BDS-3) ชิปเบสแบนด์เฉพาะ พัฒนาโดย วอลลีเซมิ, ออกแบบมาเพื่อมอบความสามารถในการนำทางและการสื่อสารที่ล้ำสมัย สร้างขึ้นบนพื้นฐานของเทคโนโลยีขั้นสูง เทคโนโลยีการผลิตขนาด 40 นาโนเมตร, ชิปนี้รองรับสัญญาณหลายความถี่ครอบคลุมระบบดาวเทียมทั่วโลก รวมถึง บีดีเอส, จีพีเอส, กลอนาส, กาลิเลโอ, และอาร์ดีเอสเอส, เพื่อให้มั่นใจในความแม่นยำและความน่าเชื่อถือที่ยอดเยี่ยมสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย.
ข้อมูลจำเพาะ
คุณสมบัติหลักประกอบด้วย:
-
การรองรับความถี่อย่างครอบคลุม เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการระบุตำแหน่งในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย.
-
อินเทอร์เฟซที่หลากหลาย (UART, SPI, I2C, GPIO) สำหรับการผสานรวมกับอุปกรณ์ต่อพ่วงได้อย่างไร้รอยต่อ.
-
แพ็คเกจ BGA ขนาดกะทัดรัด (14 มม. × 14 มม. × 1.11 มม.), เหมาะสำหรับการออกแบบที่ต้องการพื้นที่น้อย.
-
ช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้าง (-40℃ ถึง +85℃), ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม, ยานยนต์, และกลางแจ้ง.
ด้วยประสิทธิภาพที่แข็งแกร่งและสถาปัตยกรรมที่พร้อมรองรับอนาคต HBP2020 สะท้อนให้เห็นถึงวิสัยทัศน์ของ “เทคโนโลยีอัจฉริยะ แก่นสำคัญแห่งอนาคต”, วางตำแหน่งตัวเองเป็นเสาหลักสำหรับโซลูชันการนำทางยุคหน้า.
| แบบจำลอง | HBP2020 |
| ความถี่ที่รองรับ | BDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 กาลิเลโอ: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| เทคโนโลยีการผลิต | 40 นาโนเมตร |
| อินเตอร์เฟซการนำทางและการสื่อสาร | UART, SPI, I2C, GPIO |
| ประเภทของแพ็กเกจ | BGA |
| ขนาด | 14 มม. x 14 มม. x 1.11 มม. |
| อุณหภูมิการทำงาน | -40℃ ถึง +85℃ |