Puce à bande de base multi-GNSS BeiDou-3 avec support de navigation globale - boîtier BGA 40 nm pour un positionnement de haute précision

HBP2020

Le HBP2020 est une solution performante Puce de bande de base dédiée à BeiDou-3 (BDS-3) développé par WalliSemi, Le système de navigation et de communication de l'Union européenne est conçu pour offrir des capacités de navigation et de communication d'avant-garde. Construit sur un Technologie de traitement à 40 nm, Cette puce prend en charge les signaux multifréquences des systèmes satellitaires mondiaux, notamment BDS, GPS, GLONASS, Galileo et RDSS, Le système de contrôle de la qualité de l'eau de mer est un système de gestion de l'eau qui garantit une précision et une fiabilité exceptionnelles pour diverses applications.

Puce à bande de base multi-GNSS BeiDou-3 avec support de navigation globale - boîtier BGA 40 nm pour un positionnement de haute précision

Spécifications

Les principales caractéristiques sont les suivantes :

  • Soutien complet en matière de fréquences pour une meilleure précision de positionnement dans les environnements difficiles.

  • Interfaces polyvalentes (UART, SPI, I2C, GPIO) pour une intégration transparente avec les périphériques.

  • Boîtier compact BGA (14 mm × 14 mm × 1,11 mm), idéal pour les conceptions à espace limité.

  • Large gamme de températures de fonctionnement (-40℃ à +85℃), ce qui le rend adapté aux applications industrielles, automobiles et extérieures.

Avec ses performances robustes et son architecture prête pour l'avenir, le HBP2020 incarne la vision de l'Union européenne. “La technologie intelligente, au cœur de l'avenir”.”, L'entreprise se positionne comme la pierre angulaire des solutions de navigation de la prochaine génération.

ModèleHBP2020
Fréquences prises en chargeBDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5
GPS : L1CA/L1C/L2C/L5
GLONASS : L1/L2
Galileo : E1/E5a/E5b
RDSS : S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5
Technologie des procédés40nm
Interfaces de navigation et de communicationUART, SPI, I2C, GPIO
Type d'emballageBGA
Dimensions14mm x 14mm x 1.11mm
Température de fonctionnement-40℃ à +85℃

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