چیپ پایهٔ باند بییدو-۳ چند-GNSS با پشتیبانی از ناوبری جهانی – بستهبندی BGA با فناوری ۴۰ نانومتری برای موقعیتیابی با دقت بالا
HBP2020
The HBP2020 دارای عملکرد بالا چیپ پایه باند اختصاصی BeiDou-3 (BDS-3) توسعه یافته توسط وال سمی, ، طراحیشده برای ارائه قابلیتهای پیشرفته ناوبری و ارتباطی. ساخته شده بر روی یک فناوری فرآیند ۴۰ نانومتری, این تراشه از سیگنالهای چندفرکانسی در سراسر سامانههای ماهوارهای جهانی، از جمله بیدیاس، جیپیاس، گلوناس، گالیله و آردیاساس, تضمین دقت و قابلیت اطمینان استثنایی برای کاربردهای متنوع.
مشخصات
ویژگیهای کلیدی عبارتند از:
-
پشتیبانی جامع فرکانس برای افزایش دقت موقعیتیابی در محیطهای چالشبرانگیز.
-
رابطهای همهکاره (UART، SPI، I2C، GPIO) برای یکپارچهسازی بیوقفه با دستگاههای جانبی.
-
بسته فشرده BGA (۱۴ میلیمتر × ۱۴ میلیمتر × ۱.۱۱ میلیمتر)، ایدهآل برای طراحیهای با محدودیت فضا.
-
محدوده دمای عملیاتی گسترده (-40℃ تا +85℃)، که آن را برای کاربردهای صنعتی، خودرویی و فضای باز مناسب میسازد.
HBP2020 با عملکرد قدرتمند و معماری آیندهنگر خود، تجسمگر چشمانداز “فناوری هوشمند، هستهی آینده”, خود را بهعنوان سنگبنای راهحلهای ناوبری نسل بعدی قرار میدهد.
| مدل | HBP2020 |
| فرکانسهای پشتیبانیشده | BDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 گلوناس: L1/L2 گالیله: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| فناوری فرآیند | ۴۰ نانومتری |
| رابطهای ناوبری و ارتباطی | UART، SPI، I2C، GPIO |
| نوع بسته بندی | بی جی ای |
| ابعاد | ۱۴ میلیمتر × ۱۴ میلیمتر × ۱.۱۱ میلیمتر |
| دمای عملیاتی | -40℃ تا +85℃ |