Chip de banda base BeiDou-3 multi-GNSS con soporte para navegación global – Paquete BGA de 40 nm para posicionamiento de alta precisión
HBP2020
El HBP2020 es un sistema de alto rendimiento Chip de banda base dedicado BeiDou-3 (BDS-3) desarrollado por WalliSemi, diseñado para ofrecer funciones de navegación y comunicación de vanguardia. Basado en un avanzado Tecnología de proceso de 40 nm, Este chip admite señales multifrecuencia de todos los sistemas mundiales de satélites, incluidos los siguientes BDS, GPS, GLONASS, Galileo y RDSS, garantizando una precisión y fiabilidad excepcionales para diversas aplicaciones.
Especificaciones
Las características clave incluyen:
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Amplio soporte de frecuencias para mejorar la precisión de posicionamiento en entornos difíciles.
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Interfaces versátiles (UART, SPI, I2C, GPIO) para una integración perfecta con dispositivos periféricos.
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Encapsulado BGA compacto (14 mm × 14 mm × 1,11 mm), ideal para diseños con limitaciones de espacio.
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Amplia gama de temperaturas de funcionamiento (-40℃ a +85℃), por lo que es adecuado para aplicaciones industriales, de automoción y exteriores.
Con su sólido rendimiento y su arquitectura preparada para el futuro, el HBP2020 encarna la visión de “Tecnología inteligente, núcleo del futuro”, posicionándose como piedra angular de la próxima generación de soluciones de navegación.
| Modelo | HBP2020 |
| Frecuencias admitidas | BDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| Tecnología de procesos | 40nm |
| Interfaces de navegación y comunicación | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Tipo de envase | BGA |
| Dimensiones | 14 mm x 14 mm x 1,11 mm |
| Temperatura de funcionamiento | -40℃ a +85℃ |