グローバルナビゲーション対応マルチGNSS BeiDou-3ベースバンドチップ - 高精度測位用40nm BGAパッケージ

HBP2020

について HBP2020 は高性能である。 BeiDou-3（BDS-3）専用ベースバンドチップ によって開発された。 ワリセミ, 最先端のナビゲーションとコミュニケーション機能を提供するために設計されました。先進の 40nmプロセス技術, このチップは、以下のようなグローバル衛星システムのマルチ周波数信号をサポートしている。 BDS、GPS、GLONASS、Galileo、RDSS, 多様なアプリケーションに対応する卓越した精度と信頼性を保証します。.

グローバルナビゲーション対応マルチGNSS BeiDou-3ベースバンドチップ - 高精度測位用40nm BGAパッケージ

仕様

主な特徴は以下の通り：

  • 包括的な周波数サポート 厳しい環境下での位置決め精度を高める。.

  • 多彩なインターフェース (UART、SPI、I2C、GPIO）により、周辺機器とシームレスに統合できます。.

  • 小型BGAパッケージ (14mm×14mm×1.11mm）で、スペースに制約のある設計に最適です。.

  • 広い動作温度範囲 (-40℃〜+85℃)であり、産業用、車載用、屋外用アプリケーションに適している。.

HBP2020は、その堅牢な性能と未来志向のアーキテクチャにより、以下のビジョンを体現しています。 “インテリジェント・テクノロジー、未来への核心”, 次世代ナビゲーション・ソリューションの礎石と位置づけられる。.

モデルHBP2020
対応周波数BDS:B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5
GPSL1CA/L1C/L2C/L5
グロナス：L1/L2
ガリレオE1/E5a/E5b
RDSS：S1/S2/C、S2C_d/S2C_p、S2A、Lf0～Lf5
プロセス技術40nm
ナビゲーション＆コミュニケーション・インターフェースUART、SPI、I2C、GPIO
パッケージタイプBGA
寸法14mm x 14mm x 1.11mm
動作温度-40℃〜+85

今すぐ見積もりを取る