Chips de front-end de RF: Principais componentes e aplicações
As pastilhas front-end de RF incluem vários componentes electrónicos, como amplificadores de potência (PA), filtros, duplexadores ou multiplexadores, amplificadores de baixo ruído (LNA), comutadores, módulos de sintonização de antenas (ASM), etc.

Com o rápido desenvolvimento de tecnologias de comunicação como o 5G, a procura de componentes front-end de RF aumentou. De acordo com as previsões, os smartphones 5G suportarão pelo menos 50 bandas de frequência adicionais para além das cerca de 40 bandas suportadas pelo 4G, resultando num total de mais de 91 bandas de frequência nas redes 2G/3G/4G/5G. Este aumento das bandas de frequência corresponderá a um aumento do número de componentes RF utilizados nos smartphones.

De acordo com os dados da Yole, o mercado global de front-end de RF crescerá de $15,2 mil milhões em 2019 para $25,398 mil milhões em 2025, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 11% de 2020 a 2025.

Impulsionado pelo rápido crescimento do sector, surgiu um grande número de empresas nacionais em fase de arranque. Atualmente, existem mais de 100 empresas de radiofrequência na China, com mais de 10 ou mesmo 20 empresas em cada segmento de chips de radiofrequência, e mais empresas em fase de arranque a entrar no mercado.

Atração de capital na indústria de chips de RF
A rápida expansão do mercado atraiu investidores interessados. De acordo com Gao Chao, sócio-gerente e diretor executivo da Yunxiu Capital, “em 2020, é difícil encontrar um fundo que não invista em semicondutores”. Cerca de 20 instituições eram investidores a longo prazo em projectos de semicondutores, mas no ano passado, mais de 1000 instituições de investimento, incluindo fundos industriais, investidores financeiros e entidades estatais, começaram a olhar para os semicondutores. Inicialmente, estas instituições exploraram vários sectores, mas gradualmente aperceberam-se de que os telemóveis, os wearables e a Internet das Coisas (IoT) tinham barreiras de entrada relativamente baixas, ciclos de produto curtos e grandes mercados a jusante. Como resultado, os chips de RF móvel, de gestão de energia e TWS (True Wireless Stereo) ganharam uma atenção significativa. Embora os preços dos chips de RF tenham diminuído, os investimentos em empreendimentos de chips de RF aumentaram em 20%-30%.

Com o apoio do capital, surgiram excelentes empresas nacionais, como a Zosun Microelectronics, a Weijie Chuangxin, a Unisoc, a Angry Microelectronics, a Huizhiwei, a Feixiang Technology, a Haoda Electronics, a Deqing Huaying e a Kaiyuan Communication, que contribuíram para vários segmentos do mercado nacional de terminais frontais de RF.

Panorama do mercado nacional e global
No mercado mundial de chips de RF, a Skyworks, a Broadcom, a Qorvo, a Qualcomm e empresas japonesas como a Murata dominam as posições de topo. Entretanto, os fabricantes nacionais produzem principalmente componentes discretos de gama baixa, detendo apenas uma pequena parte da quota de mercado.

A esperança inicial era que os chips de RF nacionais pudessem competir com os gigantes internacionais. No entanto, antes que qualquer empresa pudesse desafiar os principais actores, já tinha começado uma intensa concorrência na indústria nacional de RF.

Diminuição das margens de lucro na indústria de chips de RF
Em 2021, a escassez de chips que impulsionou o desempenho no primeiro semestre do ano levou a encomendas excessivas e à acumulação de inventário, resultando em elevados níveis de stock para os fabricantes de smartphones. Para impulsionar as vendas e conquistar quota de mercado, os concorrentes baixaram os preços, reduzindo as margens de lucro no sector dos chips RF. Consequentemente, as margens brutas de muitas empresas nacionais de circuitos integrados de RF diminuíram.

Atualmente, para além dos líderes do sector, como a Zosun Microelectronics, que apresenta uma margem bruta superior a 50%, outras empresas têm margens brutas inferiores, sendo muito poucas as que ultrapassam os 30%.

No primeiro semestre de 2022, a Zosun Microelectronics, a Weijie Chuangxin e a Maijie Technology registaram margens brutas de 52,55%, 30,49% e 18,08%, respetivamente. As principais actividades da Zosun, incluindo componentes discretos e módulos RF, registaram margens brutas de 53,51% e 51,21%. Os principais produtos da Weijie Chuangxin são módulos PA e módulos receptores, enquanto a Maijie Technology se concentra em componentes electrónicos e módulos LCM, com margens inferiores de 22,06% e 13,57%.

Algumas empresas, como a Feixiang Technology, adoptaram uma estratégia de preços baixos, mantendo margens brutas inferiores a 5% durante três anos consecutivos. De 2019 a 2022, as suas margens brutas foram de 4,99%, 2,74%, 3,19% e 12,95%, respetivamente. Nos sectores do PA 4G e do módulo, a sua margem foi ainda inferior a 1% após 2020.

O desafio de três anos para os chips de RF nacionais
Recentemente, Zhong Lin, fundador do fabricante nacional de WiFi FEM RF Sanwu Microelectronics, emitiu um aviso sobre o estado atual dos chips RF nacionais. De acordo com Zhong, o mercado de chips de RF front-end na China está agora a sofrer uma concorrência caótica. A guerra de preços é brutal, com os preços dos PAs 4G móveis a caírem para $0.4 e o preço dos PAs Cat.1 a atingir $0.18-$0.16. Consequentemente, o mercado nacional de PAs Cat.1 diminuirá para cerca de 150 milhões de ienes, e seis empresas nacionais de chips de RF estão a competir neste espaço, com mais a entrar no mercado.

O mercado de FEM WiFi6 também está a sofrer uma feroz batalha de preços, com os preços dos FEM WiFi6 5.8G a caírem abaixo de $0.17 e os FEM WiFi5 a caírem abaixo de $0.15. No mercado nacional de 3 mil milhões de ienes de FEM WiFi, cerca de 30 fabricantes estão a competir.

Estado atual dos chips RF nacionais
Os fabricantes chineses de chips front-end de RF produzem principalmente componentes discretos únicos de baixo valor ou módulos de baixa integração. Entre os componentes front-end de RF, as taxas de produção nacional são mais elevadas para os comutadores de RF, os amplificadores de baixo ruído (LNA), os amplificadores de potência (PA), os filtros SAW e os filtros BAW.

Comutadores de RF e LNAs: Estes têm taxas de produção internas mais elevadas. Muitos fabricantes na China, como a Zosun Microelectronics, a Unisoc e a Feixiang Technology, produzem estes componentes. No entanto, apenas algumas empresas, como a Zosun e a Weir Electronics, se concentram principalmente em comutadores e LNAs.

Amplificadores de potência (PA): Existem inúmeros fabricantes nacionais que produzem PAs 2G/3G/4G, incluindo a Weijie Chuangxin, a Feixiang Technology e a Unisoc. No entanto, a concorrência é feroz e a rentabilidade é geralmente baixa. Recentemente, as empresas nacionais têm vindo a avançar para módulos de PA 5G de maior valor, com empresas como a Zosun Microelectronics e a Weijie Chuangxin a liderar o caminho.

Filtros SAW: O mercado nacional de filtros SAW é dominado por empresas como a Zosun, a Deqing Huaying e a Maijie Technology, mas o seu fosso técnico em relação aos operadores internacionais continua a ser significativo.

Filtros BAW: Com um processo de fabrico complexo e patentes controladas por gigantes internacionais como a Broadcom e a Qorvo, os filtros BAW são um mercado com grandes barreiras. As empresas chinesas detêm atualmente uma quota negligenciável no sector dos filtros BAW.

A bifurcação na estrada para as empresas chinesas de chips de RF
Para as empresas chinesas de circuitos integrados de radiofrequência, o caminho a seguir divide-se em duas opções: uma é colaborar e fundir-se com outras empresas, abandonando a concorrência no mercado de gama baixa, e a outra é que as empresas capazes se concentrem nos circuitos integrados de radiofrequência de gama alta, com o objetivo de desafiar os líderes mundiais através da acumulação de conhecimentos especializados e do desenvolvimento de inovações.