A Zhaosheng Microelectronics avança com uma colocação privada de 3,475 mil milhões de RMB para expandir o fabrico de chips RF

Yvette Wu     16 de outubro de 2025 

Em 28 de setembro, a Zhaosheng Microelectronics (300782) anunciou a sua Prospeto de Colocação Privada 2025, A empresa anunciou o seu plano de expansão para a empresa, assinalando que a empresa está mais perto de implementar o seu projeto de angariação de fundos no valor de 3,475 mil milhões de RMB. De acordo com o anúncio, a empresa planeia atribuir 3 mil milhões de RMB para a expansão da sua Chips RF capacidade de fabrico.

No contexto do domínio do capital estrangeiro no mercado mundial Chips RF No mercado de front-end, a Zhaosheng Micro está a captar a oportunidade de substituição interna de produtos personalizados de topo de gama com esta iniciativa de angariação de fundos. A empresa prevê uma taxa interna de rendibilidade (TIR) após impostos de 14,17% com esta Chips RF projeto de expansão da produção.

Crescimento da indústria chinesa de circuitos integrados e soluções de front-end de RF

Nos últimos anos, especialmente desde 2018, a indústria de circuitos integrados da China tem crescido rapidamente, com a escala da indústria a expandir-se de forma consistente. De acordo com dados da Associação da Indústria de Semicondutores da China, a dimensão do mercado da indústria chinesa de circuitos integrados cresceu de 653,2 mil milhões de RMB em 2018 para 1,0458 triliões de RMB em 2024, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 8,42%, superior à taxa de crescimento global.

O Interface de RF é um segmento crucial do sector dos circuitos integrados. Com os avanços contínuos nas tecnologias de comunicação, a procura de Interface de RF soluções está a aumentar. A personalização, integração e modularização de Interface de RF tornaram-se gradualmente uma tendência no sector. De acordo com a QY Research, a dimensão do mercado global de Interface de RF Prevê-se que os módulos atinjam 26,54 mil milhões de dólares em 2024.

Desafios no mercado global de front-end de RF

Atualmente, o mercado mundial de Interface de RF é altamente concentrado, com os fabricantes dos EUA e do Japão a dominarem o mercado. De acordo com dados da Yole, em 2022, Broadcom, Qualcomm, Qorvo, Skyworks e Murata ocuparam juntos aproximadamente 80% da participação no mercado global. Além disso, Interface de RF Os processos de conceção e fabrico são complexos, com elevadas barreiras à entrada. As principais empresas internacionais, que utilizam o modelo IDM (fabrico integrado de dispositivos), operam ao longo de todo o processo, desde a conceção ao fabrico e aos ensaios, estabelecendo um ecossistema industrial completo e barreiras técnicas elevadas.

A mudança estratégica da Zhaosheng Microelectronics: Chips RF Substituição doméstica

Na sua versão revista Prospeto de Colocação Privada 2025, Zhaosheng Micro salientou que, com a situação internacional cada vez mais complexa, os principais fabricantes de terminais inteligentes estão a aumentar gradualmente as suas aquisições a nível nacional Chips RF fornecedores. O futuro da substituição de produtos personalizados topo de gama apresenta grandes oportunidades para as empresas nacionais. Atualmente, os Interface de RF As empresas do sector da construção civil operam principalmente ao abrigo do modelo Fabless, em que o fabrico de pastilhas é externalizado para as fundições de bolachas, utilizando as suas linhas de produção genéricas. Este modelo dificulta a obtenção de processos especializados e a personalização em comparação com os modelos internacionais Chips RF líderes que operam segundo o modelo IDM.

A Zhaosheng Micro, no entanto, está a fazer a transição do modelo Fabless para um modelo Fab-Lite que lhe permite externalizar algumas tarefas de fabrico, mantendo simultaneamente capacidades de produção essenciais. Esta mudança forma um ecossistema industrial completo, desde a I&D e a conceção até ao fabrico de bolachas, embalagem, testes e vendas. O facto de a empresa estabelecer as suas próprias linhas de produção para Chips RF A produção de produtos de alta qualidade levou à criação de produtos personalizados que são altamente reconhecidos pelos clientes. Estes produtos têm uma forte procura e a empresa planeia expandir a sua capacidade de produção para estabilizar ainda mais o fornecimento dos produtos existentes e eliminar os riscos externos.

Chips RF Projeto de expansão da produção e perspectivas futuras

A Zhaosheng Micro planeia angariar até 3,475 mil milhões de RMB através da sua colocação privada. Deste montante, 3 mil milhões de RMB serão afectados à expansão da Chips RF capacidade de produção, e 475 milhões de RMB serão utilizados para reconstituir o capital de exploração.

O Chips RF O projeto de expansão da produção visa uma TIR financeira após impostos de 14,17% e tem um período de recuperação do investimento de 8,29 anos, incluindo um período de construção de 4 anos. A execução bem-sucedida deste projeto pela empresa contribuirá para a transformação em curso da indústria transformadora chinesa. Chips RF A Zhaosheng Micro é uma empresa de serviços de consultoria e de gestão de projectos, que satisfaz as necessidades nacionais de produtos personalizados de alta qualidade e reforça a competitividade da Zhaosheng Micro no mercado.

Conclusão: O futuro da Chips RFs na indústria de semicondutores da China

A iniciativa da Zhaosheng Micro de expandir a sua Chips RF A capacidade de fabrico representa um passo crucial na produção nacional de produtos de gama alta Chips RFs. O êxito deste projeto não só reforçará a posição da Zhaosheng Micro no mercado, como também fomentará o crescimento da indústria chinesa de Chips RF A indústria de transformação de produtos alimentares, contribuindo para a sua capacidade de substituir produtos importados. Como o mercado mundial de Chips RFs continua a crescer, os esforços estratégicos da Zhaosheng Micro para aumentar a produção interna serão fundamentais para o sucesso da empresa e para a transformação mais ampla da indústria de semicondutores da China.

Yvette Wu

Yvette Wu - Especialista em aplicações de chips e desenvolvimento de mercado Yvette Wu é uma engenheira de aplicações de chips focada no mercado. A sua principal responsabilidade consiste em explorar e definir profundamente as exigências do mercado e integrar eficazmente os recursos em toda a cadeia industrial a montante e a jusante - desde a conceção de circuitos integrados até às aplicações finais - para resolver os requisitos altamente especializados e complexos dos produtos finais dos clientes. Tirando partido de uma visão perspicaz das tendências tecnológicas e dos cenários de aplicação dos clientes, desempenha um papel vital como ponte entre a tecnologia e o mercado. É excelente a traduzir as necessidades do mercado em especificações técnicas precisas e a articular soluções técnicas complexas num valor claro para o cliente, assegurando que os produtos respondem corretamente às necessidades do mercado...

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