Chips frontales de RF: Componentes clave y aplicaciones
Los chips frontales de RF incluyen diversos componentes electrónicos, como amplificadores de potencia (PA), filtros, duplexores o multiplexores, amplificadores de bajo ruido (LNA), conmutadores, módulos de sintonización de antenas (ASM), etc.

Con el rápido desarrollo de tecnologías de comunicación como la 5G, se ha disparado la demanda de componentes frontales de RF. Según las previsiones, los teléfonos inteligentes 5G soportarán al menos 50 bandas de frecuencia adicionales además de las casi 40 bandas soportadas por 4G, lo que supondrá un total de más de 91 bandas de frecuencia en las redes 2G/3G/4G/5G. Este aumento de las bandas de frecuencia se corresponderá con un incremento del número de componentes de radiofrecuencia utilizados en los teléfonos inteligentes.

Según datos de Yole, el mercado mundial de front-end de RF crecerá de $15,2 mil millones en 2019 a $25,398 mil millones en 2025, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de 11% de 2020 a 2025.

Impulsadas por el rápido crecimiento de la industria, han surgido un gran número de nuevas empresas nacionales. En la actualidad, hay más de 100 empresas de RF en China, con más de 10 o incluso 20 empresas en cada segmento de chips de RF, y cada vez son más las startups que entran en el mercado.

Atracción de capital en la industria de chips de RF
La rápida expansión del mercado ha atraído a inversores entusiastas. Según Gao Chao, Socio Director y Consejero Delegado de Yunxiu Capital, “En 2020, es difícil encontrar un fondo que no invierta en semiconductores”. Alrededor de 20 instituciones eran inversores a largo plazo en proyectos de semiconductores, pero en el último año, más de 1.000 instituciones de inversión, incluidos fondos industriales, inversores financieros y entidades estatales, empezaron a fijarse en los semiconductores. Al principio, estas instituciones exploraron varios sectores, pero poco a poco se dieron cuenta de que los teléfonos móviles, los wearables y el Internet de las Cosas (IoT) tenían barreras de entrada relativamente bajas, ciclos de producto cortos y grandes mercados descendentes. Como resultado, los chips de radiofrecuencia móvil, gestión de energía y TWS (True Wireless Stereo) han acaparado una gran atención. Mientras que los precios de los chips de RF han disminuido, las inversiones en empresas de chips de RF han aumentado en 20%-30%.

Con el apoyo del capital, han surgido excelentes empresas nacionales como Zosun Microelectronics, Weijie Chuangxin, Unisoc, Angry Microelectronics, Huizhiwei, Feixiang Technology, Haoda Electronics, Deqing Huaying y Kaiyuan Communication, que han contribuido a varios segmentos del mercado nacional de frontales de RF.

Panorama del mercado mundial y nacional
En el mercado mundial de chips de RF, Skyworks, Broadcom, Qorvo, Qualcomm y empresas japonesas como Murata dominan las primeras posiciones. Mientras tanto, los fabricantes nacionales producen principalmente componentes discretos de gama baja, y solo poseen una pequeña parte de la cuota de mercado.

La esperanza inicial era que los chips de RF nacionales pudieran competir con los gigantes internacionales. Sin embargo, antes de que ninguna empresa pudiera desafiar a los grandes, ya había comenzado una intensa competencia dentro de la industria nacional de RF.

Disminución de los márgenes de beneficio en la industria de chips de RF
En 2021, la escasez de chips que impulsó el rendimiento en la primera mitad del año provocó una acumulación excesiva de pedidos e inventarios, lo que se tradujo en elevados niveles de existencias para los fabricantes de smartphones. Para impulsar las ventas y captar cuota de mercado, los competidores bajaron los precios, reduciendo los márgenes de beneficio en el sector de los chips de RF. Como resultado, los márgenes brutos de muchas empresas nacionales de chips de RF han caído.

Actualmente, aparte de líderes del sector como Zosun Microelectronics, que presume de un margen bruto de más de 50%, otras empresas tienen márgenes brutos más bajos, y muy pocas superan los 30%.

En el primer semestre de 2022, Zosun Microelectronics, Weijie Chuangxin y Maijie Technology obtuvieron márgenes brutos de 52,55%, 30,49% y 18,08%, respectivamente. El negocio principal de Zosun, que incluye componentes discretos y módulos de RF, registró márgenes brutos de 53,51% y 51,21%. Los principales productos de Weijie Chuangxin son módulos PA y módulos receptores, mientras que Maijie Technology se centra en componentes electrónicos y módulos LCM, con márgenes inferiores de 22,06% y 13,57%.

Algunas empresas, como Feixiang Technology, han adoptado una estrategia de precios bajos, manteniendo márgenes brutos inferiores a 5% durante tres años consecutivos. De 2019 a 2022, sus márgenes brutos fueron de 4,99%, 2,74%, 3,19% y 12,95%, respectivamente. En los sectores de PA y módulos 4G, su margen fue incluso inferior a 1% después de 2020.

El reto trienal de los chips de radiofrecuencia nacionales
Recientemente, Zhong Lin, fundador del fabricante nacional de RF WiFi FEM Sanwu Microelectronics, lanzó una advertencia sobre el estado actual de los chips de RF nacionales. Según Zhong, el mercado chino de chips de RF frontales está experimentando una competencia caótica. La guerra de precios es brutal, ya que los precios de los PA de 4G para móviles caen hasta $0,4, y los de los PA de Cat.1 llegan a bajar hasta $0,18-$0,16. Como resultado, el mercado nacional de PA de Cat.1 se reducirá a unos 150 millones de yenes, y seis empresas nacionales de chips de RF compiten en este espacio, con más incorporaciones al mercado.

El mercado de FEM WiFi6 también está experimentando una feroz batalla de precios, con los precios de los FEM WiFi6 5,8G cayendo por debajo de $0,17 y los FEM WiFi5 cayendo por debajo de $0,15. En el mercado nacional de FEM WiFi, de 3.000 millones de yenes, compiten casi 30 fabricantes.

Estado actual de los chips de RF nacionales
Los fabricantes chinos de chips frontales de RF producen principalmente componentes discretos de bajo valor o módulos de baja integración. Entre los componentes frontales de RF, las mayores tasas de producción nacional corresponden a conmutadores de RF, amplificadores de bajo ruido (LNA), amplificadores de potencia (PA), filtros SAW y filtros BAW.

Conmutadores de RF y LNA: Son los de mayor producción nacional. Muchos fabricantes chinos, como Zosun Microelectronics, Unisoc y Feixiang Technology, producen estos componentes. Sin embargo, sólo unas pocas empresas, como Zosun y Weir Electronics, se centran principalmente en conmutadores y LNA.

Amplificadores de potencia (PA): Hay numerosos fabricantes nacionales de PA 2G/3G/4G, entre ellos Weijie Chuangxin, Feixiang Technology y Unisoc. Sin embargo, la competencia es feroz y la rentabilidad suele ser baja. Recientemente, las empresas nacionales se han orientado hacia módulos PA 5G de mayor valor, con empresas como Zosun Microelectronics y Weijie Chuangxin a la cabeza.

Filtros SAW: El mercado nacional de filtros SAW está dominado por empresas como Zosun, Deqing Huaying y Maijie Technology, pero su diferencia técnica con los operadores internacionales sigue siendo significativa.

Filtros BAW: Con un proceso de fabricación complejo y patentes controladas por gigantes internacionales como Broadcom y Qorvo, los filtros BAW son un mercado de altas barreras. Las empresas chinas tienen actualmente una cuota insignificante en el sector de los filtros BAW.

La bifurcación en el camino de las empresas chinas de chips de radiofrecuencia
Para las empresas chinas de chips de RF, el camino a seguir se divide en dos opciones: una es colaborar y fusionarse con otras empresas, abandonando la competencia en el mercado de gama baja, y la otra es que las empresas capaces se centren en los chips de RF de gama alta, con el objetivo de desafiar a los líderes mundiales acumulando experiencia y desarrollando avances.