Chip Baseband Multi-GNSS BeiDou-3 dengan Dukungan Navigasi Global - Paket BGA 40nm untuk Pemosisian Presisi Tinggi
HBP2020
The HBP2020 adalah kinerja tinggi Chip baseband khusus BeiDou-3 (BDS-3) dikembangkan oleh WalliSemi, yang dirancang untuk memberikan kemampuan navigasi dan komunikasi yang canggih. Dibangun di atas teknologi canggih Teknologi proses 40nm, Chip ini mendukung sinyal multi-frekuensi di seluruh sistem satelit global, termasuk BDS, GPS, GLONASS, Galileo, dan RDSS, memastikan akurasi dan keandalan yang luar biasa untuk beragam aplikasi.
Spesifikasi
Fitur-fitur utama meliputi:
-
Dukungan frekuensi yang komprehensif untuk meningkatkan presisi pemosisian dalam lingkungan yang menantang.
-
Antarmuka serbaguna (UART, SPI, I2C, GPIO) untuk integrasi tanpa hambatan dengan perangkat periferal.
-
Paket BGA yang ringkas (14mm × 14mm × 1.11mm), ideal untuk desain dengan ruang terbatas.
-
Kisaran suhu pengoperasian yang luas (-40 ℃ hingga +85 ℃), sehingga cocok untuk aplikasi industri, otomotif, dan luar ruangan.
Dengan kinerja yang kuat dan arsitektur yang siap untuk masa depan, HBP2020 mewujudkan visi “Teknologi Cerdas, Inti dari Masa Depan”, memposisikan dirinya sebagai landasan untuk solusi navigasi generasi berikutnya.
| Model | HBP2020 |
| Frekuensi yang Didukung | BDS: B1/B3/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1CA/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2/C, S2C_d/S2C_p, S2A, Lf0~Lf5 |
| Teknologi Proses | 40nm |
| Antarmuka Navigasi & Komunikasi | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Jenis Paket | BGA |
| Dimensi | 14mm x 14mm x 1.11mm |
| Suhu Operasi | -40 ℃ hingga +85 ℃ |