Zhaosheng Microelectronics impulsa una colocación privada de 3.475 millones de RMB para expandir la fabricación de chips de radiofrecuencia.
Yvette Wu 16 de octubre de 2025
El 28 de septiembre, Zhaosheng Microelectronics (300782) anunció su 2025 Folleto de colocación privada, La empresa está un paso más cerca de poner en marcha su proyecto de captación de fondos por valor de 3.475 millones de RMB. Según el anuncio, la empresa tiene previsto destinar 3.000 millones de RMB a la ampliación de su... chips de RF capacidad de fabricación.
En un contexto en el que el capital extranjero domina el chips de RF Zhaosheng Micro está aprovechando la oportunidad de la sustitución nacional de productos personalizados de gama alta con esta iniciativa de captación de fondos. La empresa espera obtener una tasa interna de rentabilidad (TIR) después de impuestos de 14,17% con esta operación. chips de RF proyecto de expansión de la fabricación.
Crecimiento de la industria china de circuitos integrados y soluciones frontales de RF
En los últimos años, especialmente desde 2018, la industria china de circuitos integrados ha crecido rápidamente, con una escala de la industria en constante expansión. Según datos de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, el tamaño del mercado de la industria china de circuitos integrados creció de 653,2 mil millones de RMB en 2018 a 1,0458 billones de RMB en 2024, con una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) de 8,42%, superior a la tasa de crecimiento mundial.
El Interfaz RF es un segmento crucial del sector de los circuitos integrados. Con los continuos avances en las tecnologías de la comunicación, la demanda de Interfaz RF está aumentando. La personalización, integración y modularización de Interfaz RF se han convertido gradualmente en tendencias del sector. Según QY Research, el tamaño del mercado mundial de Interfaz RF se espera que alcance los 26.540 millones de dólares en 2024.
Retos del mercado mundial de frontales de RF
En la actualidad, la Interfaz RF está muy concentrado, con fabricantes de EE.UU. y Japón dominando el mercado. Según datos de Yole, en 2022, Broadcom, Qualcomm, Qorvo, Skyworks y Murata ocuparon juntos aproximadamente 80% de la cuota de mercado mundial. Además, Interfaz RF Los procesos de diseño y fabricación son complejos, con grandes barreras de entrada. Las principales empresas internacionales, que utilizan el modelo IDM (Integrated Device Manufacturing), operan en todo el proceso, desde el diseño hasta la fabricación y las pruebas, estableciendo un ecosistema industrial completo y altas barreras técnicas.
Movimiento estratégico de Zhaosheng Microelectronics: chips de RF Sustitución nacional
En su versión revisada 2025 Folleto de colocación privada, Zhaosheng Micro señaló que, con una situación internacional cada vez más compleja, los principales fabricantes de terminales inteligentes están aumentando gradualmente sus adquisiciones en el mercado nacional. chips de RF proveedores. El futuro de la sustitución de productos personalizados de gama alta presenta grandes oportunidades para las empresas nacionales. En la actualidad, las Interfaz RF Las empresas operan principalmente bajo el modelo Fabless, en el que la fabricación de chips se subcontrata a fundiciones de obleas que utilizan sus líneas de producción genéricas. Este modelo dificulta la especialización de los procesos y la personalización en comparación con las empresas internacionales. chips de RF líderes que operan bajo el modelo IDM.
Sin embargo, Zhaosheng Micro está pasando del modelo Fabless a un modelo Fab-Lite que le permite externalizar algunas tareas de fabricación manteniendo al mismo tiempo capacidades de producción críticas. Este cambio forma un ecosistema industrial completo, desde la I+D y el diseño hasta la fabricación de obleas, el envasado, las pruebas y las ventas. El paso de la empresa para establecer sus propias líneas de producción de chips de RF de fabricación ha dado lugar a la creación de productos personalizados muy reconocidos por los clientes. Estos productos tienen una fuerte demanda, y la empresa tiene previsto ampliar su capacidad de producción para estabilizar aún más el suministro de los productos existentes y eliminar los riesgos externos.
chips de RF Proyecto de expansión de la fabricación y perspectivas de futuro
Zhaosheng Micro planea recaudar hasta 3.475 millones de RMB a través de su colocación privada. De esta cantidad, 3.000 millones de RMB se destinarán a ampliar chips de RF capacidad de fabricación, y 475 millones de RMB se destinarán a reponer el capital circulante.
El chips de RF El proyecto de ampliación de la planta de fabricación aspira a una TIR financiera después de impuestos de 14,17% y tiene un plazo de amortización de la inversión de 8,29 años, incluido un periodo de construcción de 4 años. La ejecución con éxito de este proyecto contribuirá a la transformación en curso de la industria manufacturera china. chips de RF para satisfacer las necesidades nacionales de productos personalizados de gama alta y mejorar la competitividad de Zhaosheng Micro en el mercado.
Conclusiones: El futuro de chips de RFs en la industria china de semiconductores
La iniciativa de Zhaosheng Micro de ampliar su chips de RF representa un paso crucial en la producción nacional de productos de gama alta. chips de RFs. El éxito de este proyecto no sólo impulsará la posición de Zhaosheng Micro en el mercado, sino que también fomentará el crecimiento de la industria china del automóvil. chips de RF industria, contribuyendo a su capacidad para sustituir a los productos importados. A medida que el mercado mundial de chips de RFs Los esfuerzos estratégicos de Zhaosheng Micro para aumentar la producción nacional serán fundamentales para el éxito de la empresa y para la transformación de la industria china de semiconductores.
Yvette Wu
Yvette Wu – Especialista en Aplicaciones de Chips y Desarrollo de Mercado. Yvette Wu es una ingeniera de aplicaciones de chips con una sólida visión de mercado. Su principal responsabilidad radica en analizar y definir en profundidad las demandas del mercado, e integrar eficientemente los recursos a lo largo de toda la cadena de valor —desde el diseño de chips hasta las aplicaciones finales— para satisfacer los requisitos altamente especializados y complejos de los productos finales de sus clientes. Gracias a su profundo conocimiento de las tendencias tecnológicas y los escenarios de aplicación de los clientes, desempeña un papel fundamental como nexo entre la tecnología y el mercado. Destaca por su capacidad para traducir las necesidades del mercado en especificaciones técnicas precisas y articular soluciones técnicas complejas en un claro valor para el cliente, garantizando que los productos respondan con precisión a las necesidades del mercado.






