ชิปเบสแบนด์พลเรือน BeiDou-3 ความแม่นยำสูง – รองรับระบบดาวเทียมหลายระบบ พร้อมแพ็คเกจ BGA ขนาด 40 นาโนเมตร
HTG001
The HTG001 คือ ชิปเบสแบนด์ BeiDou-3 (BDS-3) ความแม่นยำสูงระดับพลเรือน พัฒนาโดย วอลลีเซมิ, ออกแบบมาเพื่อมอบความแม่นยำในการนำทางที่ยอดเยี่ยมสำหรับการใช้งานเชิงพาณิชย์. ผลิตโดยใช้ เทคโนโลยีการผลิตขนาด 40 นาโนเมตร, ไอซีขั้นสูงนี้รองรับการครอบคลุมความถี่หลายระบบดาวเทียมนำทางทั่วโลก (multi-GNSS) อย่างครอบคลุม รวมถึง บีดีเอส, จีพีเอส, กลอนาส, กาลิเลโอ, และอาร์ดีเอสเอส ระบบ ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับความต้องการในการกำหนดตำแหน่งที่ท้าทาย.
ข้อมูลจำเพาะ
ข้อได้เปรียบทางเทคนิคที่สำคัญ:
-
ความเข้ากันได้กับหลายกลุ่มดาวเทียม รับประกันการระบุตำแหน่งที่เชื่อถือได้ครอบคลุมทุกระบบนำทางหลักทั่วโลก
-
แพ็คเกจ BGA ขนาดกะทัดรัด (14×14×1.11 มม.) ช่วยให้สามารถรวมเข้ากับการออกแบบที่ต้องการพื้นที่จำกัดได้
-
ความทนทานระดับอุตสาหกรรม มีช่วงการทำงานตั้งแต่ -40℃ ถึง +85℃
-
ตัวเลือกอินเทอร์เฟซที่ยืดหยุ่น (UART/SPI/I2C/GPIO) สำหรับการรวมระบบ
-
ปรับให้เหมาะสมสำหรับการใช้งานพลเรือน ต้องการบริการระบุตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง
ชิปนี้แสดงถึงความมุ่งมั่นของ WalliSemi ต่อ “เทคโนโลยีอัจฉริยะ แกนหลักสู่อนาคต” โดยนำเสนอโซลูชันที่คุ้มค่าสำหรับการนำทางที่แม่นยำในอุปกรณ์ IoT ระบบยานยนต์ และการติดตามในอุตสาหกรรม ความสามารถในการประมวลผลสัญญาณที่เหนือกว่าและการรองรับหลายความถี่ทำให้ชิปนี้เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับตลาดเกิดใหม่ที่ต้องการความแม่นยำในระดับเซนติเมตร.
| แบบจำลอง | HTG001 |
| ความถี่ที่รองรับ | BDS:B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1A/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 กาลิเลโอ: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5 |
| เทคโนโลยีการผลิต | 40 นาโนเมตร |
| อินเตอร์เฟซการนำทางและการสื่อสาร | UART, SPI, I2C, GPIO |
| ประเภทของแพ็กเกจ | BGA |
| ขนาด | 14 มม. × 14 มม. × 1.11 มม. |
| อุณหภูมิการทำงาน | -40℃ ถึง +85℃ |