Hoge precisie BeiDou-3 civiele basisbandchip - Multi-GNSS-ondersteuning met 40 nm BGA-pakket
HTG001
De HTG001 is een civiele basisbandchip met hoge precisie van BeiDou-3 (BDS-3) ontwikkeld door WalliSemi, ontworpen om uitzonderlijke navigatienauwkeurigheid te leveren voor commerciële toepassingen. Gefabriceerd met 40 nm procestechnologie, ondersteunt dit geavanceerde IC uitgebreide dekking van meerdere GNSS-frequenties, waaronder BDS, GPS, GLONASS, Galileo en RDSS systemen, waardoor het ideaal is voor veeleisende positioneringsvereisten.
Specificaties
Belangrijkste technische voordelen:
-
Multi-constellatie compatibiliteit garandeert betrouwbare positionering voor alle belangrijke wereldwijde navigatiesystemen
-
Compact BGA-pakket (14×14×1,11 mm) maakt integratie in ruimtegevoelige ontwerpen mogelijk
-
Robuustheid op industriële schaal met een bedrijfsbereik van -40℃ tot +85℃
-
Flexibele interface-opties (UART/SPI/I2C/GPIO) voor systeemintegratie
-
Geoptimaliseerd voor civiele toepassingen die zeer nauwkeurige locatiediensten vereisen
Deze chip vertegenwoordigt WalliSemi's toewijding aan “Intelligente technologie, kern voor de toekomst” en biedt een kosteneffectieve oplossing voor precisienavigatie in IoT-apparaten, automobielsystemen en industriële trackingtoepassingen. De superieure signaalverwerkingsmogelijkheden en ondersteuning voor meerdere frequenties maken hem bijzonder geschikt voor opkomende markten die nauwkeurigheid op centimeter-niveau vereisen.
| Model | HTG001 |
| Ondersteunde frequenties | BDS: B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1A/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5 |
| Procestechnologie | 40 nm |
| Navigatie en communicatie-interfaces | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Type verpakking | BGA |
| Afmetingen | 14 mm × 14 mm × 1,11 mm |
| Bedrijfstemperatuur | -40℃ tot +85℃ |