Puce à bande de base civile BeiDou-3 de haute précision - Prise en charge multi-GNSS avec boîtier BGA de 40 nm

HTG001

Le HTG001 est un puce de bande de base BeiDou-3 (BDS-3) de haute précision de qualité civile développé par WalliSemi, Le système de navigation de l'aéroport international de Genève, conçu pour offrir une précision de navigation exceptionnelle pour les applications commerciales. Fabriqué à l'aide de Technologie de traitement à 40 nm, Ce circuit intégré avancé permet une couverture complète des fréquences multi-GNSS, y compris BDS, GPS, GLONASS, Galileo et RDSS ce qui en fait la solution idéale pour les besoins de positionnement exigeants.

Puce à bande de base civile BeiDou-3 de haute précision - support multi-GNSS avec boîtier BGA 40 nm

Spécifications

Principaux avantages techniques :

  • Compatibilité multi-constellations garantit un positionnement fiable dans tous les principaux systèmes de navigation mondiaux

  • Boîtier compact BGA (14×14×1,11 mm) permet l'intégration dans des conceptions sensibles à l'espace

  • Robustesse de niveau industriel avec une plage de fonctionnement de -40℃ à +85℃

  • Options d'interface flexibles (UART/SPI/I2C/GPIO) pour l'intégration des systèmes

  • Optimisé pour les applications civiles nécessitant des services de localisation de haute précision

Cette puce représente l'engagement de WalliSemi en faveur d'une “ technologie intelligente, au cœur de l'avenir ”, en fournissant une solution rentable pour la navigation de précision dans les appareils IoT, les systèmes automobiles et les applications de suivi industriel. Ses capacités supérieures de traitement du signal et sa prise en charge multifréquence la rendent particulièrement adaptée aux marchés émergents nécessitant une précision de l'ordre du centimètre.

ModèleHTG001
Fréquences prises en chargeBDS:B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5
GPS : L1A/L1C/L2C/L5
GLONASS : L1/L2
Galileo : E1/E5a/E5b
RDSS : S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5
Technologie des procédés40nm
Interfaces de navigation et de communicationUART, SPI, I2C, GPIO
Type d'emballageBGA
Dimensions14mm × 14mm × 1.11mm
Température de fonctionnement-40℃ à +85℃

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