Chip de banda base civil BeiDou-3 de alta precisión: compatible con múltiples sistemas GNSS con encapsulado BGA de 40 nm
HTG001
El HTG001 es un chip de banda base BeiDou-3 (BDS-3) de alta precisión para uso civil desarrollado por WalliSemi, Diseñado para ofrecer una precisión de navegación excepcional en aplicaciones comerciales. Fabricado con Tecnología de proceso de 40 nm, Este avanzado CI admite una amplia cobertura de frecuencias multi-GNSS que incluye BDS, GPS, GLONASS, Galileo y RDSS por lo que resulta ideal para los requisitos de posicionamiento más exigentes.
Especificaciones
Principales ventajas técnicas:
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Compatibilidad multiconstelación garantiza un posicionamiento fiable en los principales sistemas mundiales de navegación
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Encapsulado BGA compacto (14×14×1,11 mm) permite la integración en diseños sensibles al espacio
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Robustez industrial con un rango de funcionamiento de -40℃ a +85℃
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Opciones de interfaz flexibles (UART/SPI/I2C/GPIO) para la integración de sistemas
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Optimizado para aplicaciones civiles que requieren servicios de localización de alta precisión
Este chip representa el compromiso de WalliSemi con “Intelligent Technology, Core to the Future”, proporcionando una solución rentable para la navegación de precisión en dispositivos IoT, sistemas de automoción y aplicaciones de seguimiento industrial. Sus capacidades superiores de procesamiento de señales y su compatibilidad multifrecuencia lo hacen especialmente adecuado para los mercados emergentes que requieren precisión a nivel centimétrico.
| Modelo | HTG001 |
| Frecuencias admitidas | BDS:B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1A/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5 |
| Tecnología de procesos | 40nm |
| Interfaces de navegación y comunicación | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Tipo de envase | BGA |
| Dimensiones | 14 mm × 14 mm × 1,11 mm |
| Temperatura de funcionamiento | -40℃ a +85℃ |