Hochpräziser ziviler BeiDou-3-Basisband-Chip - Multi-GNSS-Unterstützung mit 40-nm-BGA-Gehäuse
HTG001
Die HTG001 ist eine hochpräziser BeiDou-3 (BDS-3) Basisband-Chip für zivile Anwendungen entwickelt von WalliSemi, die für eine außergewöhnliche Navigationsgenauigkeit bei kommerziellen Anwendungen entwickelt wurden. Gefertigt unter Verwendung von 40nm Prozesstechnologie, unterstützt dieser fortschrittliche IC eine umfassende Multi-GNSS-Frequenzabdeckung einschließlich BDS, GPS, GLONASS, Galileo und RDSS Systeme und ist damit ideal für anspruchsvolle Positionierungsanforderungen.
Spezifikationen
Die wichtigsten technischen Vorteile:
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Kompatibilität mit mehreren Konstellationen gewährleistet eine zuverlässige Positionierung über alle wichtigen globalen Navigationssysteme hinweg
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Kompaktes BGA-Gehäuse (14×14×1,11mm) ermöglicht die Integration in platzsensitive Designs
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Robustheit in Industriequalität mit einem Betriebsbereich von -40℃ bis +85℃
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Flexible Schnittstellenoptionen (UART/SPI/I2C/GPIO) für die Systemintegration
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Optimiert für zivile Anwendungen die hochpräzise Ortungsdienste erfordern
Dieser Chip steht für WalliSemis Engagement für “Intelligente Technologie, Kern der Zukunft” und bietet eine kostengünstige Lösung für die Präzisionsnavigation in IoT-Geräten, Automobilsystemen und industriellen Tracking-Anwendungen. Seine überlegenen Signalverarbeitungsfähigkeiten und die Unterstützung mehrerer Frequenzen machen ihn besonders geeignet für neue Märkte, die eine Genauigkeit im Zentimeterbereich erfordern.
| Modell | HTG001 |
| Unterstützte Frequenzen | BDS:B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1A/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5 |
| Verfahrenstechnik | 40nm |
| Navigations- und Kommunikationsschnittstellen | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Paket Typ | BGA |
| Abmessungen | 14 mm × 14 mm × 1,11 mm |
| Betriebstemperatur | -40℃ bis +85℃ |