Chip Baseband Sipil BeiDou-3 Presisi Tinggi - Dukungan Multi-GNSS dengan Paket BGA 40nm
HTG001
The HTG001 adalah chip baseband BeiDou-3 (BDS-3) presisi tinggi kelas sipil dikembangkan oleh WalliSemi, yang dirancang untuk memberikan akurasi navigasi yang luar biasa untuk aplikasi komersial. Dibuat menggunakan Teknologi proses 40nm, IC canggih ini mendukung cakupan frekuensi multi-GNSS yang komprehensif termasuk BDS, GPS, GLONASS, Galileo, dan RDSS sistem, sehingga ideal untuk persyaratan pemosisian yang menuntut.
Spesifikasi
Keunggulan teknis utama:
-
Kompatibilitas multi-konstelasi memastikan penentuan posisi yang andal di semua sistem navigasi global utama
-
Paket BGA yang ringkas (14×14×1.11mm) memungkinkan integrasi dalam desain yang peka terhadap ruang
-
Ketangguhan tingkat industri dengan rentang operasi -40 ℃ hingga +85 ℃
-
Opsi antarmuka yang fleksibel (UART/SPI/I2C/GPIO) untuk integrasi sistem
-
Dioptimalkan untuk aplikasi sipil membutuhkan layanan lokasi dengan presisi tinggi
Chip ini mewakili komitmen WalliSemi untuk “Teknologi Cerdas, Inti untuk Masa Depan”, memberikan solusi yang hemat biaya untuk navigasi presisi di perangkat IoT, sistem otomotif, dan aplikasi pelacakan industri. Kemampuan pemrosesan sinyal yang superior dan dukungan multi-frekuensi membuatnya sangat cocok untuk pasar negara berkembang yang membutuhkan akurasi tingkat sentimeter.
| Model | HTG001 |
| Frekuensi yang Didukung | BDS: B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1A/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 Galileo: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0 ~ Lf5 |
| Teknologi Proses | 40nm |
| Antarmuka Navigasi & Komunikasi | UART, SPI, I2C, GPIO |
| Jenis Paket | BGA |
| Dimensi | 14mm × 14mm × 1.11mm |
| Suhu Operasi | -40 ℃ hingga +85 ℃ |