高精度BeiDou-3民生用ベースバンドチップ - 40nm BGAパッケージでマルチGNSSをサポート
HTG001
について HTG001 は 民生用高精度BeiDou-3（BDS-3）ベースバンドチップ によって開発された。 ワリセミ, 業務用アプリケーションで卓越したナビゲーション精度を実現するために設計されました。製造には 40nmプロセス技術, この先進的なICは、以下を含む包括的なマルチGNSS周波数カバレッジをサポートしている。 BDS、GPS、GLONASS、Galileo、RDSS システムで、厳しい位置決め要件に最適です。.
仕様
主な技術的利点
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マルチコンステレーション対応 すべての主要なグローバルナビゲーションシステムで信頼性の高い測位を保証
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小型BGAパッケージ (14×14×1.11mm)は、スペースに制約のある設計への統合を可能にします。
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工業用レベルの堅牢性 動作温度範囲：-40℃～+85
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柔軟なインターフェース・オプション (システム・インテグレーション用（UART/SPI/I2C/GPIO）
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民間用途に最適化 高精度の位置情報サービスが必要
このチップは、ワリセミの「インテリジェント・テクノロジー、未来へのコア」というコミットメントを象徴するもので、IoT機器、自動車システム、産業用トラッキング・アプリケーションにおける高精度ナビゲーションのためのコスト効率の高いソリューションを提供します。優れた信号処理能力と複数周波数をサポートしているため、センチメートルレベルの精度を必要とする新興市場に特に適しています。.
| モデル | HTG001 |
| 対応周波数 | BDS:B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPSL1A/L1C/L2C/L5 グロナス：L1/L2 ガリレオE1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5 |
| プロセス技術 | 40nm |
| ナビゲーション＆コミュニケーション・インターフェース | UART、SPI、I2C、GPIO |
| パッケージタイプ | BGA |
| 寸法 | 14mm × 14mm × 1.11mm |
| 動作温度 | -40℃〜+85 |