고정밀 BeiDou-3 민간용 베이스밴드 칩 - 40nm BGA 패키지로 멀티-GNSS 지원
HTG001
그리고 HTG001 는 민간용 고정밀 BeiDou-3(BDS-3) 베이스밴드 칩 개발사 월리세미, 는 상업용 애플리케이션에 탁월한 내비게이션 정확도를 제공하도록 설계되었습니다. 다음을 사용하여 제작 40nm 공정 기술, 이 고급 IC는 다음을 포함한 포괄적인 다중 GNSS 주파수 범위를 지원합니다. BDS, GPS, GLONASS, Galileo 및 RDSS 시스템으로, 까다로운 포지셔닝 요구 사항에 이상적입니다.
사양
주요 기술적 이점:
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다중 별자리 호환성 모든 주요 글로벌 내비게이션 시스템에서 안정적인 위치 확인 보장
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컴팩트한 BGA 패키지 (14×14×1.11mm) 크기로 공간에 민감한 설계에 통합 가능
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산업 등급의 견고성 40℃ ~ +85℃의 작동 범위를 제공합니다.
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유연한 인터페이스 옵션 시스템 통합을 위한 (UART/SPI/I2C/GPIO)
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민간 애플리케이션에 최적화 고정밀 위치 서비스가 필요한 경우
이 칩은 “지능형 기술, 미래의 핵심”을 향한 왈리세미의 노력을 보여주는 제품으로, IoT 장치, 자동차 시스템 및 산업용 추적 애플리케이션에서 정밀 내비게이션을 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 뛰어난 신호 처리 능력과 다중 주파수 지원으로 센티미터 수준의 정확도를 요구하는 신흥 시장에 특히 적합합니다.
| 모델 | HTG001 |
| 지원 주파수 | BDS:B1I/B3I/B1C/B1A/B3A/B3AE/B3Q/B2a/B2b/SBASL1/SBASL5 GPS: L1A/L1C/L2C/L5 GLONASS: L1/L2 갈릴레오: E1/E5a/E5b RDSS: S1/S2C_d/S2C_p/S2A/Lf0~Lf5 |
| 프로세스 기술 | 40nm |
| 내비게이션 및 통신 인터페이스 | UART, SPI, I2C, GPIO |
| 패키지 유형 | BGA |
| 치수 | 14mm × 14mm × 1.11mm |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |