ชิปประมวลผลสัญญาณพื้นฐานภาคพื้นดินสำหรับพลเรือน WASC-1 – การสื่อสารผ่านดาวเทียมเคลื่อนที่พร้อมรองรับระบบดาวเทียมนำทางหลายระบบ (Multi-GNSS)
HTD1001
WASC1001 คือ ชิปประมวลผลสัญญาณพื้นฐานระดับพลเรือน พัฒนาโดย วอลลีเซมิ ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับ WASCระบบสื่อสารเคลื่อนที่ดาวเทียม -1. สร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง เทคโนโลยีการผลิตขนาด 40 นาโนเมตร, ไอซีอเนกประสงค์นี้ผสานความสามารถในการสื่อสารผ่านดาวเทียมและการรองรับการระบุตำแหน่งแบบมัลติ-GNSS (รวมถึง BDS B1 และ GPS L1) ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานด้านการสื่อสารและการนำทางในพื้นที่ห่างไกล.
ข้อมูลจำเพาะ
คุณสมบัติทางเทคนิคที่สำคัญ:
-
การสื่อสารผ่านดาวเทียมเคลื่อนที่ WASC-1 การสนับสนุนการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ในพื้นที่ห่างไกล
-
ความเข้ากันได้กับระบบดาวเทียมหลายระบบ (BDS B1 และ GPS L1) สำหรับบริการระบุตำแหน่งที่แม่นยำยิ่งขึ้น
-
พอร์ตโฟลิโออินเทอร์เฟซที่หลากหลาย รวมถึง SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM และอินเทอร์เฟซ SIM
-
แพ็คเกจ LFBGA ขนาดกะทัดรัด (13×13×3 มม.) ปรับให้เหมาะสมสำหรับการออกแบบที่มีพื้นที่จำกัด
-
การทำงานในอุณหภูมิที่กว้าง (-40℃ ถึง +85℃) เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
-
การออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำ 40 นาโนเมตร เพื่อการดำเนินงานที่ประหยัดพลังงาน
ชิปประมวลผลนี้สะท้อนวิสัยทัศน์ของ WalliSemi ที่ว่า “เทคโนโลยีอัจฉริยะ หัวใจแห่งอนาคต” โดยมอบโซลูชันครบวงจรสำหรับสถานีรับส่งสัญญาณดาวเทียม อุปกรณ์สื่อสารฉุกเฉิน และระบบตรวจสอบระยะไกล ด้วยการผสานความสามารถด้านการสื่อสารผ่านดาวเทียมและระบบ GNSS อย่างลงตัว จึงมีคุณค่าอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้เหนือขอบเขตเครือข่ายภาคพื้นดิน.
| แบบจำลอง | WASC1001 |
| โหมดที่รองรับ | โหมดการสื่อสารผ่านดาวเทียมเคลื่อนที่ WASC-1, BDS B1, GPS L1 |
| เทคโนโลยีการผลิต | 40 นาโนเมตร |
| มาตรฐานการสื่อสาร | SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM |
| ประเภทของแพ็กเกจ | LFBGA |
| ขนาด | 13 มม. × 13 มม. × 3 มม. |
| อุณหภูมิการทำงาน | -40℃ ถึง +85℃ |