رقاقة المعالج المدني للنطاق الأساسي WASC-1 - الاتصالات المتنقلة عبر الأقمار الصناعية مع دعم متعدد النظم العالمية المتعددة لسواتل الملاحة
HTD1001
لجنة WASC1001 هو شريحة معالج النطاق الأساسي من الدرجة المدنية تم تطويره بواسطة والي سيمي مصممة خصيصًا لامتحان WASC-1 نظام الاتصالات المتنقلة عبر الأقمار الصناعية -1. صُممت مع تقنية معالجة 40 نانومتر, ، تدمج هذه الدائرة المتكاملة متعددة الاستخدامات كلاً من إمكانات الاتصال عبر الأقمار الصناعية ودعم تحديد المواقع متعدد أنظمة الملاحة العالمية المتعددة (بما في ذلك BDS B1 وGNSS L1)، مما يجعلها مثالية لتطبيقات الاتصالات والملاحة عن بُعد.
تحديد
الميزات التقنية الرئيسية:
-
اتصالات WASC-1 المتنقلة عبر الأقمار الصناعية دعم الاتصال الموثوق به في المناطق النائية
-
التوافق مع الأنظمة العالمية المتعددة لسواتل الملاحة (BDS B1 وGPS L1) لخدمات تحديد المواقع المعززة
-
محفظة واجهة غنية بما في ذلك واجهات SPI و UART و GPIO و I2C و I2S و SD و PCM و SIM
-
حزمة LFBGA مدمجة LFBGA (13×13×3 مم) مُحسّنة للتصميمات المحدودة المساحة
-
تشغيل بدرجة حرارة واسعة (-40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية) مناسبة للبيئات القاسية
-
تصميم 40 نانومتر منخفض الطاقة 40 نانومتر للتشغيل الموفر للطاقة
تجسد شريحة المعالج هذه رؤية شركة WalliSemi المتمثلة في “التكنولوجيا الذكية، جوهر المستقبل”، حيث توفر حلاً كاملاً لمحطات الاتصالات عبر الأقمار الصناعية وأجهزة الاتصالات في حالات الطوارئ وأنظمة المراقبة عن بُعد. إن الجمع الفريد من نوعه بين قدرات الاتصال عبر الأقمار الصناعية وقدرات نظام الملاحة العالمي للأنظمة العالمية لسواتل الملاحة يجعلها ذات قيمة خاصة للتطبيقات التي تتطلب اتصالاً موثوقاً خارج نطاق تغطية الشبكة الأرضية.
| نموذج | WASC1001 |
| الأوضاع المدعومة | وضع الاتصالات المتنقلة عبر الأقمار الصناعية WASC-1، BDS B1، GPS L1 |
| تكنولوجيا العمليات | 40 نانومتر |
| واجهات الاتصال القياسية | spi، uart، gpio، gpio، i2c، i2s، sd، pcm، sim |
| نوع الحزمة | LFBGA |
| أبعاد | 13 مم × 13 مم × 3 مم × 3 مم |
| درجة حرارة التشغيل | من -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية |