Chip Prosesor Baseband Sipil WASC-1 - Komunikasi Seluler Satelit dengan Dukungan Multi-GNSS
HTD1001
WASC1001 adalah chip prosesor baseband kelas sipil dikembangkan oleh WalliSemi dirancang khusus untuk WASC-1 sistem komunikasi seluler satelit. Dibangun dengan canggih Teknologi proses 40nm, IC serbaguna ini mengintegrasikan kemampuan komunikasi satelit dan dukungan pemosisian multi-GNSS (termasuk BDS B1 dan GPS L1), sehingga ideal untuk aplikasi komunikasi dan navigasi jarak jauh.
Spesifikasi
Fitur teknis utama:
-
Komunikasi seluler satelit WASC-1 dukungan untuk konektivitas yang andal di daerah terpencil
-
Kompatibilitas multi-GNSS (BDS B1 dan GPS L1) untuk layanan pemosisian yang ditingkatkan
-
Portofolio antarmuka yang kaya termasuk antarmuka SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, dan SIM
-
Paket LFBGA yang ringkas (13×13×3mm) dioptimalkan untuk desain dengan ruang terbatas
-
Operasi suhu yang luas (-40 ℃ hingga +85 ℃) cocok untuk lingkungan yang keras
-
Desain 40nm berdaya rendah untuk operasi hemat energi
Chip prosesor ini mewujudkan visi WalliSemi tentang “Teknologi Cerdas, Inti untuk Masa Depan”, memberikan solusi lengkap untuk terminal komunikasi satelit, perangkat komunikasi darurat, dan sistem pemantauan jarak jauh. Kombinasi unik antara komunikasi satelit dan kemampuan GNSS membuatnya sangat berharga untuk aplikasi yang membutuhkan konektivitas yang andal di luar jangkauan jaringan terestrial.
| Model | WASC1001 |
| Mode yang Didukung | Mode komunikasi seluler satelit WASC-1, BDS B1, GPS L1 |
| Teknologi Proses | 40nm |
| Antarmuka Komunikasi Standar | SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM |
| Jenis Paket | LFBGA |
| Dimensi | 13mm × 13mm × 3mm |
| Suhu Operasi | -40 ℃ hingga +85 ℃ |