WASC-1 민간용 베이스밴드 프로세서 칩 - 멀티 GNSS를 지원하는 위성 이동 통신
사양
주요 기술적 특징
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WASC-1 위성 모바일 통신 원격 지역에서의 안정적인 연결 지원
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멀티-GNSS 호환성 (BDS B1 및 GPS L1)을 통해 향상된 위치 확인 서비스를 제공합니다.
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풍부한 인터페이스 포트폴리오 SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM 및 SIM 인터페이스 포함
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컴팩트한 LFBGA 패키지 공간 제약이 있는 디자인에 최적화된 (13×13×3mm) 크기
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넓은 온도 범위에서 작동 (-40℃ ~ +85℃) 열악한 환경에 적합
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저전력 40nm 설계 에너지 효율적인 운영을 위한
이 프로세서 칩은 “지능형 기술, 미래의 핵심”이라는 왈리세미의 비전을 구현하여 위성 통신 단말기, 비상 통신 장치 및 원격 모니터링 시스템을 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 위성 통신과 GNSS 기능이 독특하게 결합되어 있어 지상파 네트워크 범위를 넘어 안정적인 연결이 필요한 애플리케이션에 특히 유용합니다.
| 모델 | WASC1001 |
| 지원 모드 | WASC-1 위성 이동 통신 모드, BDS B1, GPS L1 |
| 프로세스 기술 | 40nm |
| 표준 통신 인터페이스 | SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM |
| 패키지 유형 | LFBGA |
| 치수 | 13mm × 13mm × 3mm |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |

