Puce processeur en bande de base civile WASC-1 - Communication mobile par satellite avec support multi-GNSS

HTD1001

Le WASC1001 est un puce de processeur de bande de base de qualité civile développé par WalliSemi spécialement conçu pour le WASC-1 système de communication mobile par satellite. Construit avec des Technologie de traitement à 40 nm, Ce circuit intégré polyvalent intègre à la fois des capacités de communication par satellite et un support de positionnement multi-GNSS (y compris BDS B1 et GPS L1), ce qui le rend idéal pour les applications de communication et de navigation à distance.

Puce de processeur en bande de base civile Tiantong-1 - Communication mobile par satellite avec support multi-GNSS

Spécifications

Principales caractéristiques techniques :

  • Communication mobile par satellite WASC-1 soutien à une connectivité fiable dans les zones reculées

  • Compatibilité multi-GNSS (BDS B1 et GPS L1) pour des services de positionnement améliorés

  • Portefeuille d'interfaces riches y compris les interfaces SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM et SIM

  • Boîtier compact LFBGA (13×13×3mm) optimisé pour les conceptions à espace limité

  • Fonctionnement à large température (-40℃ à +85℃) convient aux environnements difficiles

  • Conception basse consommation en 40 nm pour un fonctionnement économe en énergie

Cette puce processeur incarne la vision de WalliSemi “Intelligent Technology, Core to the Future”, en fournissant une solution complète pour les terminaux de communication par satellite, les dispositifs de communication d'urgence et les systèmes de surveillance à distance. Sa combinaison unique de communication par satellite et de capacités GNSS la rend particulièrement précieuse pour les applications nécessitant une connectivité fiable au-delà de la couverture des réseaux terrestres.

ModèleWASC1001
Modes pris en chargeMode de communication mobile par satellite WASC-1, BDS B1, GPS L1
Technologie des procédés40nm
Interfaces de communication standardSPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM
Type d'emballageLFBGA
Dimensions13mm × 13mm × 3mm
Température de fonctionnement-40℃ à +85℃

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