WASC-1 Ziviler Basisband-Prozessorchip - Mobile Satellitenkommunikation mit Multi-GNSS-Unterstützung
HTD1001
Der WASC1001 ist eine Basisband-Prozessorchip für zivile Anwendungen entwickelt von WalliSemi speziell für das WASC entwickelt-1 Satellitenmobilkommunikationssystem. Gebaut mit fortschrittlichen 40nm Prozesstechnologie, Dieser vielseitige IC bietet sowohl Satellitenkommunikationsfunktionen als auch Multi-GNSS-Positionierungsunterstützung (einschließlich BDS B1 und GPS L1) und ist damit ideal für Fernkommunikations- und Navigationsanwendungen.
Spezifikationen
Wichtigste technische Merkmale:
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Mobile Satellitenkommunikation WASC-1 Unterstützung für zuverlässige Verbindungen in abgelegenen Gebieten
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Multi-GNSS-Kompatibilität (BDS B1 und GPS L1) für erweiterte Ortungsdienste
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Reichhaltiges Portfolio an Schnittstellen einschließlich SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM und SIM-Schnittstellen
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Kompaktes LFBGA-Gehäuse (13×13×3mm), optimiert für platzbeschränkte Designs
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Betrieb bei hohen Temperaturen (-40℃ bis +85℃) geeignet für raue Umgebungen
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40-nm-Design mit geringem Stromverbrauch für energieeffizienten Betrieb
Dieser Prozessorchip verkörpert WalliSemis Vision “Intelligent Technology, Core to the Future” und bietet eine Komplettlösung für Satellitenkommunikationsterminals, Notfallkommunikationsgeräte und Fernüberwachungssysteme. Seine einzigartige Kombination aus Satellitenkommunikation und GNSS-Fähigkeiten macht ihn besonders wertvoll für Anwendungen, die eine zuverlässige Konnektivität außerhalb der terrestrischen Netzabdeckung erfordern.
| Modell | WASC1001 |
| Unterstützte Modi | WASC-1-Satellitenkommunikationsmodus, BDS B1, GPS L1 |
| Verfahrenstechnik | 40nm |
| Standard-Kommunikationsschnittstellen | SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM |
| Paket Typ | LFBGA |
| Abmessungen | 13mm × 13mm × 3mm |
| Betriebstemperatur | -40℃ bis +85℃ |