Introdução
No mercado global de chips de RF analógicos, há muito que existe um oligopólio, com gigantes internacionais como a Qorvo, a Skyworks e a Broadcom a dominarem o sector. De acordo com as estatísticas, a taxa de autossuficiência de chips RF analógicos domésticos é de apenas cerca de 10%, mostrando um espaço significativo e potencial para alternativas domésticas. Nos últimos anos, com a melhoria contínua das capacidades tecnológicas nacionais e o amadurecimento da cadeia industrial, um lote de empresas locais de RF cresceu rapidamente, alcançando gradualmente avanços na modularização e sistematização. A DiXin Technology, como representante típico, tem aproveitado o investimento contínuo e a inovação tecnológica nos sectores de chips de RF topo de gama, abrindo caminho da “substituição doméstica” para a “liderança independente”.”

O CEO da DiXin Technology, Wu Ruilin, declarou em uma entrevista à Telecom World: “Estamos comprometidos em fazer um trabalho verdadeiramente valioso, não apenas preenchendo a lacuna tecnológica nos setores domésticos de RFchip, mas também levando nossos produtos à originalidade e liderança, garantindo que os RFchips ‘Made in China’ tenham um lugar no mercado global. Desde a sua criação em 2018, a DiXin Technology tem se concentrado na pesquisa e desenvolvimento de RFchips analógicos em links de comunicação de ponta. A empresa construiu um sistema completo de P&D e capacidade de produção em massa. De acordo com estatísticas de instituições como a Academia Chinesa de Tecnologia da Informação e Comunicação, os chips transceptores de RF 5G de alto desempenho da DiXin Technology viram sua participação de mercado na China aumentar de 11.71% em 2022 para 16.01% em 2023, ocupando o primeiro lugar no setor doméstico de chips transceptores de RF de banda larga 5G. Então, como é que a DiXin Technology conseguiu este avanço?

Fonte de energia: Alcançar a inovação tecnológica com produtos “essenciais
Atualmente, à medida que a transformação digital e inteligente global se aprofunda, a procura de chips de alto desempenho está a aumentar. Com os benefícios duplos do apoio político e da procura orientada para o mercado, os chips domésticos estão a experimentar oportunidades de desenvolvimento significativas, ao mesmo tempo que enfrentam múltiplos desafios de barreiras tecnológicas e concorrência internacional. Neste contexto, a DiXin Technology concentrou-se nos chips RF analógicos, com o objetivo de criar produtos “nucleares” com vantagens competitivas e promover uma cadeia industrial segura e controlável.

Após seis anos de acumulação tecnológica e iteração de produtos, a DiXin Technology formou uma plataforma tecnológica centrada em transceptores de RF e expandiu a sua disposição de produtos em torno de componentes analógicos de RF topo de gama. Atualmente, a empresa tem quatro linhas de produtos principais: Transceptores de RF, módulos front-end de RF, cadeias de sinais analógicos e equipamento de monitorização de sinais sem fios, todos eles com produção em massa. Estes produtos são amplamente utilizados na comunicação tradicional, IoT, comunicações por satélite e outros domínios, estabelecendo um sistema estável de cliente e cadeia de fornecimento, e completando remessas a granel no valor de dezenas de milhões.

I&D tecnológica
A DiXin Technology conta com uma equipa de I&D experiente para enfrentar continuamente os principais desafios tecnológicos, tendo obtido cerca de 100 patentes, incluindo patentes de invenção e concepções de disposição de circuitos integrados. A empresa resolveu especificamente problemas técnicos no módulo pRRU de implantações de pequenas estações base 5G, como perda térmica, eficiência e conflitos de banda de frequência. Em 2022, a DiXin Technology lançou a primeira série de chips transceptores RF totalmente domésticos da China “DiXin Fengxing”, suportando uma arquitetura 2T2R e uma largura de banda de 100 MHz para 5G. Em comparação com os concorrentes internacionais, este produto reduziu o consumo de energia em mais de 30% e o custo em mais de 20%, alcançando um avanço em tecnologias-chave e aliviando efetivamente a dependência de longa data de chips transceptores RF 5G estrangeiros.

“Potência ”chip": Aprofundar a estratégia da indústria de satélites + baixa altitude
Os chips RF são considerados a “joia da coroa” dos chips analógicos e são a principal força motriz da evolução da tecnologia de comunicação. Alcançar a independência tecnológica neste domínio não só ajuda a quebrar o monopólio estrangeiro, como também dá um forte impulso a sectores emergentes como a economia de baixa altitude e as comunicações por satélite.

Na economia de baixa altitude, a DiXin Technology segue o caminho da inovação independente. A empresa ultrapassou com sucesso vários estrangulamentos tecnológicos importantes, lançando chips transceptores RF com elevada integração, baixo consumo de energia e elevada fiabilidade. Estes produtos cumprem os requisitos rigorosos de distância de comunicação, capacidade anti-bloqueio e segurança de voo de drones e outros veículos de baixa altitude, substituindo eficazmente os produtos estrangeiros.

Internet por satélite e tendências futuras
À medida que o mercado da Internet por satélite se desenvolve rapidamente, a DiXin Technology também tem feito implementações proactivas de produtos. Prevê-se que 2025 seja o ano em que os lançamentos de satélites de órbita baixa da China se intensifiquem, com o pico previsto para 2026. A cadeia da indústria de satélites verá oportunidades de desenvolvimento, e a DiXin Technology basear-se-á na sua tecnologia RF existente para continuar a desenvolver chips especializados para cenários de comunicação por satélite, participando ativamente na construção da indústria de informação aeroespacial da China.

Olhando para o futuro, a DiXin Technology continuará a avançar na iteração e I&D dos seus produtos RFchip existentes, acompanhar de perto as tendências tecnológicas e as exigências do mercado, e desenvolver RFchips para cenários emergentes como as comunicações por satélite e as comunicações a baixa altitude. Além disso, a empresa promoverá a inovação colaborativa da cadeia industrial, aprofundará a cooperação com empresas a montante e a jusante e procurará resolver problemas de “estrangulamento”, avançando gradualmente para o domínio de tecnologias de “estrangulamento”, contribuindo para o auto-desenvolvimento da indústria de circuitos integrados da China.