Chipinnovatie: DiXin Technology's pad naar doorbraak in RF-chips

Yvette Wu     7 oktober 2025 

Inleiding
Op de wereldwijde markt voor analoge RF-chips bestaat al lang een oligopolie, waarbij internationale giganten zoals Qorvo, Skyworks en Broadcom de sector domineren. Volgens de statistieken is de zelfvoorzieningsgraad van binnenlandse analoge RF-chips slechts ongeveer 10%, wat wijst op een aanzienlijke ruimte en potentieel voor binnenlandse alternatieven. In de afgelopen jaren, met de voortdurende verbetering van de binnenlandse technologische mogelijkheden en de rijping van de industriële keten, is een groep van lokale RF-bedrijven snel opgekomen, die geleidelijk doorbraken bereiken in modularisatie en systematisering. DiXin Technology, een typische vertegenwoordiger, heeft gebruik gemaakt van voortdurende investeringen en technologische innovatie in high-end RF-chipsectoren en heeft de weg vrijgemaakt van “binnenlandse substitutie” naar “onafhankelijk leiderschap”.”

De CEO van DiXin Technology, Wu Ruilin, verklaarde in een interview met Telecom World: “We zetten ons in om echt waardevol werk te doen, niet alleen om het technologiekloof in binnenlandse RFchipsectoren te dichten, maar ook om onze producten richting originaliteit en leiderschap te duwen, zodat ‘Made in China’ RFchips een plaats krijgen op de wereldmarkt.” Sinds de oprichting in 2018 heeft DiXin Technology zich gericht op het onderzoek en de ontwikkeling van analoge RFchips in high-end communicatieverbindingen. Het bedrijf heeft een compleet R&D-systeem en massaproductiecapaciteit opgebouwd. Volgens statistieken van instellingen zoals de China Academy of Information and Communications Technology zagen de hoogwaardige 5G RF transceiver chips van DiXin Technology hun marktaandeel in China stijgen van 11,71% in 2022 naar 16,01% in 2023, waarmee ze de eerste plaats innemen in de binnenlandse 5G breedband RF transceiver chipsector. Hoe heeft DiXin Technology deze doorbraak bereikt?

Krachtbron: Technologische doorbraak bereiken met “kern”-producten
Naarmate de wereldwijde digitale en intelligente transformatie zich verdiept, stijgt de vraag naar krachtige chips. Met de dubbele voordelen van beleidsondersteuning en marktgedreven vraag, ervaren binnenlandse chips aanzienlijke ontwikkelingskansen, maar worden ze ook geconfronteerd met veelvuldige uitdagingen van technologische barrières en internationale concurrentie. Tegen deze achtergrond heeft DiXin Technology zich gericht op analoge RF-chips, met als doel het creëren van “kern”-producten met concurrentievoordelen en het bevorderen van een veilige en controleerbare industriële keten.

Na zes jaar van technologische accumulatie en product iteratie, heeft DiXin Technology een technologieplatform gevormd rond RF-zendontvangers en zijn productlay-out uitgebreid rond belangrijke high-end analoge RF-componenten. Momenteel heeft het bedrijf vier belangrijke productlijnen: RF-zendontvangers, RF-front-end modules, analoge signaalketens en draadloze signaalbewakingsapparatuur, die allemaal massaproductie hebben bereikt. Deze producten worden op grote schaal gebruikt in traditionele communicatie, IoT, satellietcommunicatie en andere gebieden, waarbij een stabiel klant- en toeleveringssysteem wordt opgezet en bulkzendingen ter waarde van tientallen miljoenen worden uitgevoerd.

Technologische R&D
DiXin Technology vertrouwt op een ervaren R&D-team om voortdurend de belangrijkste technologische uitdagingen aan te gaan en heeft bijna 100 patenten verkregen, waaronder patenten voor uitvindingen en geïntegreerde circuitlay-outontwerpen. Het bedrijf heeft specifiek technische problemen opgelost in de pRRU-module van kleine 5G-basisstations, zoals warmteverlies, efficiëntie en frequentiebandconflicten. In 2022 lanceerde DiXin Technology China's eerste volledig binnenlandse RF-transceiverchipserie “DiXin Fengxing,” met ondersteuning voor een 2T2R-architectuur en 100 MHz bandbreedte voor 5G. Vergeleken met internationale concurrenten verminderde dit product het energieverbruik met meer dan 30% en de kosten met meer dan 20%, waardoor een doorbraak werd bereikt in belangrijke technologieën en de langdurige afhankelijkheid van buitenlandse 5G RF-zendontvangerchips effectief werd verminderd.

“Chipvermogen: Verdieping van de satelliet + Lage Hoogte Industrie Strategie
RF-chips worden beschouwd als het “kroonjuweel” van analoge chips en zijn de drijvende kracht achter de ontwikkeling van communicatietechnologie. Het bereiken van technologische onafhankelijkheid op dit gebied helpt niet alleen het buitenlandse monopolie te doorbreken, maar geeft ook een sterke impuls aan opkomende sectoren zoals de economie op lage hoogte en satellietcommunicatie.

In de lage economie volgt DiXin Technology het pad van onafhankelijke innovatie. Het bedrijf heeft met succes verschillende belangrijke technologische knelpunten doorbroken en RF-zendontvangerchips met hoge integratie, laag energieverbruik en hoge betrouwbaarheid op de markt gebracht. Deze producten voldoen aan de strenge eisen voor communicatieafstand, anti-jamming vermogen en vliegveiligheid van drones en andere laag-hoogte voertuigen, en vervangen effectief buitenlandse producten.

Satellietinternet en toekomstige trends
Naarmate de markt voor satellietinternet zich snel ontwikkelt, heeft DiXin Technology ook proactieve productimplementaties gedaan. Verwacht wordt dat in 2025 de lanceringen van Chinese satellieten in een lage baan om de aarde zullen toenemen, met een piek rond 2026. De satellietindustrieketen zal ontwikkelingsmogelijkheden zien en DiXin Technology zal vertrouwen op zijn bestaande RF-technologie om gespecialiseerde chips voor satellietcommunicatiescenario's te blijven ontwikkelen en actief deel te nemen aan de opbouw van China's lucht- en ruimtevaartinformatie-industrie.

In de toekomst zal DiXin Technology de iteratie en O&O van zijn bestaande RF-chipproducten blijven bevorderen, technologische trends en marktbehoeften op de voet volgen en RF-chips ontwikkelen voor opkomende scenario's zoals satellietcommunicatie en communicatie op lage hoogte. Daarnaast zal het bedrijf de gezamenlijke innovatie van de industrieketen bevorderen, de samenwerking met upstream- en downstream-bedrijven verdiepen en zich richten op het oplossen van “knelpunt”-problemen, waarbij het geleidelijk toewerkt naar het beheersen van “knelpunt”-technologieën, wat bijdraagt aan de zelfontwikkeling van China's industrie voor geïntegreerde schakelingen.

Yvette Wu

Yvette Wu – Specialist Chiptoepassingen en Marktontwikkeling Yvette Wu is een marktgerichte chiptoepassingsengineer. Haar kerntaak ligt in het diepgaand analyseren en definiëren van marktbehoeften en het efficiënt integreren van middelen in de upstream- en downstream-industrieketen – van chipontwerp tot eindtoepassingen – om te voldoen aan de zeer gespecialiseerde en complexe eindproductvereisten van klanten. Met een scherp inzicht in technologische trends en klanttoepassingsscenario's speelt ze een cruciale rol als brug tussen technologie en de markt. Ze excelleert in het vertalen van marktbehoeften naar precieze technische specificaties en het formuleren van complexe technische oplossingen in duidelijke klantwaarde, waardoor producten nauwkeurig aansluiten op de markt…

Lees meer artikelen van Yvette Wu