Introducción
En el mercado mundial de chips analógicos de radiofrecuencia ha existido durante mucho tiempo un oligopolio, con gigantes internacionales como Qorvo, Skyworks y Broadcom dominando el sector. Según las estadísticas, la tasa de autosuficiencia de chips analógicos de radiofrecuencia nacionales es de sólo 10%, lo que muestra un espacio y un potencial significativos para las alternativas nacionales. En los últimos años, con la mejora continua de las capacidades tecnológicas nacionales y la maduración de la cadena industrial, ha surgido rápidamente un lote de empresas locales de RF, que han logrado gradualmente grandes avances en modularización y sistematización. DiXin Technology, como representante típico, ha aprovechado la inversión continua y la innovación tecnológica en sectores de chips de RF de gama alta, labrándose un camino desde la “sustitución nacional” al “liderazgo independiente”.”

El CEO de DiXin Technology, Wu Ruilin, declaró en una entrevista con Telecom World: “Estamos comprometidos a realizar un trabajo verdaderamente valioso, no solo llenando el vacío tecnológico en los sectores nacionales de RFchips, sino también impulsando nuestros productos hacia la originalidad y el liderazgo, asegurando que los RFchips ‘Made in China’ tengan un lugar en el mercado global.” Desde su creación en 2018, DiXin Technology se ha centrado en la investigación y el desarrollo de RFchips analógicos en enlaces de comunicación de gama alta. La empresa ha construido un sistema completo de I+D y capacidad de producción en masa. Según las estadísticas de instituciones como la Academia China de Tecnología de la Información y las Comunicaciones, los chips transceptores de RF 5G de alto rendimiento de DiXin Technology vieron aumentar su cuota de mercado en China de 11,71% en 2022 a 16,01% en 2023, ocupando el primer lugar en el sector nacional de chips transceptores de RF de banda ancha 5G. Entonces, ¿cómo ha logrado DiXin Technology este gran avance?

Fuente de energía: Lograr avances tecnológicos con productos “básicos
En la actualidad, a medida que se profundiza en la transformación digital e inteligente global, aumenta la demanda de chips de alto rendimiento. Con la doble ventaja del apoyo político y la demanda impulsada por el mercado, los chips nacionales están experimentando importantes oportunidades de desarrollo, al tiempo que se enfrentan a múltiples retos derivados de las barreras tecnológicas y la competencia internacional. En este contexto, DiXin Technology se ha centrado en los chips analógicos de RF, con el objetivo de crear productos “centrales” con ventajas competitivas y promover una cadena industrial segura y controlable.

Tras seis años de acumulación tecnológica e iteración de productos, DiXin Technology ha formado una plataforma tecnológica centrada en los transceptores de RF y ha ampliado su distribución de productos en torno a componentes analógicos de RF clave de gama alta. En la actualidad, la empresa cuenta con cuatro líneas de productos principales: Transceptores de RF, módulos frontales de RF, cadenas de señales analógicas y equipos de monitorización de señales inalámbricas, todos los cuales han alcanzado la producción en masa. Estos productos se utilizan ampliamente en comunicaciones tradicionales, IoT, comunicaciones por satélite y otros campos, estableciendo un sistema estable de clientes y cadena de suministro, y completando envíos a granel por valor de decenas de millones.

I+D tecnológica
DiXin Technology cuenta con un experimentado equipo de I+D para afrontar continuamente los principales retos tecnológicos, y ha obtenido casi 100 patentes, incluidas patentes de invención y diseños de circuitos integrados. La empresa ha resuelto específicamente problemas técnicos en el módulo pRRU de despliegues de pequeñas estaciones base 5G, como la pérdida térmica, la eficiencia y los conflictos de banda de frecuencia. En 2022, DiXin Technology lanzó la primera serie de chips transceptores de RF totalmente nacionales de China, “DiXin Fengxing”, compatible con una arquitectura 2T2R y un ancho de banda de 100 MHz para 5G. En comparación con los competidores internacionales, este producto redujo el consumo de energía en más de 30% y el coste en más de 20%, logrando un gran avance en tecnologías clave y aliviando eficazmente la larga dependencia de los chips transceptores de RF 5G extranjeros.

“Potencia ”Chip": Profundizar en la estrategia de la industria de satélites y baja altitud
Los chips de radiofrecuencia se consideran la “joya de la corona” de los chips analógicos y son el motor central de la evolución de la tecnología de la comunicación. Alcanzar la independencia tecnológica en este campo no sólo ayuda a romper el monopolio extranjero, sino que inyecta un fuerte impulso a sectores emergentes como la economía de baja altitud y las comunicaciones por satélite.

En la economía de baja altitud, DiXin Technology se adhiere al camino de la innovación independiente. La empresa ha superado con éxito varios cuellos de botella tecnológicos clave y ha lanzado chips transceptores de RF de alta integración, bajo consumo y alta fiabilidad. Estos productos cumplen los estrictos requisitos de distancia de comunicación, capacidad anti-interferencia y seguridad de vuelo de los drones y otros vehículos de baja altitud, y sustituyen con eficacia a los productos extranjeros.

Internet por satélite y tendencias futuras
A medida que el mercado de Internet por satélite se desarrolla rápidamente, DiXin Technology también ha realizado despliegues proactivos de productos. Se espera que 2025 sea el año en que se intensifiquen los lanzamientos de satélites de órbita baja en China, y que el pico se alcance en torno a 2026. La cadena de la industria de satélites verá oportunidades de desarrollo, y DiXin Technology se basará en su tecnología de radiofrecuencia existente para seguir desarrollando chips especializados para escenarios de comunicación por satélite, participando activamente en la construcción de la industria de la información aeroespacial de China.

De cara al futuro, DiXin Technology seguirá avanzando en la iteración y la I+D de sus productos RFchip existentes, seguirá de cerca las tendencias tecnológicas y las demandas del mercado, y desarrollará RFchips para escenarios emergentes como las comunicaciones por satélite y las comunicaciones a baja altitud. Además, la empresa promoverá la innovación colaborativa en la cadena industrial, profundizará en la cooperación con las empresas de los sectores anterior y posterior, y tratará de resolver los problemas de “cuello de botella”, avanzando gradualmente hacia el dominio de las tecnologías de “cuello de botella”, contribuyendo al autodesarrollo de la industria china de circuitos integrados.