소개
글로벌 아날로그 RF칩 시장은 코르보, 스카이웍스, 브로드컴과 같은 글로벌 대기업이 시장을 장악하고 있는 과점 체제가 오랫동안 존재해 왔습니다. 통계에 따르면 국내 아날로그 RF칩의 자급률은 약 10%에 불과해 국산 대체품이 등장할 여지와 잠재력이 큰 것으로 나타났습니다. 최근 몇 년 동안 국내 기술 역량이 지속적으로 향상되고 산업 체인이 성숙함에 따라 현지 RF 회사가 빠르게 증가하여 점차 모듈화 및 시스템화에서 돌파구를 달성했습니다. 대표적인 기업 중 하나인 디신테크놀로지는 하이엔드 RF칩 분야에 대한 지속적인 투자와 기술 혁신을 통해 “국내 대체”에서 “독립적 리더십”으로 나아가는 길을 개척해 왔습니다.”

디신 테크놀로지의 우 루이린 CEO는 텔레콤 월드와의 인터뷰에서 “우리는 국내 RF칩 분야의 기술 격차를 메우는 것뿐만 아니라 독창성과 리더십을 갖춘 제품을 개발하여 ‘메이드 인 차이나’ RF칩이 글로벌 시장에서 자리를 잡을 수 있도록 진정 가치 있는 일을 하기 위해 노력하고 있습니다.”라고 말했습니다. 디신 테크놀로지는 2018년 설립 이래 하이엔드 통신 링크의 아날로그 RF칩 연구 개발에 주력해 왔습니다. 이 회사는 완벽한 R&D 시스템과 대량 생산 능력을 구축했습니다. 중국 정보통신기술 아카데미와 같은 기관의 통계에 따르면, DiXin Technology의 고성능 5G RF 트랜시버 칩은 중국 내 시장 점유율이 2022년 11.71%에서 2023년 16.01%로 상승하여 국내 5G 광대역 RF 트랜시버 칩 부문에서 1위에 올랐습니다. 그렇다면 디신 테크놀로지는 어떻게 이러한 성과를 달성했을까요?

전원: “핵심” 제품을 통한 기술 혁신 달성
현재 전 세계적으로 디지털 및 지능형 혁신이 심화됨에 따라 고성능 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 정책 지원과 시장 주도 수요의 이중 혜택으로 국내 칩은 상당한 개발 기회를 경험하고 있는 동시에 기술 장벽과 국제 경쟁으로 인한 여러 도전에 직면하고 있습니다. 이러한 배경에서 디신테크놀로지는 경쟁 우위를 갖춘 “핵심” 제품을 만들고 안전하고 제어 가능한 산업 체인을 촉진하는 것을 목표로 아날로그 RF칩에 집중해 왔습니다.

6년간의 기술 축적과 제품 반복을 통해 디신테크놀로지는 RF 트랜시버를 중심으로 한 기술 플랫폼을 형성하고 주요 하이엔드 아날로그 RF 부품을 중심으로 제품 레이아웃을 확장했습니다. 현재 이 회사는 네 가지 주요 제품 라인을 보유하고 있습니다: RF 트랜시버, RF 프런트엔드 모듈, 아날로그 신호 체인, 무선 신호 모니터링 장비 등 네 가지 주요 제품군을 보유하고 있으며, 모두 대량 생산에 성공했습니다. 이 제품들은 전통적인 통신, IoT, 위성 통신 및 기타 분야에서 널리 사용되며 안정적인 고객 및 공급망 시스템을 구축하고 수천만 개에 달하는 대량 출하를 완료했습니다.

기술 R&D
디신 테크놀로지는 발명 특허와 집적 회로 레이아웃 설계를 포함해 100개에 가까운 특허를 획득한 숙련된 R&D 팀을 통해 핵심 기술 과제를 지속적으로 해결하고 있습니다. 특히 열 손실, 효율성, 주파수 대역 충돌 등 5G 소형 기지국 구축의 pRRU 모듈에서 발생하는 기술적 문제를 해결했습니다. 2022년, 디신 테크놀로지는 중국 최초의 완전 국산 RF 트랜시버 칩 시리즈인 “디신 펑싱'을 출시하여 2T2R 아키텍처와 5G용 100MHz 대역폭을 지원합니다. 이 제품은 해외 경쟁사와 비교하여 전력 소비를 30% 이상, 비용을 20% 이상 절감하여 핵심 기술에서 획기적인 발전을 이루었으며 외국 5G RF 트랜시버 칩에 대한 오랜 의존도를 효과적으로 완화했습니다.

“칩” 파워: 인공위성 + 저고도 산업 전략의 심화
RF칩은 아날로그 칩의 “왕관 보석'으로 불리며 통신 기술 진화의 핵심 원동력입니다. 이 분야에서 기술 독립을 달성하면 외국의 독점을 깨는 데 도움이 될 뿐만 아니라 저고도 경제 및 위성 통신과 같은 신흥 분야에도 강력한 추진력을 불어넣을 수 있습니다.

저고도 경제에서 디신 테크놀로지는 독립적인 혁신의 길을 고수하고 있습니다. 이 회사는 몇 가지 주요 기술 병목 현상을 성공적으로 극복하여 고집적, 저전력 소비, 높은 신뢰성을 갖춘 RF 트랜시버 칩을 출시했습니다. 이러한 제품은 드론 및 기타 저고도 차량의 통신 거리, 전파 방해 방지 기능 및 비행 안전에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하여 외국 제품을 효과적으로 대체합니다.

위성 인터넷과 미래 트렌드
위성 인터넷 시장이 빠르게 발전함에 따라 디신테크놀로지도 선제적으로 제품을 출시했습니다. 2025년은 중국의 저궤도 위성 발사가 강화되는 해가 될 것으로 예상되며, 2026년경에 정점을 찍을 것으로 예상됩니다. 위성 산업 체인은 개발 기회를 보게 될 것이며, DiXin Technology는 기존의 RF 기술을 바탕으로 위성 통신 시나리오에 맞는 특수 칩을 지속적으로 개발하여 중국의 항공 우주 정보 산업 건설에 적극적으로 참여할 것입니다.

앞으로도 디신테크놀로지는 기존 RF칩 제품의 반복 및 R&D를 지속적으로 발전시키고 기술 동향과 시장 수요를 면밀히 추적하며 위성 통신 및 저고도 통신과 같은 새로운 시나리오를 위한 RF칩을 개발할 것입니다. 또한 산업 체인 협업 혁신을 촉진하고 업스트림 및 다운스트림 기업과의 협력을 심화하며 “병목” 문제를 해결하고 점차 “병목” 기술을 마스터하는 방향으로 나아가 중국 집적 회로 산업의 자체 발전에 기여할 것입니다.