Núcleo de IP do Terminal ARINC664 AFDX
O Núcleo de IP do Terminal ARINC664 AFDX é um módulo IP baseado em FPGA totalmente compatível, concebido de acordo com a especificação ARINC664 Parte 7. Suportando duas portas ARINC664 configuráveis com taxas de dados de 10/100/1000 Mbps, este núcleo IP permite o rápido desenvolvimento de placas de interface de rede de terminal ARINC664. Ao integrar a pilha de protocolos ARINC664 completa no núcleo IP, minimiza a carga de trabalho da CPU, garantindo um desempenho em tempo real, determinismo, elevada fiabilidade e estabilidade do sistema.
Com a sua pegada compacta e baixo consumo de recursos, o núcleo IP é ideal para sistemas incorporados com requisitos rigorosos de potência, tamanho e fiabilidade. Permite aos programadores acelerar a conceção do sistema, reduzir os riscos e diminuir o tempo de colocação no mercado. O núcleo já foi validado nas principais plataformas FPGA da AMD (Xilinx) e da Intel (Altera), bem como em alternativas domésticas compatíveis, o que o torna altamente versátil para aplicações aviónicas, automóveis e marítimas.
Especificações
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Conformidade com as normas: ARINC664 Parte 7
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Caraterísticas do porto:
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Suporta portas de amostragem, de fila de espera e SAP
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Suporta o protocolo ICMP
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Gama BAG configurável: 0,5-128 ms
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Controlo da modelação do tráfego VL
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Latência: <150 µs (envio/receção)
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Suporta até 4 sub-VLs
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Tamanho da moldura: até 8 KB
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Capacidade:
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128 VLs e portas de transmissão
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128 recebem VLs e portas
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2 portas AFDX
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Velocidade configurável da porta: 10/100/1000 Mbps
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Suporte opcional a protocolos de alta integridade:
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Integridade da fonte
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Integridade dos bits
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Integridade da sequência
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Integridade do tempo
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Segurança: Chip de encriptação com embalagem TSOC
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Adaptação FPGA:
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AMD (Xilinx) Spartan-6, Virtex-5, Kintex-7, Zynq-7, Virtex-7
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Intel (Altera) EP2AGX125
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Alternativas FPGA domésticas compatíveis
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| Categoria de especificação | Chip de encriptação importado | Chip de encriptação doméstico |
| Parâmetros ambientais | ||
| Temperatura de funcionamento | -40°C a +70°C | -55°C a +125°C |
| Temperatura de armazenamento | -40°C a +85°C | -65°C a +150°C |
| Parâmetros eléctricos | ||
| Tensão de E/S | +2,8V a +5,25V | |
| Tensão VCC | +2,7V a +3,6V | |
| Especificações físicas | ||
| Tipo de embalagem | TSOC de 6 pinos | SOP de 8 pinos |
Principais diferenças:
- O chip doméstico oferece uma gama de temperaturas mais ampla (-55°C a +125°C de funcionamento)
- O chip importado suporta uma gama de tensão de E/S mais ampla (+2,8 V a +5,25 V)
- Diferentes tipos de embalagens (TSOC vs SOP)
- O chip doméstico tem maior tolerância à temperatura para aplicações militares/aeroespaciais

