ARINC664 AFDX Terminal IP-Kern
Die ARINC664 AFDX Terminal IP-Kern ist ein vollständig konformes FPGA-basiertes IP-Modul, das gemäß der Spezifikation ARINC664 Part 7 entwickelt wurde. Dieser IP-Core unterstützt zwei konfigurierbare ARINC664-Ports mit Datenraten von 10/100/1000 Mbit/s und ermöglicht die schnelle Entwicklung von ARINC664-Terminal-Netzwerkschnittstellenkarten. Durch die Integration des kompletten ARINC664-Protokollstapels in den IP-Core wird die CPU-Belastung minimiert und Echtzeitleistung, Determinismus, hohe Zuverlässigkeit und Systemstabilität gewährleistet.
Mit seinem kompakten Footprint und dem geringen Ressourcenverbrauch eignet sich der IP-Core ideal für Embedded-Systeme mit strengen Anforderungen an Leistung, Größe und Zuverlässigkeit. Er ermöglicht es Entwicklern, das Systemdesign zu beschleunigen, Risiken zu reduzieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Der Core wurde bereits auf führenden FPGA-Plattformen von AMD (Xilinx) und Intel (Altera) sowie auf kompatiblen einheimischen Alternativen validiert, was ihn für Avionik-, Automobil- und maritime Anwendungen äußerst vielseitig macht.
Spezifikationen
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Einhaltung von Normen: ARINC664 Teil 7
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Hafenmerkmale:
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Unterstützt Sampling-, Queuing- und SAP-Ports
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Unterstützt das ICMP-Protokoll
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Konfigurierbarer BAG-Bereich: 0,5-128 ms
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Steuerung der VL-Verkehrsgestaltung
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Latenzzeit: <150 µs (Senden/Empfangen)
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Unterstützt bis zu 4 Sub-VLs
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Bildgröße: bis zu 8 KB
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Kapazität:
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128 Sende-VLs und Ports
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128 Empfangs-VLs und -Ports
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2 AFDX-Anschlüsse
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Konfigurierbare Anschlussgeschwindigkeit: 10/100/1000 Mbps
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Optionale Unterstützung des High-Integrity-Protokolls:
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Integrität der Quelle
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Bit-Integrität
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Integrität der Abfolge
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Zeitliche Integrität
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Sicherheit: Verschlüsselungschip mit TSOC-Verpackung
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FPGA-Anpassung:
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AMD (Xilinx) Spartan-6, Virtex-5, Kintex-7, Zynq-7, Virtex-7
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Intel (Altera) EP2AGX125
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Kompatible inländische FPGA-Alternativen
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| Spezifikation Kategorie | Importierter Verschlüsselungschip | Inländischer Verschlüsselungschip |
| Umweltparameter | ||
| Betriebstemperatur | -40°C bis +70°C | -55°C bis +125°C |
| Lagertemperatur | -40°C bis +85°C | -65°C bis +150°C |
| Elektrische Parameter | ||
| E/A-Spannung | +2,8V bis +5,25V | |
| VCC Spannung | +2,7V bis +3,6V | |
| Physikalische Spezifikationen | ||
| Paket Typ | 6-polig TSOC | 8-Pin SOP |
Wesentliche Unterschiede:
- Der Haushaltschip bietet einen breiteren Temperaturbereich (-55°C bis +125°C im Betrieb)
- Der importierte Chip unterstützt einen größeren E/A-Spannungsbereich (+2,8 V bis +5,25 V)
- Unterschiedliche Gehäusetypen (TSOC vs. SOP)
- Inländischer Chip mit höherer Temperaturtoleranz für Militär- und Raumfahrtanwendungen

