그리고 ARINC664 AFDX 터미널 IP 코어 는 ARINC664 파트 7 사양에 따라 설계된 완벽하게 호환되는 FPGA 기반 IP 모듈입니다. 10/100/1000Mbps의 데이터 속도로 구성 가능한 ARINC664 포트 2개를 지원하는 이 IP 코어는 ARINC664 터미널 네트워크 인터페이스 카드를 신속하게 개발할 수 있도록 지원합니다. IP 코어 내에 완전한 ARINC664 프로토콜 스택을 통합하여 CPU 워크로드를 최소화함으로써 실시간 성능, 결정성, 높은 신뢰성 및 시스템 안정성을 보장합니다.

설치 공간이 작고 리소스 소비가 적은 이 IP 코어는 전력, 크기 및 신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 임베디드 시스템에 이상적입니다. 이를 통해 개발자는 시스템 설계를 가속화하고 위험을 줄이며 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다. 이 코어는 이미 AMD(자일링스) 및 인텔(알테라)의 주요 FPGA 플랫폼과 호환 가능한 국산 대체 플랫폼에서 검증되어 항공 전자 공학, 자동차 및 해양 애플리케이션에 활용도가 높습니다.

ARINC664 AFDX 터미널 IP 코어

사양

  • 표준 준수: ARINC664 파트 7

  • 포트 기능:

    • 샘플링, 큐 및 SAP 포트 지원

    • ICMP 프로토콜 지원

    • 구성 가능한 BAG 범위: 0.5-128ms

    • VL 트래픽 쉐이핑 제어

    • 지연 시간: <150µs(송신/수신)

    • 최대 4개의 서브 VL 지원

    • 프레임 크기: 최대 8KB

  • 용량:

    • 128개의 송신 VL 및 포트

    • 128개의 수신 VL 및 포트

    • AFDX 포트 2개

    • 구성 가능한 포트 속도: 10/100/1000Mbps

  • 고무결성 프로토콜 지원(선택 사항):

    • 소스 무결성

    • 비트 무결성

    • 시퀀스 무결성

    • 시간 무결성

  • 보안: TSOC 패키징이 적용된 암호화 칩

  • FPGA 적응:

    • AMD(자일링스) 스파르탄-6, 버텍스-5, 킨텍스-7, 징크-7, 버텍스-7

    • 인텔(알테라) EP2AGX125

    • 호환 가능한 국산 FPGA 대체품

사양 카테고리가져온 암호화 칩국내 암호화 칩
환경 매개변수
작동 온도-40°C ~ +70°C-55°C ~ +125°C
보관 온도-40°C ~ +85°C-65°C ~ +150°C
전기 매개변수
I/O 전압+2.8V ~ +5.25V
VCC 전압+2.7V ~ +3.6V
물리적 사양
패키지 유형6핀 TSOC8핀 SOP

주요 차이점:

  • 국산 칩은 더 넓은 온도 범위(-55°C ~ +125°C 작동)를 제공합니다.
  • 가져온 칩은 더 넓은 I/O 전압 범위(+2.8V ~ +5.25V)를 지원합니다.
  • 다양한 패키지 유형(TSOC와 SOP)
  • 군사/항공 우주 애플리케이션을 위한 더 높은 온도 내성을 갖춘 국산 칩

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