Alors que les véhicules à énergie nouvelle (NEV) s'orientent de plus en plus vers une transformation intelligente et connectée, les puces de qualité automobile sont devenues le moteur principal de cette évolution. Agissant comme le “cerveau numérique” du véhicule, ces puces gèrent tout, depuis les décisions de conduite autonome et l'interaction avec le cockpit intelligent jusqu'à la gestion de l'énergie et le contrôle du système du véhicule. Leurs performances déterminent directement le niveau d'intelligence du véhicule ainsi que la sécurité et le confort de l'expérience de conduite.

Les puces de conduite autonome, le “cœur” de l'intelligence des véhicules, connaissent une double révolution en termes de puissance de calcul et de capacités algorithmiques. À mesure que les véhicules passent d'une assistance à la conduite de niveau 2 à une autonomie conditionnelle de niveau 3 et 4, la quantité de données environnementales à traiter augmente de manière exponentielle. Par exemple, la puce FSD de Tesla offre 144 TOPS de puissance de calcul, traitant simultanément les données de huit caméras et de douze capteurs à ultrasons. La puce Orin de NVIDIA dépasse les 254 TOPS, prenant en charge la fusion en temps réel de lidar, de cartes haute définition et de données de capteurs multi-sources. Ces puces utilisent des processus avancés de 7 nm ou même de 5 nm, intégrant des modules CPU, GPU et NPU par le biais d'architectures informatiques hétérogènes, ce qui améliore considérablement l'efficacité du traitement. Dans les environnements urbains complexes, les puces haute performance peuvent identifier les obstacles, planifier les trajectoires et prendre des décisions en quelques millisecondes, ce qui réduit considérablement les risques d'accident et apporte un soutien solide au déploiement en toute sécurité de la conduite autonome.

Les puces pour cockpits intelligents révolutionnent l'interaction entre l'homme et le véhicule. De l'affichage à écran unique à la collaboration multi-écrans, de l'activation vocale au contrôle gestuel, ces puces créent un écosystème d'interaction intelligent immersif et complet. Par exemple, la puce Qualcomm Snapdragon 8295, construite sur un processus 5nm et offrant 30 TOPS, peut piloter des écrans incurvés 4K ultra-larges et prendre en charge l'interaction multimodale. Les utilisateurs peuvent contrôler la navigation ou régler le système de climatisation par de simples gestes, tandis que les assistants vocaux IA peuvent reconnaître avec précision les dialectes régionaux et effectuer des opérations transversales. Les puces du cockpit fonctionnent en tandem avec les puces de conduite autonome pour permettre une chaîne d'intelligence complète “perception-décision-interaction”. Lorsque le système de conduite détecte un danger potentiel, la puce du poste de pilotage peut alerter le conducteur par des vibrations du siège, des avertissements vocaux et d'autres signaux multidimensionnels, garantissant ainsi la sécurité.

Les puces de gestion de l'énergie, bien que souvent invisibles, jouent le rôle de “gardien” de l'énergie du véhicule. Elles surveillent la tension, le courant et la température de la batterie en temps réel, distribuant dynamiquement l'énergie pour assurer un fonctionnement stable de la batterie, du système moteur et de l'électronique embarquée. Pendant la charge rapide, ces puces ajustent intelligemment les courants de charge pour éviter la surchauffe et la surcharge ; pendant le freinage par récupération, elles capturent et stockent efficacement l'énergie. Avec l'essor des plateformes à haute tension de 800 V, les puces doivent répondre à des normes plus strictes en matière de tolérance à la tension et d'efficacité de conversion de l'énergie. Les puces de nouvelle génération utilisant des dispositifs en carbure de silicium (SiC) ont atteint des rendements de conversion énergétique supérieurs à 95%.

Face à la pénurie mondiale de puces et aux restrictions technologiques, les fabricants nationaux de puces accélèrent leurs percées. Les puces de conduite autonome de Huawei Ascend et Horizon Robotics sont déjà produites en masse et installées dans des véhicules, tandis que les puces de cockpit de ChipDrive ont brisé les monopoles étrangers et sont utilisées dans de nombreux modèles nationaux. Alors que la chaîne d'approvisionnement chinoise en matière de conception, de fabrication et d'emballage de puces de qualité automobile continue d'arriver à maturité, les puces nationales devraient s'emparer de plus de 30% du marché des NEV d'ici à 2025. Cette révolution technologique des puces n'améliore pas seulement les performances des véhicules individuels, mais remodèle également le paysage concurrentiel de l'industrie mondiale des véhicules à usage unique, donnant ainsi une impulsion décisive à l'ère de l'automobile intelligente.