Профессиональный чип базового процессора WASC-1 - многорежимная спутниковая связь с поддержкой GNSS

HTD2001

WASC2001 представляет собой флагман WalliSemi чип базового процессора профессионального классаспециально разработанный для WASC-1 система спутниковой связи. Эта передовая 40-нм ИС обеспечивает всесторонние коммуникационные возможности, включая стандартный, транкинговый, антипомеховый и аварийно-спасательный режимы, сохраняя совместимость с BDS B1 и GPS L1 системы позиционирования.

Профессиональный чип-процессор базовой полосы Tiantong-1 – многорежимная спутниковая связь с поддержкой ГНСС

Технические характеристики

Технические характеристики:

  • Многомодовая спутниковая связь поддержка четырех важнейших режимов работы

  • Улучшенные характеристики защиты от помех для безопасной связи

  • Функциональность аварийного спасения для критически важных приложений

  • Расширенная поддержка GNSS (BDS/GPS) для надежного определения местоположения

  • Высокоплотный корпус LFBGA (16×16×3 мм) с высокими тепловыми характеристиками

  • Диапазон температур военного класса (от -40℃ до +85℃)

  • Комплексный набор интерфейсов (SPI/UART/GPIO/I2C/I2S/SD/PCM/SIM)

Идеальное применение:

  • Правительственные и военные спутниковые терминалы

  • Системы связи при чрезвычайных ситуациях

  • Морские и авиационные устройства связи

  • Оборудование для удаленного промышленного мониторинга

Этот чип воплощает философию WalliSemi “Интеллектуальные технологии - основа будущего”, предлагая беспрецедентную надежность для профессиональных приложений спутниковой связи, где производительность и отказоустойчивость имеют первостепенное значение. Расширенные возможности WASC2001 по защите от помех и многорежимная работа делают его особенно подходящим для систем защищенной связи, работающих в сложных условиях.

МодельWASC2001
Поддерживаемые режимыСпутниковая мобильная связь WASC-1 (стандарт, транкинг, защита от помех, аварийное спасение), BDS B1, GPS L1
Технология процесса40 нм
Стандартные интерфейсы связиSPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM
Тип упаковкиLFBGA
Размеры16 мм x 16 мм x 3 мм
Рабочая температура-40℃ до +85℃

Получите расценки сейчас