Puce processeur bande de base professionnelle WASC-1 - Communication multimode par satellite avec support GNSS
HTD2001
Le WASC2001 représente le produit phare de WalliSemi puce de processeur de bande de base de qualité professionnellespécialement conçu pour le WASC-1 système de communication par satellite. Ce circuit intégré avancé de 40 nm offre des capacités de communication complètes, notamment modes standard, à ressources partagées, anti-brouillage et secours d'urgence, tout en maintenant la compatibilité avec BDS B1 et GPS L1 les systèmes de positionnement.
Spécifications
Faits saillants techniques :
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Communication multimode par satellite soutenir quatre modes opérationnels critiques
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Amélioration de la performance anti-brouillage pour des communications sécurisées
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Fonctionnalité de sauvetage d'urgence pour les applications critiques
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Prise en charge étendue du GNSS (BDS/GPS) pour un positionnement fiable
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Boîtier LFBGA haute densité (16×16×3mm) avec une performance thermique robuste
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Plage de température de qualité militaire (-40℃ à +85℃)
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Suite complète d'interfaces (SPI/UART/GPIO/I2C/I2S/SD/PCM/SIM)
Applications idéales :
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Terminaux satellites gouvernementaux et militaires
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Systèmes de communication d'urgence
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Dispositifs de communication maritime et aéronautique
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Équipement de surveillance industrielle à distance
Cette puce incarne la philosophie “Intelligent Technology, Core to the Future” de WalliSemi, offrant une fiabilité inégalée pour les applications professionnelles de communication par satellite où la performance et la résilience sont primordiales. Les capacités anti-brouillage avancées du WASC2001 et son fonctionnement multimode le rendent particulièrement adapté aux systèmes de communication sécurisés fonctionnant dans des environnements difficiles.
| Modèle | WASC2001 |
| Modes pris en charge | WASC-1 satellite mobile (standard, trunking, anti-brouillage, secours d'urgence), BDS B1, GPS L1 |
| Technologie des procédés | 40nm |
| Interfaces de communication standard | SPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM |
| Type d'emballage | LFBGA |
| Dimensions | 16mm x 16mm x 3mm |
| Température de fonctionnement | -40℃ à +85℃ |