Chip procesador de banda base profesional WASC-1 - Comunicación por satélite multimodo compatible con GNSS

HTD2001

El WASC2001 representa el buque insignia de WalliSemi chip procesador de banda base profesionaldiseñado específicamente para el WASC-1 sistema de comunicación por satélite. Este avanzado circuito integrado de 40 nm ofrece funciones de comunicación completas, como modos estándar, troncal, antiinterferencias y rescate de emergencia, manteniendo la compatibilidad con BDS B1 y GPS L1 sistemas de posicionamiento.

Chip procesador de banda base profesional Tiantong-1: comunicación satelital multimodo con soporte GNSS

Especificaciones

Aspectos técnicos destacados:

  • Comunicación multimodo por satélite cuatro modos operativos críticos

  • Rendimiento antiinterferente mejorado para comunicaciones seguras

  • Función de rescate de emergencia para aplicaciones de misión crítica

  • Compatibilidad ampliada con GNSS (BDS/GPS) para un posicionamiento fiable

  • Encapsulado LFBGA de alta densidad (16×16×3 mm) con un sólido rendimiento térmico

  • Rango de temperatura de grado militar (-40℃ a +85℃)

  • Completo conjunto de interfaces (SPI/UART/GPIO/I2C/I2S/SD/PCM/SIM)

Aplicaciones ideales:

  • Terminales de satélite gubernamentales y militares

  • Sistemas de comunicación de respuesta a emergencias

  • Dispositivos de comunicación marítima y aeronáutica

  • Equipos de supervisión industrial a distancia

Este chip encarna la filosofía de WalliSemi “Intelligent Technology, Core to the Future”, ofreciendo una fiabilidad sin precedentes para aplicaciones profesionales de comunicación por satélite en las que el rendimiento y la resistencia son primordiales. Las avanzadas capacidades anti-interferencia del WASC2001 y su funcionamiento multimodo lo hacen especialmente adecuado para sistemas de comunicación seguros que operan en entornos difíciles.

ModeloWASC2001
Modos admitidosWASC-1 móvil por satélite (estándar, trunking, anti-jamming, rescate de emergencia), BDS B1, GPS L1
Tecnología de procesos40nm
Interfaces de comunicación estándarSPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM
Tipo de envaseLFBGA
Dimensiones16 mm x 16 mm x 3 mm
Temperatura de funcionamiento-40℃ a +85℃

Solicitar presupuesto