Chip processador de banda base profissional WASC-1 - Comunicação por satélite multimodo com suporte GNSS

HTD2001

O WASC2001 representa o carro-chefe da WalliSemi chip processador de banda base de nível profissionalespecificamente concebido para o WASC-1 sistema de comunicação por satélite. Este avançado CI de 40 nm oferece capacidades de comunicação abrangentes, incluindo modos standard, trunking, anti-jamming e salvamento de emergência, mantendo a compatibilidade com BDS B1 e GPS L1 sistemas de posicionamento.

Chip de processador de banda base profissional Tiantong-1 - Comunicação por satélite multimodo com suporte GNSS

Especificações

Destaques técnicos:

  • Comunicação por satélite multimodo suporte de quatro modos operacionais críticos

  • Desempenho anti-interferência melhorado para comunicações seguras

  • Funcionalidade de salvamento de emergência para aplicações de missão crítica

  • Suporte GNSS alargado (BDS/GPS) para um posicionamento fiável

  • Pacote LFBGA de alta densidade (16×16×3mm) com um desempenho térmico robusto

  • Gama de temperaturas de nível militar (-40℃ a +85℃)

  • Conjunto de interfaces abrangente (SPI/UART/GPIO/I2C/I2S/SD/PCM/SIM)

Aplicações ideais:

  • Terminais de satélite governamentais e militares

  • Sistemas de comunicação de resposta a emergências

  • Dispositivos de comunicação marítima e aeronáutica

  • Equipamento de monitorização industrial à distância

Este chip incorpora a filosofia “Intelligent Technology, Core to the Future” da WalliSemi, oferecendo uma fiabilidade sem paralelo para aplicações profissionais de comunicação por satélite em que o desempenho e a resiliência são fundamentais. As avançadas capacidades anti-jamming e o funcionamento multi-modo do WASC2001 tornam-no particularmente adequado para sistemas de comunicação seguros que operam em ambientes difíceis.

ModeloWASC2001
Modos suportadosWASC-1 satélite móvel (standard, trunking, anti-jamming, salvamento de emergência), BDS B1, GPS L1
Tecnologia de processos40nm
Interfaces de comunicação padrãoSPI, UART, GPIO, I2C, I2S, SD, PCM, SIM
Tipo de embalagemLFBGA
Dimensões16mm x 16mm x 3mm
Temperatura de funcionamento-40℃ a +85℃

Obter um orçamento agora